Die RH850/U2B-MCUs von Renesas beschleunigen die Steuergeräteintegration für Zonen- und Domänenanwendungen durch verbesserte Performance, Security sowie spezifische Motorsteuerungs-IP.

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Elektronische Bauelemente

Elektronik

Kfz-Elektronik

28 nm Automotive-Control-Mikrocontroller

Toshiba stellt einen neuen 3-Phasen-Motortreiber-IC für bürstenlose Gleichstrommotoren (BLDC) in Automotive-Anwendungen vor, der funktionale Sicherheit unterstützt.

BLDC Pre-Driver-IC gemäß ASIL-D

Die neuen Peugeot-308-Modelle verfügen über Qualcomms Snapdragon Automotive Cockpit-Lösungen.

Vorerst nur in Frankreich erlebbar: Das i-Cockpit der neuen Peugeot-308-Modelle mit Snapdragon Automotive Cockpit-Lösungen von Qualcomm.

Software / Betriebssysteme / KI

Infotainment

Kfz-Systeme

Snapdragon Automotive Cockpit-Lösungen im i-Cockpit des Peugeot 308

NXP und Ford arbeiten zukünftig zusammen. Ziel: ein besseres Fahrerlebnis, mehr Komfort und neue Services für Fords Fahrzeugflotte.

NXPs Fahrzeugnetzwerk-Prozessoren und die i.MX8 Prozessorserie kommen zum Beispiel in 2022 Ford F-150 Lightning Platinum, Lariat, XLT zum Einsatz.

Safety / Security

Connectivity (Bussysteme, Telekommunikation, 4G / 5G, WLAN)

NXP und Ford arbeiten gemeinsam an Komfortfunktionen und Services

MLX81118 mit 24 Ausgängen sorgt für flexiblere Animation und Personalisierung der Umgebungsbeleuchtung über LIN – erhöhte Zuverlässigkeit und konform nach ISO 26262 für ASIL-A-Anwendungen.

Mehrkanalige LIN-RGB-Controller mit 24 Ausgängen

Der STA8135GA ist der erste Automotive-qualifizierte Single-Chip-GNSS-Empfänger mit integrierter Triple-Band-Positionsmesseinheit.

Single-Chip/Triple-Band-Satellitennavigations-Empfänger

Optimierte Debug- und Trace-Funktionen für die neue S32K3 Automotive Mikrocontrollerfamilie von NXP bietet die neue Version der UDE von PLS.

Die neue Version der Universal Debug Engine bietet mit ihren Debug-, Analyse- und Testfunktionen Unterstützung für die neue S32K3-Mikrocontroller-Serie von NXP.

Entwicklungs-Tools

UDE von PLS unterstützt NXPs S32K3-MCUs mit optimierten Debug-, Analyse- und Testfunktionen

Die Konzeption von Schaltkreisen für den Automobilsektor stellt eine große Herausforderung dar. Denn sie müssen Überlastungen, Transienten und elektrostatischen Entladungen standhalten. So ist sicherzustellen, dass die Schaltkreise über die notwendigen Komponenten verfügen, um Schäden zu verhindern. Was dabei beachtet werden sollte, zeigt ein On-Board-Ladegerät als Beispielschaltung.

Elektromobilität

Mobilität

Integration eines Stromkreisschutzes in E-Fahrzeugen

Jochen Hanebeck wird zum 1. April 2022 neuer Vorstandsvorsitzender von Infineon Technologies.

Jochen Hanebeck, derzeit Mitglied des Vorstands und Chief Operations Officer bei Infineon, wird zum 01.04.2022 die Funktion des Vorstandsvorsitzenden des Unternehmens übernehmen.

Fahrerassistenzsysteme / Automatisiertes Fahren

Jochen Hanebeck folgt Dr. Reinhard Ploss als Vorstandsvorsitzender von Infineon nach

Alps Alpine und Furuno Electric Co., Ltd. haben unter der Bezeichnung UMSZ6-Serie ein GNSS1-Modul mit Positionsbestimmung bis auf 50 cm entwickelt.

Alps Alpine und Furuno entwickeln GNSS-Modul – Hochpräzise Positionsbestimmung von Fahrzeugen mit einer Genauigkeit von 50 cm ohne Korrekturdaten.

Positionsbestimmung bis zu 50 cm genau

CoreAVI bietet Support für die i.MX 8-Anwendungsprozessoren von NXP mit Dual-GPUs.

Grafik- und Rechensupport für Anwendungsprozessoren von NXP

Diodes stellt eine Reihe von Automotive-MOSFETs im platzsparenden, thermisch effizienten TOLL-Gehäuse (PowerDI 1012–8) vor.

TOLL-MOSFETs für hohe Ströme in E-Fahrzeug-Anwendungen

Melexis verbessert die Entwicklung kreativer und animierter Umgebungsbeleuchtung für Fahrzeuge mit dem Mehrkanal-LIN-RGB-LED-Controller MLX81118, der 24 LED-Treiberausgänge bietet.

KFZ-Regelsysteme (Motor, Fahrwerk, Komfort, Licht, Getriebe)

LIN-RGB-Controller für die Umgebungsbeleuchtung

L7 Drive arbeitet gemeinsam mit Sono Motors an der Entwicklung eines kostengünstigen Hardwaregeräts mit geringer Latenz und niedrigem Stromverbrauch.

Der Sion von Sono Motors lädt seine Batterie über Solarzellen, die in die äußere Polymeroberfläche des Autos integriert sind.

L7 Drive entwickelt und liefert Konnektivitätsmodul für das Solar-Elektroauto Sion

Nach mehrjähriger Entwicklung startet Bosch die Großserienfertigung von Leistungshalbleitern aus Siliziumkarbid.

Chips aus Siliziumkarbid bieten im Vergleich zu herkömmlichen Silizium-Halbleitern zahlreiche Vorteile: Sie haben beispielsweise eine bessere elektrische Leitfähigkeit. Zudem ermöglicht SiC schnellere Schaltvorgänge und sorgt dafür, dass deutlich weniger Energie in Form von Wärme verloren geht.

Bosch fertigt Siliziumkarbid-Chips in Serie

Push-Pull-Rundsteckverbinder für Single Pair und Automotive Ethernet

Yamaichi Electronics erweitert sein Portfolio von High-Speed Steckverbinder um die metallischen Push-Pull-Rundsteckverbinder Y-Circ P.

Neben den standardisierten SPE-Versionen bietet Yamaichi Electronics auch kundenspezifische Lösungen auf Basis dieser Push-Pull-Steckverbinder mit einer hohen Anzahl von Steckzyklen an.Im hauseigenen Labor entwickelt, simuliert und testet Yamaichi Pin-Layouts für High-Speed Anwendungen. Das S1-Pinlayout ermöglicht die Übertragung von Single Pair Ethernet bis zu 10Gbit/s nach IEC 802.3ch und von Automotive Ethernet-Signalen nach dem Open Alliance Standard TC9.

Die Kombination aus dem zuverlässigen Push-Pull-Verriegelungsmechanismus in den kleinen 09-Steckverbindern und dem zum Patent angemeldeten Isolator- und Kontaktdesign bietet höchste Datenraten für spezielle Test- und Messanwendungen mit mindestens 5.000 Steckzyklen.

Das neue S1 Polbild ist in geraden und sogar gewinkelten Gerätedosen verfügbar, den passenden Steckverbinder kann Yamaichi Electronics auch auf Wunsch direkt mit einem SPE-geeigneten Kabel assemblieren.

Die Verwendung von zwei statt – wie üblich – vier oder acht Drähten reduziert die Kosten, spart Platz, Gewicht und Zeit bei der Montage. Auf Wunsch stellt Yamaichi genau den SPE-Stecker her, den der Kunde für seine Anwendung benötigt. Die standardisierten SPE sind ebenfalls bei Yamaichi Electronics erhältlich. Sie beinhalten beide Steckgesichter nach IEC 63171–2 und –6.

<a href="https://www.hanser-automotive.de/produktmeldung">zur Produktübersicht</a>

Yamaichi Electronics Deutschland GmbH  

https://www.yamaichi.de

Der Push-Pull Rundsteckverbinder Y-Circ P von Yamaichi ist auf Single Pair Ethernet (SPE) und Automotive Ethernet ausgerichtet.

26072022_Yamaichi_Push-Pull Rundsteckverbinder

ausgabe 03/2022

ausgabe 02/2022

ausgabe 01/2022

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