 Die AEC-Q200-qualifizierten, für Chassis-Montage vorgesehenen Drahtwiderstände von Vishay sind auf den wachsenden Markt für Elektrofahrzeuge ausgerichtet.

Die für Vor- und Entlade-Anwendungen vorgesehenen Bauteile kombinieren robustes Design mit weitem Widerstandsbereich, engen Toleranzen ab ±1% und Temperaturkoeffizienten ab 20 ppm/°C.

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Elektromobilität

Mobilität

Elektronische Bauelemente

Elektronik

Kfz-Elektronik

Vor- oder Entladewiderstände für E-Fahrzeuge

LeddarSteer von LeddarTech ist eine digitale Strahllenkungslösung, die für Entwickler intelligenter Lidar-Sensoren und Tier-1–2-Automobilzulieferer konzipiert wurde.

Fahrerassistenzsysteme / Automatisiertes Fahren

Sensoren / Aktoren

Elektronische Festkörper-Strahllenkungstechnologie zur Entwickung von Lidar-Sensoren

STMicroelectronics liefert Siliziumkarbid-Technologie für die zum Einsatz in Elektrofahrzeugen bestimmten eMPack Power-Module von Semikron.

ST arbeitet gemeinsam mit Semikron an der Integration von Siliziumkarbid-Technologie in zukünftigen Elektrofahrzeugen.

STMicroelectronics und Semikron integrieren SiC-Technologie in E-Fahrzeuge

Infineon Technologies erweitert die LITIX Power-Familie um den Zweikanal-DC-DC-Controller TLD6098–2ES.

Infineon erweitert die LITIX Power-Familie um einen Zweikanal-DC-DC-Controller für LED-Scheinwerfer ohne Mikrocontroller.

Kfz-Leuchten, Beleuchtung

Kfz-Systeme

LED-Scheinwerfer ohne zusätzlichen Mikrocontroller betreiben

Nexperia gibt die Partnerschaft mit Kyocera AVX Components im Bereich der Galliumnitrid (GaN)-Leistungsmodule bekannt.

Nexperia und Kyocera AVX Components kooperieren im Bereich der Galliumnitrid (GaN)-Leistungsmodule mit dem Ziel, gemeinsam GaN-Anwendungen für Elektrofahrzeuge (EV) zu entwickeln.

Nexperia und Kyocera AVX kooperieren im Bereich GaN-Leistungsmodule

BorgWarner hat sein neues technisches Zentrum in Nürnberg eingeweiht.

Am 23. Mai 2022 hat BorgWarner feierlich sein neues technisches Zentrum in Nürnberg eingeweiht.

BorgWarner entwickelt Leistungselektronik in Nürnberg

Die Inertial Measurement Unit (IMU) des Typs ASM330LHHX von STMicroelectronics lässt das Smart Driving dank ihres Machine-Learning-Cores (ML) einen weiteren Schritt näher an einen hohen Automatisierungsgrad rücken.

Software / Betriebssysteme / KI

Automotive-IMU mit integriertem Machine Learning

Vitesco Technologies stärkt erneut seine Position bei Siliziumkarbid (SiC)-Leistungshalbleitern und hat eine Kooperationsvereinbarung mit Infineon unterzeichnet.

Vitesco Technologies geht eine Kooperation mit Infineon zu Siliziumkarbid (SiC)-Halbleitern ein.

Vitesco setzt bei SiC-Leistungshalbleiter auf Infineon

Advantest hat die Übernahme des italienischen Unternehmens Crea bekannt gegeben.

Advantest hat das italienische Unternehmen Crea akquiriert.

Messtechnik, Testlösungen, Diagnose

Advantest übernimmt Crea

Die Zuverlässigkeit von elektrischen Fahrzeug-Baugruppen wird mit den Prüfvorschriften LV 124 / LV 148 gewährleistet. Kennen Sie passende Messtechnik?

Antriebsbatterien

Logistik

Flurförderzeuge

Kfz-Antriebsstrang

Prüflabor

Dienstleistungen

Messtechnik-Dienstleister

Brennstoffzellen

OEM Supplier

Embedded Systeme

Leistungselektronik

Laderegelung Elektromobilität

Stromversorgung

Entwicklungs-Tools

Prüfstände für Kfz

Messtechnik

Messgeräte für Automobiltechnik

LV 124 / 148 Prüfung mit dem Transienten-Rekorder

Renesas Electronics übernimmt Reality Analytics, Anbieter von Embedded-KI-Lösungen, in einer All-Cash-Transaktion.

Renesas übernimmt Reality AI, um hochentwickelte Signalverarbeitung und Intelligenz an den Endpunkt zu bringen.

Renesas übernimmt Reality AI

Videantis hat das Tape-Out eines KI-Chips bekannt gegeben, der auf seiner einheitlichen Verarbeitungsplattform v-MP6000UDX basiert.

Die Entwicklung des neuen KI-Chips von Videantis ist Teil des europäischen Projekts Tempo und zielt auf verschiedene Anwendungsfälle des autonomen Fahrens ab.

Videantis startet Tape-Out von Tempo-KI-Chip für autonomes Fahren

Die Iseled Allianz begrüßt mit Hongbright, Intron Technology und Polycontact drei neue Mitglieder.

Mit dem Beitritt von Hongbright, Intron Technology und Polycontact umfasst die Iseled Allianz derzeit 42 Unternehmen.

KFZ-Regelsysteme (Motor, Fahrwerk, Komfort, Licht, Getriebe)

Hongbright, Intron und Polycontact treten Iseled Allianz bei

Cognizant und Qualcomm Technologies arbeiten zukünftig zusammen.

Cognizant und Qualcomm Technologies arbeiten zukünftig zusammen. Beide Unternehmen wollen digitale Car-to-Cloud-Dienste vorantreiben.

Connectivity (Bussysteme, Telekommunikation, 4G / 5G, WLAN)

Cognizant und Qualcomm treiben digitale Car-to-Cloud-Dienste voran

Rohm kündigt mit der BD868xxMUF-C-Serie ISO-26262– und ASIL-B-konforme PMICs für Automobil-Kameramodule an, die in ADAS eingesetzt werden können.

Rohms neue PMICs für Kameramodule in Fahrzeugen der nächsten Generation entsprechen der ISO-26262-Norm für funktionale Sicherheit.

Safety / Security

ISO-26262-zertifizierte PMICs für Kameramodule

Push-Pull-Rundsteckverbinder für Single Pair und Automotive Ethernet

Yamaichi Electronics erweitert sein Portfolio von High-Speed Steckverbinder um die metallischen Push-Pull-Rundsteckverbinder Y-Circ P.

Neben den standardisierten SPE-Versionen bietet Yamaichi Electronics auch kundenspezifische Lösungen auf Basis dieser Push-Pull-Steckverbinder mit einer hohen Anzahl von Steckzyklen an.Im hauseigenen Labor entwickelt, simuliert und testet Yamaichi Pin-Layouts für High-Speed Anwendungen. Das S1-Pinlayout ermöglicht die Übertragung von Single Pair Ethernet bis zu 10Gbit/s nach IEC 802.3ch und von Automotive Ethernet-Signalen nach dem Open Alliance Standard TC9.

Die Kombination aus dem zuverlässigen Push-Pull-Verriegelungsmechanismus in den kleinen 09-Steckverbindern und dem zum Patent angemeldeten Isolator- und Kontaktdesign bietet höchste Datenraten für spezielle Test- und Messanwendungen mit mindestens 5.000 Steckzyklen.

Das neue S1 Polbild ist in geraden und sogar gewinkelten Gerätedosen verfügbar, den passenden Steckverbinder kann Yamaichi Electronics auch auf Wunsch direkt mit einem SPE-geeigneten Kabel assemblieren.

Die Verwendung von zwei statt – wie üblich – vier oder acht Drähten reduziert die Kosten, spart Platz, Gewicht und Zeit bei der Montage. Auf Wunsch stellt Yamaichi genau den SPE-Stecker her, den der Kunde für seine Anwendung benötigt. Die standardisierten SPE sind ebenfalls bei Yamaichi Electronics erhältlich. Sie beinhalten beide Steckgesichter nach IEC 63171–2 und –6.

<a href="https://www.hanser-automotive.de/produktmeldung">zur Produktübersicht</a>

Yamaichi Electronics Deutschland GmbH  

https://www.yamaichi.de

Der Push-Pull Rundsteckverbinder Y-Circ P von Yamaichi ist auf Single Pair Ethernet (SPE) und Automotive Ethernet ausgerichtet.

26072022_Yamaichi_Push-Pull Rundsteckverbinder

ausgabe 01/2023

ausgabe 06/2022

ausgabe 05/2022

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