Recom hat eine neue Reihe von DC/DC-Wandlern eingeführt, die sich besonders für elektrische Antriebe bei Off-Highway Fahrzeuge eignen.

Recom führt die kompakten Plug-and-Play-DC/DC-Wandler der RMOD500-W-Reihe in den Markt ein.

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Kfz-Elektronik

Für Off-Highway-Anwendungen im Bereich Elektromobilität

Robert Kraus, Mitgründer und CEO des Halbleiterherstellers Inova Semiconductors, gibt im Gespräch mit der HANSER automotive einen Ausblick auf die Weiterentwicklung von APIX und Iseled.

Robert Kraus ist CEO und Mitbegründer des Halbleiterherstellers Inova Semiconductors in München.

Connectivity (Bussysteme, Telekommunikation, 4G / 5G, WLAN)

»Am Anfang jeder Innovation steht immer eine Idee«

Die Konsolidierung von Steuergeräten und die Entwicklung von Fahrzeug- hin zu Domain- und Zonal-Architekturen schreiten voran. Das macht die Integration von mehr Rechenleistung, Speicher und Netzwerkbandbreite nötig, um Software-definierte Fahrzeuge zu unterstützen.

Safety / Security

Fahrzeugarchitekturen  weiterentwickeln

Um die Herausforderungen zu bewältigen, die durch Entwicklung und Einsatz von Elektronik im Fahrzeug entstehen, müssen nicht nur Lösungen auf dem Chip für Test und Zuverlässigkeit gefunden werden, sondern auch für die Implementierung von Sicherheits-IP-Blöcken und die Auswertung von Chip-Daten.

Zukunftssicheres Konzept: Safety Island

Das R-Car V4H System-on-Chip (SoC) von Renesas ist eine neue Lösung zur zentralen Datenverarbeitung in Fahrerassistenzsystemen (ADAS) und für autonomes Fahren (AD).

Die neue Plattform bietet eine hochmoderne Entwicklungsumgebung und ebnet den Weg zum Software-definierten Auto.

Fahrerassistenzsysteme / Automatisiertes Fahren

Lösung für automatisiertes Fahren auf Level 2+ / Level 3

Vishay präsentiert einen AEC-Q200-qualifizierten Ladewiderstand in einem Standard-Gehäuse.

Der neue für Vor- und Entlade-Anwendungen vorgesehene AEC-Q200-qualifizierte Lade-Drahtwiderstand HRHA bietet laut Vishay ein zehnfach höheres Energieabsorptionsvermögen als gleich große Bauteile anderer Technologien.

Lade-Drahtwiderstand in Hybrid-Technologie

STMicroelectronics erhöht den Integrationsgrad der Body-Elektronik im Kfz-Bereich mit seinem Door-Zone System-IC des Typs L99DZ200G.

IC für Kofferraumdeckel und Heckklappe

Infineon bringt die neuen EDT2 IGBTs im TO247PLUS-Gehäuse auf den Markt. Diese sind für diskrete Automotive-Traktionswechselrichter optimiert.

Die neuen EDT2 IGBTs im TO247PLUS-Gehäuse sind für diskrete Automotive-Traktionswechselrichter optimiert.

IGBTs für diskrete Traktionswechselrichter

Diodes stellt eine Reihe Automotive-konformer synchroner Buck-/Abwärtswandler vor. Sie eignen sich für PoL-Anwendungen im Automotive-Bereich, darunter Antriebsstränge, Instrumentencluster, Telematik und Infotainmentsysteme.

3,8V-32V-Abwärtswandler für Automotive-PoL-Anwendungen

Damit die Sicherheit in Hochvolt-Bordnetzen nicht auf der Strecke bleibt, hat PFLITSCH für die Nutzfahrzeug-Industrie passgenaue EMV-Lösungen geschaffen.

blueglobe TRI für Anwendungen in der E-Mobilität

Ladesäulen / Ladekonzepte

Stromversorgung

Stromversorgung (Bordnetze)

Brennstoffzelle

OEM Supplier

Leistungselektronik

PFLITSCH EMV-Kabelverschraubungen für die Elektromobilität

Mit dem Hochleistungs-Switch EDSwitch 10G präsentiert b-plus ein hochflexibles Element für die kompakte Datenverteilung von Messdaten aus Testfahrten.

Die drei Produktvarianten des EDSwitch 10G mit unterschiedlichen Portausprägungen sind ab sofort verfügbar.

Messtechnik, Testlösungen, Diagnose

Managed Ethernet Switch mit PTP-Funktionalität

Alps Alpine erweitert sein Angebot an kompakten Detektorschaltern für das Erkennen offener/geschlossener Fahrzeugtüren und anderer Fahrzeugteile um das Modell SSCZ.

Schalter zum Erkennen offener Türen

Die Redaktion der HANSER automotive blickt auf die Ereignisse im Bereich Kfz-Elektronik im Februar zurück.

Der automobile Februar 2022 stand im Zeichen von Nachhaltigkeit und Fortschritt.

Software / Betriebssysteme / KI

Kfz-Antriebsstrang

Kfz-Systeme

Was im Februar aus Automotive-Sicht wichtig war

Lars Reger, CTO von NXP, erklärt im Gespräch mit der HANSER automotive, wie die Chipkrise die Zusammenarbeit zwischen Automobil- und Halbleiterhersteller beeinflusst hat.

Lars Reger ist Chief Technology Officer bei NXP.

»Automobil- und Halbleiterhersteller sind enger zusammengerückt«

Der neue MLCC von Murata zielt mit seinen drei Anschlüssen und der Kapazität von 4,3 µF auf beengte Automotive-Anwendungen.

Die benötigte Montagefläche des neuen Kondensators von Murata ist sehr klein. Tatsächlich beträgt der Footprint nur mehr 1,0 mm x 0,5 mm.

Kondensator für beengte Automotive-Anwendungen

Lattice Semiconductor hat seine FPGA-Familie Lattice Crosslink-NX um neue, für Automobilanwendungen wie ADAS und IVI spezifizierte FPGAs erweitert.

Die neuen CrossLink-NX-FPGAs haben einen geringen Stromverbrauch, kompakte Abmessungen, und Hochleistungs-I/O-Schnittstellen. Sie unterstützen Embedded-MIPI-D-PHY-Schnittstellen mit Geschwindigkeiten bis 10 Gbit/s und diverse schnelle I/O-Schnittstellen, darunter MIPI, PCIe (5 Gbit/s Gen 2) und DDR3-Speicher; das prädestiniert sie für Embedded-Vision-Anwendungen.

Nach dem Anlegen der Betriebsspannung sind die FPGAs sofort funktionsfähig. Sie eignen sich daher für Anzeigen im Automobil und ähnliche Anwendungen, in denen lange Systemstartzeiten inakzeptabel sind. Darüber hinaus ermöglichen sie eine schnelle I/O-Konfiguration in nur 3 ms und eine Konfiguration des gesamten Bausteins in weniger als 15 ms.

Unterstützt werden die neuesten Versionen der Software-Tools Lattice Radiant (Version 2.2.1) und Lattice Propel (Version 1.1). Die CrossLink-NX-FPGAs werden außerdem von den Lattice mVision- und sensAI-Lösungsstacks unterstützt, sodass Entwickler deren modulare Hardwareplattformen, Referenzdesigns, Neural-Network-IP-Cores und kundenspezifische Design-Services nutzen können.

Lattice GmbH  

http://www.latticesemi.com

Image Sensor Processing mit dem CrossLink-NX-FPGA.

140521_Lattice_Crosslink-NX

ausgabe 03/2022

ausgabe 02/2022

ausgabe 01/2022

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