NXP Semiconductors und TSMC starten mit der Serienproduktion von NXPs S32G2-Networking-Prozessoren und S32R294-Radarprozessoren.

Safety / Security

Elektronik

Automotive

Fahrerassistenzsysteme / Automatisiertes Fahren

Elektronische Bauelemente

Connectivity (Bussysteme, Telekommunikation, 4G / 5G, WLAN)

NXP-Prozessoren in 16-nm-FinFET-Technologie in Serienproduktion

Renesas Electronics stellt eine Automotive-Gateway-Lösung mit R-Car-S4-SoCs und PMICs für Fahrzeugcomputer, Kommunikations-Gateways, Domain-Server und Anwendungsserver vor.

Renesas mit R-Car-S4-SoCs und ergänzenden PMICs als Automotive-Gateway-Lösung

Increase security in automotive ECUs using 32-bit microcontroller AURIX™ – Guide to Automotive Cybersecurity

Mobile Dienste

Infotainment

Kfz-Systeme

HMI, Bedienelemente, Displays

RFID Teileidentifikation

Fertigungsautomation

Identtechnik

Embedded Systeme

Kfz-Lenkung

Halbleiterfertigung

MMI / HMI im Kfz

Automotive cyber security compendium

 Infineon Technologies bringt das SLS37 V2X Hardware-Sicherheitsmodul (HSM) auf den Markt, eine Plug-and-play-Sicherheitslösung für die Vehicle-to-Everything-Kommunikation (V2X). D

Hardware-Sicherheitsmodul für die V2X-Kommunikation

DATA PANEL hat mit der FLXtreme-Feldbusfamilie eine Lösung entwickelt, die große Freiheitsgrade in der Auslegung, Fertigung und Montage der Maschinen gewährt.

Mobile Automation

hanser-automotive.de

Flexibel konfektionierbare  Feldbusmodule – so individuell wie die Maschine es braucht

NXP und Ford arbeiten zukünftig zusammen. Ziel: ein besseres Fahrerlebnis, mehr Komfort und neue Services für Fords Fahrzeugflotte.

NXP und Ford arbeiten gemeinsam an Komfortfunktionen und Services

Jochen Hanebeck wird zum 1. April 2022 neuer Vorstandsvorsitzender von Infineon Technologies.

Elektromobilität

Mobilität

Jochen Hanebeck folgt Dr. Reinhard Ploss als Vorstandsvorsitzender von Infineon nach

Alps Alpine und Furuno Electric Co., Ltd. haben unter der Bezeichnung UMSZ6-Serie ein GNSS1-Modul mit Positionsbestimmung bis auf 50 cm entwickelt.

Positionsbestimmung bis zu 50 cm genau

Valens Semiconductor und Sumitomo Electric Industries arbeiten zukünftig im Bereich der A-PHY-Anwendungen zusammen.

Stromversorgung (Bordnetze)

Messe CES

Valens und Sumitomo Electric kooperieren bei MIPI A-PHY-Anwendungen

Renesas stellt zwei neue Mikrocontroller vor, die für die Ansteuerung von Aktuatoren und Sensoren im Automobilbereich zur Unterstützung der nächsten Generation von E/E-Architekturen entwickelt wurden.

Aktuatoren und Sensoren für neue Edge-Anwendungen steuern

Die bisherigen elektrischen und elektronischen Architekturen mit ihrer verteilten Intelligenz in zahlreichen Steuergeräten werden künftigen Fahrzeugen nicht mehr gerecht. Aptiv sieht in einer Satellitenarchitektur den idealen Einstieg für eine Demokratisierung elektrifizierter Fahrzeuge und des autonomen Fahrens.

Ein Türöffner  für das Autonome Fahren

Ohne Zugang zu einem „digitalen Vorausblick“ auf das Verkehrsgeschehen, wird die Wirkung von ADAS lokal begrenzt bleiben. Weltweit wurden daher verschiedene Standards für kooperative intelligente Transportsysteme entwickelt. Doch wie bei allen offenen Systemen sind Standards erforderlich, um ein gemeinsames Regelwerk für die technische Umsetzung zu schaffen. Auf welche Weise wird jedoch die Einhaltung der Standards sichergestellt? Und gibt es Prozesse, an denen sich Unternehmen orientieren können?

Messtechnik, Testlösungen, Diagnose

Testen, Testen, Testen

Angesichts der Tatsache, dass immer mehr Fahrzeuge mit der Cloud vernetzt werden, ergeben sich Möglichkeiten für neue Dienste. Die Einführung solcher Dienste setzt jedoch mehr voraus als nur reine Konnektivität. Ein neues Konzept für automobile Netzwerkarchitekturen und entsprechende Hard- und Software wird benötigt. Ein entscheidender Faktor für diese neue Fahrzeuginfrastruktur ist das Service-orientierte Gateway (SoG).

Service-orientiertes              Gateway

In zukünftigen Automobilen ermöglichen neue Systeme zahlreiche nahtlos vernetzte Funktionen. Diese sorgen für mehr Sicherheit, Benutzerfreundlichkeit sowie mehr und bessere Erlebnisse im Fahrzeuginnenraum. Die Integration der erforderlichen Komponenten und Systeme stellt Hersteller vor neue Herausforderungen, zu denen Interferenzen und immer komplexere Testszenarien gehören.

Dem Fehler im Infotainmentsystem auf der Spur

Individuell an die Herausforderungen im Unternehmen angepasst, schafft der Brückenschlag zwischen ALM- (Application Lifecycle Management) und Prozesswelt eine Arbeitserleichterung, ohne die Prozesskonformität zu verlieren. Er unterstützt die tägliche Arbeit im ALM-Tool und nimmt so auch unerfahrene Nutzer an die Hand. Aus einer unübersichtlichen Tool- und Prozesslandschaft entsteht ein Unternehmensprozess aus einem Guss.

Entwicklungs-Tools

Mit Prozessen den  ALM-Workflow steuern

Ethernet-PCIe-Bridge-IC für zukünftige Fahrzeugnetzwerke

Toshiba Electronics Europe GmbH stellt mit dem TC9563XBG einen neuen Ethernet-Bridge-IC für zonale Netzwerke, Infotainment, Telematik und Gateways in Fahrzeugen vor.

Toshiba stellt mit dem TC9563XBG einen neuen Ethernet-Bridge-IC für zonale Netzwerke, Infotainment, Telematik und Gateways in Fahrzeugen vor.

Der Baustein enthält zwei 10 GBit/s-Ethernet-MACs (Media Access Controller), die eine Vielzahl von Schnittstellen unterstützen, darunter USXGMII, XFI, SGMII und RGMII. Beide Ports unterstützen Ethernet IEEE802.1 AVB (Audio/Video Bridging) für die Echtzeitverarbeitung und IEEE802.1 TSN (Time-Sensitive Networking) mit geringer Latenz für die synchrone Verarbeitung. Die Ports unterstützen auch die Single-Root-I/O-Virtualisierung (SR-IOV) auf PCIe-Bausteinen.

Der TC9563XBG enthält einen PCIe-Gen3-Switch mit drei externen Ports für die Kommunikation mit dem Host-Controller-SoC und zusätzlichen Bausteinen oder Modulen, die mit einer PCIe-Schnittstelle wie 5G-Modems ausgestattet sind. Der Upstream-Port des PCIe-Switches unterstützt bis zu vier Lanes (32 GT/s) für die Verbindung mit dem Host-SoC. Die Downstream-Ports lassen sich je nach Konfiguration mit einer und zwei Lanes an PCIe-fähige Bausteine anschließen.

Da die Anforderungen an die Kommunikation im Fahrzeug hinsichtlich der Datenmenge und der erforderlichen Geschwindigkeiten steigen, eignet sich der neue Bridge-IC für viele Automotive-Anwendungen, darunter Infotainment (IVI) und Telematik Systeme. Er kann auch die vorhandenen Ethernet-to-PCIe-Bridge-ICs TC9560 und TC9562 ersetzen.

Durch den 3-Port-PCIe-Switch des TC9563XBG, können fehlende PCIe-Schnittstellen auf dem Host-SoC ergänzt werden und so die vermehrt zur Verfügung stehenden PCIe Bausteine im System angebunden werden.

Der Bridge-IC TC9563XBG wird im 10 mm x 10 mm P-FBGA-Gehäuse mit einem Pin-Abstand von 0,65 mm ausgeliefert und erfüllt die Anforderungen nach AEC-Q100 (Grade 3).

Muster stehen seit Dezember 2021 zur Verfügung. Die Serienfertigung beginnt im April 2022.

<a href="https://toshiba.semicon-storage.com/eu/semiconductor/product/automotive-devices/automotive-interface-bridge-ics/detail.TC9563XBG.html" target="_blank">Mehr Informationen zum neuen TC9563XBG</a>

Toshiba Electronics  

http://www.toshiba-europe.com

TC9563XBG ist ein neuer Ethernet-Bridge-IC für zonale Netzwerke, Infotainment, Telematik oder Gateways in Fahrzeugen.

16:9

12012022_Toshiba_TC9563XBG

ausgabe 06/2021

ausgabe 05/2021

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