DATA PANEL hat mit der FLXtreme-Feldbusfamilie eine Lösung entwickelt, die große Freiheitsgrade in der Auslegung, Fertigung und Montage der Maschinen gewährt.

FLXtreme als modulare Erweiterung von Kabelbäumen.

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Mobile Automation

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Elektronische Bauelemente

Elektronik

Kfz-Elektronik

Connectivity (Bussysteme, Telekommunikation, 4G / 5G, WLAN)

Flexibel konfektionierbare  Feldbusmodule – so individuell wie die Maschine es braucht

NXP und Ford arbeiten zukünftig zusammen. Ziel: ein besseres Fahrerlebnis, mehr Komfort und neue Services für Fords Fahrzeugflotte.

NXPs Fahrzeugnetzwerk-Prozessoren und die i.MX8 Prozessorserie kommen zum Beispiel in 2022 Ford F-150 Lightning Platinum, Lariat, XLT zum Einsatz.

Safety / Security

NXP und Ford arbeiten gemeinsam an Komfortfunktionen und Services

Jochen Hanebeck wird zum 1. April 2022 neuer Vorstandsvorsitzender von Infineon Technologies.

Jochen Hanebeck, derzeit Mitglied des Vorstands und Chief Operations Officer bei Infineon, wird zum 01.04.2022 die Funktion des Vorstandsvorsitzenden des Unternehmens übernehmen.

Elektromobilität

Mobilität

Fahrerassistenzsysteme / Automatisiertes Fahren

Jochen Hanebeck folgt Dr. Reinhard Ploss als Vorstandsvorsitzender von Infineon nach

Alps Alpine und Furuno Electric Co., Ltd. haben unter der Bezeichnung UMSZ6-Serie ein GNSS1-Modul mit Positionsbestimmung bis auf 50 cm entwickelt.

Alps Alpine und Furuno entwickeln GNSS-Modul – Hochpräzise Positionsbestimmung von Fahrzeugen mit einer Genauigkeit von 50 cm ohne Korrekturdaten.

Positionsbestimmung bis zu 50 cm genau

Valens Semiconductor und Sumitomo Electric Industries arbeiten zukünftig im Bereich der A-PHY-Anwendungen zusammen.

Automatisiertes Fahren erfordert ultraschnelle Verbindungen. Daher arbeiten Valens und Sumitomo zukünftig im Bereich MIPI A-PHY-Applikationen zusammen.

Stromversorgung (Bordnetze)

Messe CES

Valens und Sumitomo Electric kooperieren bei MIPI A-PHY-Anwendungen

Renesas stellt zwei neue Mikrocontroller vor, die für die Ansteuerung von Aktuatoren und Sensoren im Automobilbereich zur Unterstützung der nächsten Generation von E/E-Architekturen entwickelt wurden.

Aktuatoren und Sensoren für neue Edge-Anwendungen steuern

Der neue Chipsatz VA6003 von Valens ist in der Lage, symmetrische Datenübertragung im Fahrzeug mit hoher Bandbreite über eine einfache, kostengünstige Verkabelungsinfrastruktur sicherzustellen.

Als neuestes Produkt ergänzt der der VA6003 die VA6000-Chipsatzfamilie von Valens, die bereits in verschiedenen Mercedes-Benz-Modellen eingesetzt wird.

Für optimierte In-Car-Ethernet-Konnektivität

Die Konsolidierung von Steuergeräten und die Entwicklung von Fahrzeug- hin zu Domain- und Zonal-Architekturen schreiten voran. Das macht die Integration von mehr Rechenleistung, Speicher und Netzwerkbandbreite nötig, um Software-definierte Fahrzeuge zu unterstützen.

Fahrzeugarchitekturen  weiterentwickeln

Robert Kraus, Mitgründer und CEO des Halbleiterherstellers Inova Semiconductors, gibt im Gespräch mit der HANSER automotive einen Ausblick auf die Weiterentwicklung von APIX und Iseled.

Robert Kraus ist CEO und Mitbegründer des Halbleiterherstellers Inova Semiconductors in München.

»Am Anfang jeder Innovation steht immer eine Idee«

Die Redaktion der HANSER automotive blickt auf die Geschehnisse im Bereich Kfz-Elektronik im März zurück.

Den leeren Tank zu füllen ist momentan ein kostspieliges Unterfangen.

Batterien

Energiespeicherung

Software / Betriebssysteme / KI

KFZ-Regelsysteme (Motor, Fahrwerk, Komfort, Licht, Getriebe)

Leistungselektronik

Sensoren / Aktoren

Was im März aus Automotive-Sicht wichtig war

Cognizant und Qualcomm Technologies arbeiten zukünftig zusammen.

Cognizant und Qualcomm Technologies arbeiten zukünftig zusammen. Beide Unternehmen wollen digitale Car-to-Cloud-Dienste vorantreiben.

Cognizant und Qualcomm treiben digitale Car-to-Cloud-Dienste voran

Volvo Cars übernimmt künftig im eigenen Haus die Software-Entwicklung.

Mit dem VolvoCars.OS bekommen die neuen Modelle ein eigens entwickeltes Betriebssystem, das diverse Systeme in Fahrzeug und Cloud integriert.

VolvoCars.OS integriert verschiedene Systeme in Fahrzeug und Cloud

Denso und NTT DATA führten einen gemeinsamen Verifikationstest zur Verbesserung des Mobilitätserlebnisses anhand von Daten über Fahrzeug- und Personenströme durch.

NTT Data und Denso wollen das Mobilitätserlebnis für Autofahrer verbessern.

Denso und NTT DATA arbeiten am besseren Mobilitätserlebnis

Ab diesem Sommer wird Volkswagen regelmäßig Over-the-Air-Update in die Modelle seiner ID.-Familie ausspielen.

Software-Update verfügbar: Volkswagen wird zukünftig Over-the-Air-Updates in die Modelle seiner ID.-Familie ausspielen.

Volkswagen startet Over-the-Air-Updates für die ID.-Familie

NXP Semiconductors und Moter Technologies stellen eine sichere Datenaustauschplattform vor, die Deep Data aus vernetzten Fahrzeugen für die Versicherungsbranche bereitstellt.

NXP Semiconductors und Moter Technologies haben eine Datenaustauschplattform entwickelt, die Daten aus vernetzten Fahrzeugen für die Versicherungsbranche bereitstellt.

Versicherungsservices für vernetzte Fahrzeuge

Ethernet-PCIe-Bridge-IC für zukünftige Fahrzeugnetzwerke

Toshiba Electronics Europe GmbH stellt mit dem TC9563XBG einen neuen Ethernet-Bridge-IC für zonale Netzwerke, Infotainment, Telematik und Gateways in Fahrzeugen vor.

Toshiba stellt mit dem TC9563XBG einen neuen Ethernet-Bridge-IC für zonale Netzwerke, Infotainment, Telematik und Gateways in Fahrzeugen vor.

Der Baustein enthält zwei 10 GBit/s-Ethernet-MACs (Media Access Controller), die eine Vielzahl von Schnittstellen unterstützen, darunter USXGMII, XFI, SGMII und RGMII. Beide Ports unterstützen Ethernet IEEE802.1 AVB (Audio/Video Bridging) für die Echtzeitverarbeitung und IEEE802.1 TSN (Time-Sensitive Networking) mit geringer Latenz für die synchrone Verarbeitung. Die Ports unterstützen auch die Single-Root-I/O-Virtualisierung (SR-IOV) auf PCIe-Bausteinen.

Der TC9563XBG enthält einen PCIe-Gen3-Switch mit drei externen Ports für die Kommunikation mit dem Host-Controller-SoC und zusätzlichen Bausteinen oder Modulen, die mit einer PCIe-Schnittstelle wie 5G-Modems ausgestattet sind. Der Upstream-Port des PCIe-Switches unterstützt bis zu vier Lanes (32 GT/s) für die Verbindung mit dem Host-SoC. Die Downstream-Ports lassen sich je nach Konfiguration mit einer und zwei Lanes an PCIe-fähige Bausteine anschließen.

Da die Anforderungen an die Kommunikation im Fahrzeug hinsichtlich der Datenmenge und der erforderlichen Geschwindigkeiten steigen, eignet sich der neue Bridge-IC für viele Automotive-Anwendungen, darunter Infotainment (IVI) und Telematik Systeme. Er kann auch die vorhandenen Ethernet-to-PCIe-Bridge-ICs TC9560 und TC9562 ersetzen.

Durch den 3-Port-PCIe-Switch des TC9563XBG, können fehlende PCIe-Schnittstellen auf dem Host-SoC ergänzt werden und so die vermehrt zur Verfügung stehenden PCIe Bausteine im System angebunden werden.

Der Bridge-IC TC9563XBG wird im 10 mm x 10 mm P-FBGA-Gehäuse mit einem Pin-Abstand von 0,65 mm ausgeliefert und erfüllt die Anforderungen nach AEC-Q100 (Grade 3).

Muster stehen seit Dezember 2021 zur Verfügung. Die Serienfertigung beginnt im April 2022.

<a href="https://toshiba.semicon-storage.com/eu/semiconductor/product/automotive-devices/automotive-interface-bridge-ics/detail.TC9563XBG.html" target="_blank">Mehr Informationen zum neuen TC9563XBG</a>

Toshiba Electronics  

http://www.toshiba-europe.com

TC9563XBG ist ein neuer Ethernet-Bridge-IC für zonale Netzwerke, Infotainment, Telematik oder Gateways in Fahrzeugen.

12012022_Toshiba_TC9563XBG

ausgabe 03/2022

ausgabe 02/2022

ausgabe 01/2022

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