Der neue Chipsatz VA6003 von Valens ist in der Lage, symmetrische Datenübertragung im Fahrzeug mit hoher Bandbreite über eine einfache, kostengünstige Verkabelungsinfrastruktur sicherzustellen.

Als neuestes Produkt ergänzt der der VA6003 die VA6000-Chipsatzfamilie von Valens, die bereits in verschiedenen Mercedes-Benz-Modellen eingesetzt wird.

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Elektronische Bauelemente

Elektronik

Kfz-Elektronik

Connectivity (Bussysteme, Telekommunikation, 4G / 5G, WLAN)

Für optimierte In-Car-Ethernet-Konnektivität

Die Konsolidierung von Steuergeräten und die Entwicklung von Fahrzeug- hin zu Domain- und Zonal-Architekturen schreiten voran. Das macht die Integration von mehr Rechenleistung, Speicher und Netzwerkbandbreite nötig, um Software-definierte Fahrzeuge zu unterstützen.

Safety / Security

Elektromobilität

Mobilität

Fahrzeugarchitekturen  weiterentwickeln

Robert Kraus, Mitgründer und CEO des Halbleiterherstellers Inova Semiconductors, gibt im Gespräch mit der HANSER automotive einen Ausblick auf die Weiterentwicklung von APIX und Iseled.

Robert Kraus ist CEO und Mitbegründer des Halbleiterherstellers Inova Semiconductors in München.

»Am Anfang jeder Innovation steht immer eine Idee«

Die Redaktion der HANSER automotive blickt auf die Geschehnisse im Bereich Kfz-Elektronik im März zurück.

Den leeren Tank zu füllen ist momentan ein kostspieliges Unterfangen.

Batterien

Energiespeicherung

Software / Betriebssysteme / KI

KFZ-Regelsysteme (Motor, Fahrwerk, Komfort, Licht, Getriebe)

Leistungselektronik

Sensoren / Aktoren

Was im März aus Automotive-Sicht wichtig war

Cognizant und Qualcomm Technologies arbeiten zukünftig zusammen.

Cognizant und Qualcomm Technologies arbeiten zukünftig zusammen. Beide Unternehmen wollen digitale Car-to-Cloud-Dienste vorantreiben.

Cognizant und Qualcomm treiben digitale Car-to-Cloud-Dienste voran

Carlos Pardo, CEO und Mitgründer von KDPOF, erläutert im Gespräch mit HANSER automotive, warum die Zukunft von Multigabit-Ethernet im Fahrzeug optisch ist.

Carlos Pardo ist CEO und Mitgründer von KDPOF.

Carlos Pardo, CEO von KDPOF, erläutert die Vorteil von optischem Multigigabit-Ethernet insbesondere in Hinsicht auf EMV, den Status Quo der Standardisierungsspezifikationen und  wie der Lieferengpass in der Halbleiterindustrie das Geschäft beeinflussen.

»Der Lieferengpass der Halbleiterindustrie ist derzeit die größte Herausforderung der Branche«

Jede Technologie, jedes Produkt und jede Firmengründung beginnt mit einer Idee. Wie aus einer Idee ein erfolgreiches Unternehmen wie Inova Semiconductors entstand, erläutert Robert Kraus, Mitgründer und CEO, der uns einen Ausblick gibt, wie ISELED, ILaS und APIX weiterentwickelt werden.

Infotainment

Kfz-Systeme

»Wir haben uns  den Spirit und die  Neugierde eines Start-Ups erhalten«

Die Redaktion der HANSER automotive blickt auf die aus Automotive-Sicht relevanten Ereignisse des Monats August zurück.

Ob Wurm oder Nektar – wichtig ist es, früh zu agieren. Das gilt insbesondere auch für die Automobilbranche.

HMI, Bedienelemente, Displays

Brennstoffzellen

Energiemanagement / Ladetechnik

Messtechnik, Testlösungen, Diagnose

Was im August aus Automotive-Sicht wichtig war

Valens Semiconductor und Leopard Imaging arbeiten gemeinsam an einem Kameramodul.

Komponenten des Leopard Imaging A-PHY-Kameramoduls, einschließlich des Valens Semiconductor VA7031 Serializers und VA7044 Quad Deserializers.

Leopard Imaging nutzt für Kameramodul VA7000-MIPI-A-PHY-Chipsätze von Valens

Trumpf Photonic Components und KDPOF arbeiten gemeinsam an neuen Standards für die optische Datenkommunikation im Automobilbereich.

Mit der Technologie autonomer Fahrzeuge nimmt der Umfang an Daten innerhalb eines Autonetzwerks zu. VCSEL und Photodioden unterstützen Anwendungen zur optischen Datenkommunikation.

Fahrerassistenzsysteme / Automatisiertes Fahren

Optoelektronische Bauelemente

Photonik

Optoelektronik

Trumpf und KDPOF arbeiten an Datenkommunikationslösungen im Automobilbereich

KDPOFs Switch-Evaluierungsboard EVB9351-AUT-SW-NXP implementiert NXP SJA1110 SoC und optische 1000BASE-RH-Ports für vernetztes Fahren.

KDPOF implementiert NXP SJA1110 SoC in neuen Automotive-Ethernet-Switch für Highspeed-Konnektivität.

Automotive Gigabit-Ethernet-Switch mit optischen Ports

Yamaichi Electronics bietet mit der Y-HDE Serie (HF116) Steckverbinder für Automotive Ethernet.

Die neuen Steckverbinder gibt es in der Single-, Double und Quad-Versionen.

Single Pair Ethernet Serie für den Automotive-Bereich

Valens zeigt auf der ELIV die VA70XX-Chipsatzfamilie, den weltweit ersten Chipsatz nach MIPI A-PHY-Spezifikation für Hochgeschwindigkeitsvideoverbindungen mit hoher Reichweite für den Automotive-Einsatz.

Display im Automobil

Spitzentechnologie für Hochgeschwindigkeitskonnektivität im Auto

Die waveBEE plus 8 von Nordsys ist die erste Entwicklungs- und Kommunikationsplattform mit Dreifach-Konnektivität für die Serienentwicklung von V2X-Applikationen. Diese unterstützt sowohl den V2X Standard ITS-G5 IEEE 802.11p als auch C-V2X nach 3GPP PC5 Sidelink und Uu-Mode in einem einzigen Gerät.

Entwicklungs-Tools

Modulare Hardwareplattform mit dynamischer Umschaltung der Funkmodi

Ford und ein von der britischen Regierung finanziertes Konsortium entwickeln ein digitales Tool, welches durch die Nutzung von Daten und komplexen Algorithmen zur Erhöhung der Verkehrssicherheit beitragen soll.

Die „RoadSafe“-Technologie von Ford verwendet einen intelligenten Algorithmus, um anonymisierte Daten aus Quellen wie vernetzten Fahrzeugen, Straßensensoren und Verkehrsnachrichten zu erfassen.

„Road Safe“-Technologie zur Vorhersage von potenziellen Unfällen

Ethernet-PCIe-Bridge-IC für zukünftige Fahrzeugnetzwerke

Toshiba Electronics Europe GmbH stellt mit dem TC9563XBG einen neuen Ethernet-Bridge-IC für zonale Netzwerke, Infotainment, Telematik und Gateways in Fahrzeugen vor.

Toshiba stellt mit dem TC9563XBG einen neuen Ethernet-Bridge-IC für zonale Netzwerke, Infotainment, Telematik und Gateways in Fahrzeugen vor.

Der Baustein enthält zwei 10 GBit/s-Ethernet-MACs (Media Access Controller), die eine Vielzahl von Schnittstellen unterstützen, darunter USXGMII, XFI, SGMII und RGMII. Beide Ports unterstützen Ethernet IEEE802.1 AVB (Audio/Video Bridging) für die Echtzeitverarbeitung und IEEE802.1 TSN (Time-Sensitive Networking) mit geringer Latenz für die synchrone Verarbeitung. Die Ports unterstützen auch die Single-Root-I/O-Virtualisierung (SR-IOV) auf PCIe-Bausteinen.

Der TC9563XBG enthält einen PCIe-Gen3-Switch mit drei externen Ports für die Kommunikation mit dem Host-Controller-SoC und zusätzlichen Bausteinen oder Modulen, die mit einer PCIe-Schnittstelle wie 5G-Modems ausgestattet sind. Der Upstream-Port des PCIe-Switches unterstützt bis zu vier Lanes (32 GT/s) für die Verbindung mit dem Host-SoC. Die Downstream-Ports lassen sich je nach Konfiguration mit einer und zwei Lanes an PCIe-fähige Bausteine anschließen.

Da die Anforderungen an die Kommunikation im Fahrzeug hinsichtlich der Datenmenge und der erforderlichen Geschwindigkeiten steigen, eignet sich der neue Bridge-IC für viele Automotive-Anwendungen, darunter Infotainment (IVI) und Telematik Systeme. Er kann auch die vorhandenen Ethernet-to-PCIe-Bridge-ICs TC9560 und TC9562 ersetzen.

Durch den 3-Port-PCIe-Switch des TC9563XBG, können fehlende PCIe-Schnittstellen auf dem Host-SoC ergänzt werden und so die vermehrt zur Verfügung stehenden PCIe Bausteine im System angebunden werden.

Der Bridge-IC TC9563XBG wird im 10 mm x 10 mm P-FBGA-Gehäuse mit einem Pin-Abstand von 0,65 mm ausgeliefert und erfüllt die Anforderungen nach AEC-Q100 (Grade 3).

Muster stehen seit Dezember 2021 zur Verfügung. Die Serienfertigung beginnt im April 2022.

<a href="https://toshiba.semicon-storage.com/eu/semiconductor/product/automotive-devices/automotive-interface-bridge-ics/detail.TC9563XBG.html" target="_blank">Mehr Informationen zum neuen TC9563XBG</a>

Toshiba Electronics  

http://www.toshiba-europe.com

TC9563XBG ist ein neuer Ethernet-Bridge-IC für zonale Netzwerke, Infotainment, Telematik oder Gateways in Fahrzeugen.

12012022_Toshiba_TC9563XBG

ausgabe 04/2022

ausgabe 03/2022

ausgabe 02/2022

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