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Elektronik



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Produkte (1338)

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  • Erschienen am 05.06.2020

    Kompakte Infrarot-LED für Gestensteuerung

    Gestensteuerung

    Osram erweitert mit der Oslon Piccolo sein Photonik-Portfolio für Auto-Interior-Anwendungen. Durch Gestenerkennung entstehen völlig neue Nutzungsmöglichkeiten von Displays.   mehr

    OSRAM Opto Semiconductors GmbH

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  • Erschienen am 29.05.2020

    KI-Power zum Nachrüsten

    Künstliche Intelligenz

    ICP Deutschland komplettiert mit der Mustang-M2BM-MX2 Karte das Portfolio an KI Beschleunigerkarten. Neben Mini PCIe und PCIe basierten Lösungen steht ab sofort eine M.2 PCIe Einsteckkarten-Variante zur Verfügung. Damit lassen sich kleine Embedded PC Systeme mit KI Funktionalität als Deep Learning Inferenz Systeme aufbauen.   mehr

    ICP Deutschland GmbH

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  • Erschienen am 28.05.2020

    Ethernet-IP-Cores

    Das Fraunhofer IPMS entwickelt echtzeitfähige IP-Cores für den Automotive-Bereich, die den Ethernet-Standard des Time Sensitive Networking erfüllen.   mehr

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  • Erschienen am 27.05.2020

    GaN-FET mit hohem Wirkungsgrad

    Leistungselektronik

    Nexperia hat bekannt gegeben, dass seine GaN-FET-Technologie die Serienreife erreicht hat und ausreichend skalierbar ist, um den Anforderungen von Applikationen, die hohe Volumen benötigen, gerecht zu werden.   mehr

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  • Erschienen am 26.05.2020

    Datenbuch zu Aluminium-Elkos

    Alu-Elkos auswählen

    TDK präsentiert das komplett überarbeitete Datenbuch zu Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren mit den Anschlussformen Schraubanschluss, Snap-in, Axial und Single-ended.   mehr

    TDK Electronics AG

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  • Erschienen am 25.05.2020

    ToF Imager für Objekt- und Gestenerkennung

    Mensch-Maschine-Schnittstellen

    Der 3D-Imager E527.31 von Elmos wurde für Mensch-Maschine-Schnittstellen-Anwendungen konzipiert. Eine Objekterkennung im Nahfeld des Fahrzeugs sowie eine Gestenerkennung im Außenbereich oder Innenraum sind möglich.   mehr

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  • Erschienen am 25.05.2020

    Grade-0-Digitalisolator

    Hochspannungsschutz

    Mit den neuen Grade-0-Bausteinen können Entwickler Hochtemperatur-Automotive-Designs vereinfachen sowie die Signalisolation und die Leistungsfähigkeit der Bordnetzwerke verbessern.   mehr

    Texas Instruments Deutschland GmbH

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  • Erschienen am 05.05.2020

    Lautsprecher-Verstärker-ICs für digitale Kombiinstrumente

    Akustische Signale für autonomes Fahren

    Rohm kündigt mit der BD783xxEFJ-M Serie Class-AB-Mono-Lautsprecherverstärker mit 2,8 W Ausgangsleistung an. Die gemäß AEC-Q100-qualifizierten ICs arbeiten im Temperaturbereich von –40 °C bis +105 °C und eignen sich ideal für Kombiinstrumente in autonom fahrenden Fahrzeugen und ADAS.   mehr

    Rohm Semiconductor GmbH

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  • Erschienen am 04.05.2020

    SYSGO integriert Security-Technologie von wolfSSL in PikeOS

    Echtzeitbetriebssysteme, TLS/SSL, Kryptographie

    SYSGO und wolfSSL, Anbieter von TLS und Kryptographie, arbeiten gemeinsam daran, die wolfSSL-Sicherheitstechnologie in SYSGOs Echtzeitbetriebssystem (RTOS) PikeOS zu integrieren, das einen Typ-1-Hypervisor oder Separationskernel enthält. Als Teil der Zusammenarbeit wird SYSGO vorintegrierte wolfSSL-Technologien in der Entwicklungsumgebung von PikeOS und seinem Embedded Linux- ELinOS zur Verfügung stellen.   mehr

    SYSGO GmbH

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  • Erschienen am 29.04.2020

    Robuster Steckverbinder für FFC/FPC

    Komponenten

    Hirose hat die Steckverbinder-Serie FH67 für flexible Leiterplatten (FFC/FPC) eingeführt. Sie eignet sich für höhere Betriebstemperaturen als die konventionellen FFC-/FPC-Steckverbinder und ist in einem Bereich von bis zu 125 °C hitzebeständig.   mehr

    Hirose Electric Europe B.V.

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