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  • 14.06.2017

    Telematik mit nahtloser Vernetzung

    Continental entwickelt Lösungen für Over-the-Air-Updates zur Aktualisierung der Software.   mehr

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  • 12.06.2017

    Vernetztes Auto: HDBaseT mit Qualcomm Technologies

    Die Firma Valens, Entwickler von HDBaseT und Mitbegründer der HDBaseT Alliance, zeigt auf der TU Automotive in Michigan eine gemeinsame Lösung mit Qualcomm zur Datenübertragung im vernetzten Auto.   mehr

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  • 17.05.2017

    Digitaler Fahrzeugschlüssel für das Smartphone

    Gemalto stellt über seinen Trusted Services Hub (TSH) den neuen digitalen Fahrzeugschlüssel der Daimler AG für die Mercedes-Benz E-Klasse zur Verfügung. Damit können Autofahrer ihr Fahrzeug mit einem NFC-Smartphone öffnen, verschließen und starten.   mehr

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Produkte (85)
  • Erschienen am 04.03.2019

    Automotive-USB-3.1-SmartHub mit USB-C-Support

    Connectivity

    Microchip stellt ein Automotive-qualifizierten USB 3.1 Gen1 SmartHub IC vor, das im Vergleich zu bestehenden USB-2.0-Lösungen bis zu 10-mal höhere Datenraten erlaubt. Um die zunehmende Verbreitung von USB-C im Smartphone-Markt zu unterstützen und eine universelle Datenanbindung in Fahrzeugen zu ermöglichen, enthält das IC USB7002 eine Schnittstelle für USB-C-Anschlüsse.   mehr

    Microchip UK

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  • Erschienen am 26.02.2019

    Karten-Datensatz zeigt Qualität der Netzabdeckung auf Straßen

    Kommunikation

    Here Technologies, Anbieter digitaler Karten, hat Here Cellular Signals vorgestellt. Dabei handelt es sich um einen speziellen Datensatz, der aktuelle Informationen zur Mobilfunknetzleistung auf Straßen in 196 Ländern bietet. Here Cellular Signals bietet für jedes Straßensegment – von Autobahnen über städtische Straßenschluchten bis hin zu ländlichen Gebieten – einen Überblick über Netzabdeckung, Netzbetreiber, Signalstärke und Frequenzen.   mehr

    HERE

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  • Erschienen am 25.02.2019

    IP-Brücke für den Datenaustausch zwischen Aurix-µCs und FPGAs

    IP-Core

    Infineon, Xilinx und Xylon stellen gemeinsam einen IP-Core von Xylon vor: logiHSSL. Dieser ermöglicht einen schnellen Datenaustausch zwischen Aurix TC2xx- und TC3xx-Mikrocontrollern von Infineon sowie SoC-, MPSoC- und FPGA-Bausteinen von Xilinx. Der Datenaustausch erfolgt über den High Speed Serial Link (HSSL) von Infineon – mit Baudraten von bis zu 320 Mbaud bei einer effektiven Bandbreite von bis zu 84%.   mehr

    Infineon Technologies AG

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Fachbeiträge (83)
  • Cloud-basiertes  Flottenmanagement  für Testfahrzeuge
    HANSER automotive Connected Cars/2018, SEITE 19 - 21

    Cloud-basiertes Flottenmanagement für Testfahrzeuge

    Mit der Anbindung der Fahrzeuge an eine Cloud-Infrastruktur wurden verschiedenste Funktionalitäten geschaffen, welche auch dem...   mehr

    Merken Gemerkt
  • V2X-Locate  verbessert  die Positionierung
    HANSER automotive Connected Cars/2018, SEITE 26 - 29

    V2X-Locate verbessert die Positionierung

    Die wichtigste Information, die ein autonomes Fahrzeug benötigt, ist seine aktuelle Position. Dies gilt insbesondere für Fahrzeuge, bei...   mehr

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  • Feedback as a Service:  Einfach auf den Kunden hören
    HANSER automotive Connected Cars/2018, SEITE 43 - 45

    Feedback as a Service: Einfach auf den Kunden hören

    Mit EB velima bietet Elektrobit Fahrzeugherstellern und Anbietern von Mobilitätsservices eine Plattform an, über die ihre Kunden einfach...   mehr

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