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Produkte - Übersicht

11 bis 20 von 2.382 Produkten

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  • Erschienen am 10.05.2019

    Robuster Panel-PC für Nutzfahrzeuge

    Bordcomputer

    Für den Einsatz in Nutzfahrzeugen ist der robuste Panel-PC UPC-F12CM von Spectra geeignet. Er ist ringsum nach der Schutzart IP66 geschützt und sämtliche externen Schnittstellen sind als M12-Anschlüsse ausgeführt, wodurch das Lösen der Kabelverbindung durch Erschütterungen und das Eindringen von Schmutz und Wasser verhindert wird.   mehr

    Spectra Computersysteme GmbH

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  • Erschienen am 10.05.2019

    HERE-Standortdienste für Microsoft Azure-Entwickler nutzbar

    Kartendienste

    HERE Technologies stellt sieben seiner Kern-Standortdienste über Microsoft Azure Serverless Functions für Entwickler zur Verfügung. Dadurch können lassen sich ortsbezogene Apps und Lösungen kostengünstig entwickeln.   mehr

    HERE Technologies

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  • Erschienen am 09.05.2019

    SiC-Schottky-Dioden für effizientere DC-Ladesäulen

    Bauelemente

    Sein Portfolio an CoolSiC Schottky 1200 V Gen5 Dioden erweitert Infineon Technologies mit einem TO247-2-Gehäuse. Damit können Siliziumdioden ersetzt und ein höherer Wirkungsgrad erzielt werden. Die verbesserten Kriech- und Luftstrecken von 8,7mm bieten zusätzliche Sicherheit in Einsatzgebieten, in denen mit starker Verschmutzung zu rechnen ist.   mehr

    Infineon Technologies AG

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  • Erschienen am 09.05.2019

    Päzise Antenne für Positionsbestimmung und Tracking

    Navigation

    Die Positionierungsantenne Raptor von Antenova kann in GNSS-Bändern einen Ort mit Zentimetergenauigkeit bestimmen. Einsatzgebiete sind z.B. autonome Fahrzeuge, für deren Betrieb eine erhöhte Präzision benötigt wird. So lässt sich z.B. ermitteln, auf welcher Straßenseite sich ein Fahrzeug befindet. Die Antenne ist auch für Tracking, Vermessung und Kartierung nützlich.   mehr

    Antenova Ltd.

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  • Erschienen am 08.05.2019

    FCA-Konnektivitätsplattform nutzt HARMAN- und Google-Technologien

    Connectivity

    Fiat Chrysler Automobiles nutzt zukünftig Technologien von HARMAN (Samsung) und Google für ein digitales Ökosystem an Bord. Online verarbeitet die Konnektivitätsplattform Uconnect Daten aus dem Fahrzeug und zusätzlichen Quellen mit Hilfe der Cloud-basierten Plattform HARMAN Ignite.   mehr

    FCA Germany AG Fiat Presse- und Öffentlichkeitsarbeit

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  • Erschienen am 07.05.2019

    GNSS-Modul mit integrierten Inertial-Sensoren

    Navigation

    u-blox hat das ZED-F9K vorgestellt, ein Multi-Band-GNSS-Modul (Global Navigation Satellite System) mit integrierten Inertial-Sensoren. Das Modul verfügt über Algorithmen für die Signalverarbeitung sowie über Korrekturdienste, mit denen laut Hersteller innerhalb von Sekunden eine dezimetergenaue Positionierung erzielt wird.   mehr

    u-blox AG

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  • Erschienen am 06.05.2019

    Relais zum Abschalten hoher Ströme

    Stromversorgung

    TE Connectivity kündigt ein Battery Disconnect Relay 12V (BDR 12 V) für Hochstromanwendungen in PKWs an. Dieses Produkt erweitert das Angebot des Herstellers an Hochstromrelais, die neben den Automotive-Anwendungen auch für den Industriebereich geeignet sind.   mehr

    TE Connectivity Germany GmbH c/o Schenck Technologiepark GmbH

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  • Erschienen am 06.05.2019

    EMI-Empfänger mit Time-Domain- und Echtzeit-Scan-Funktionen

    Messen und Testen

    Der EMI-Empfänger (Elektromagnetische Interferenz) N9048B PXE von Keysight wurde um die Funktionen Time Domain Scan (TDS) und Real Time Scan (RTS) erweitert. Der Empfänger erfüllt die Standards CISPR 16-1-1-1 und MIL-STD-461 und ermöglicht Echtzeitmessungen und -diagnosen zur Zertifizierung der elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV).   mehr

    Keysight Technologies Deutschland GmbH

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  • Erschienen am 03.05.2019

    SiC-MOSFETs und SiC-Schottky-Barriere-Dioden

    Leistungselektronik

    Microchip kündigt über seine Tochter Microsemi die Fertigungsfreigabe einer Serie von SiC-Leistungselektronik-Bauelementen an, die sich durch Robustheit und Wide-Bandgap-Technologie (Halbleiter mit breiter Bandlücke) auszeichnen. Es handelt sich um 700V-MOSFETs sowie 700- und 1200V-Schottky-Barriere-Dioden, die u.a. für Anwendungen in Elektrofahrzeugen geeignet sind.   mehr

    Microchip UK

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  • Erschienen am 03.05.2019

    AEC-Q200-qualifizierte Hochstrominduktivität

    Bauelement

    Eine AEC-Q200-qualifizierte Hochstrominduktivität in einem flachen Gehäuse der Größe 6767 stellt Vishay mit der IHLP-6767GZ-8A vor. Das Bauteil kombiniert eine Betriebstemperaturfestigkeit von +180°C mit einer Bauhöhe von 7 mm.   mehr

    Vishay Intertechnology

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