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11.03.2019

Single-Chip VGA-Time-of-Flight-Bildsensor

Sensorik

Melexis stellt den nach eigener Angabe branchenweit ersten Automotive-qualifizierten Single-Chip VGA-Time-of-Flight-(ToF-)Bildsensor für Anwendungen wie die Überwachung im Auto und im Außenbereich vor. Der MLX75027 ist eine System-on-Chip-Lösung, die Bilder mit VGA-Auflösung (640 x 480 Pixel) in einem BGA-Gehäuse erfasst und verarbeitet.

© Melexis

© Melexis

Der MLX75027 verwendet eine modulierte Lichtquelle und eine optische Laufzeitmessung, um ein dreidimensionales Bild des Fahrzeug-Innenraums zu erstellen, mit dem sich Personen und Objekte überwachen und Gesten erkennen lassen. Der Sensor kann auch außerhalb des Fahrzeugs zur Erkennung freier Räume und Hindernisse wie Fußgänger in Kollisionswarn- und Navigationsanwendungen verwendet werden. Der Betriebstemperaturbereich des MLX75027 reicht von -40 bis + 105 °C.

Zu den Leistungsmerkmalen des MLX75027 zählt laut Melexis die Unterstützung von Modulationsfrequenzen bis zu 100 MHz. Dadurch können Hersteller das volle Potenzial von VCSEL (vertical-cavity surface-emitting laser) nutzen, um eine hohe Entfernungsgenauigkeit zu erzielen. Darüber hinaus unterstützt der Sensor eine Bildrate von bis zu 135 fps, womit sich schnell bewegende Objekte erkennen und verfolgen lassen. Der Sensor bietet eine Verlustleistung von 230mW bei 30fps mit einer Versorgung, die nur drei Spannungsbereiche (2,7; 1,8 und 1,2 V) erfordert.

Der Baustein nutzt die Sony Back Illumination technologie und bietet Funktionen wie programmierbare Bereiche von Interesse, kontinuierliche oder getriggerte Betriebsmodi und horizontale/vertikale Flip-Bildmodi. Zu den Schnittstellen auf Systemebene zählen der serielle Datenausgang CSI-2, MIPI D-PHY und I2C.

Entwicklungsunterstützung

Der MLX75027 wird durch das Evaluierungskit EVK75027 unterstützt, das eine komplette ToF-Kamera darstellt, die direkt an einen PC angeschlossen werden kann, um Tiefenkartendaten zu visualisieren und aufzuzeichnen. Auch der direkte Zugriff auf viele Konfigurationseinstellungen des MLX75027 ist über das Kit möglich.

Das Kit besteht aus vier gestapelten Leiterplatten, die (von oben nach unten) Folgendes umfassen: die Beleuchtungsplatine, die ToF-Sensorplatine, eine Schnittstellenplatine und eine Prozessorplatine. Die Leiterplatten lassen sich auch abnehmen, und der Sensor lässt sich an eine andere Prozessorplatine anschließen. Auch eine andere Beleuchtungseinheit kann zum Einsatz kommen. Eine grafische Benutzeroberfläche für Windows ermöglicht die Visualisierung von Tiefenkarten sowie die grundlegende Aufzeichnung, Analyse und Konfiguration. Um die Entwicklung kundenspezifischer Software zu unterstützen, steht auch ein MATLAB SDK und ein C-API bereit.

Das Evaluierungskit EVK75027-110-940-1 ist ab sofort mit 940nm-VCSEL-Beleuchtung und 110°-Sichtfeldoptik mit integriertem Bandpassfilter über Melexis-Distributoren erhältlich. Muster des MLX75027 stehen ab Juli 2019 zur Verfügung.

zu Melexis

Unternehmensinformation

Melexis Technologies NV

Transportstraat 1
BE 3980 TESSENDERLO
Tel.: +32 13 670780
Fax: +32 13 672134


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