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10.09.2019

SiC-MOSFET-Module für Ladestationen

eMobility

Unter anderem für Ladestationen von Elektrofahrzeugen hat Infineon zwei EasyPACK-Module mit CoolSiC-MOSFETs entwickelt. Die EasyPACK-Module der 1200-V-Familie umfassen das Easy 1B und das Easy 2B, die beide CoolSiC-MOSFETs von Infineon enthalten.

© Infineon

© Infineon

Die Leistungsmodule sind in zwei Topologien erhältlich und erlauben es Ingenieuren, Systeme effizient auszulegen und den Kühlaufwand zu reduzieren. Darüber hinaus ist mit ihnen ein höherfrequenter Betrieb möglich.

Das Easy 1B (F4-23MR12W1M1_B11) integriert eine Viererpack-Topologie für die DC/DC-Stufe der La-destation. Das Easy 2B (F3L15MR12W2M1_B69) verfügt über eine dreistufige Konfiguration, die sich für den Vienna Rectifier eignet, der für die PFC-Stufe in dieser Anwendung üblich ist. In Kombination können die Leistungsmodule für 50/60 kW EV-Ladelösung eingesetzt werden.

Das EasyPACK-Standardgehäuse für Leistungsmodule weist laut Anbieter eine geringe Streuinduktivität auf, was beim Aufbau gestapelter modularer Lösungen von Ladestationen bis zu 120/150kW helfen soll. Der ebenfalls integrierte NTC-Temperatursensor erleichtert die Überwachung des Bauteils. Die PressFIT-Technologie reduziert die Montagezeit.

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