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11.01.2018

Plattierung gegen Kristallfadenwachstum bei Elektronikkomponenten

Verbindungstechnik

TE Connectivity hat die Einführung seiner Plattierungstechnik Litesurf angekündigt, welche das Risiko von Kristallfäden minimiert, die zu Kurzschlüssen in Elektronikkomponenten und Systemausfall führen können. Die Lösung von TE auf Basis von Wismut für Presspassungen kann nach eigener Angabe das Risiko des Kristallfadenwachstums im Vergleich zu herkömmlicher Zinntechnik um einen Faktor von mehr als 1.600 reduzieren

Die wachsende Menge der Elektronik in Fahrzeugen hat Komponentenhersteller veranlasst, für Verbindungen gedruckter Schaltkreise Presspassungen zu nutzen. Die Plattierung wird auf die Pins zu Zwecken der Schmierung und des Schutzes gegen Schäden der Oberfläche durch Oxidierung und sonstige Ursachen aufgebracht. Herkömmliche Plattierungslösungen bestehen aus Zinn (Sn) und Blei (Pb). Weltweit werden aber schädliche Substanzen aus der Produktion genommen und somit bestehen Pin-Plattierungslösungen hauptsächlich aus Zinn.

Zinn hat jedoch seine Grenzen, darunter das Risiko des Kristallfadenwachstums. Dies tritt ein, wenn der Zinnfilm unter Belastung steht, beispielsweise bei der Einführung von Pins in einen PCB. Zinn-Kristallfäden können zu einer Länge wachsen, die eine Brücke zu weiteren Metallkomponenten schlägt. In extremen Fällen kann es zu Kurzschlüssen elektronischer Komponenten und damit zu Systemausfall kommen. Deswegen suchen Hersteller von Automobilkomponenten nach Alternativen.

"Unsere Plattierungstechnik Litesurf basiert auf Wismut, einer unschädlichen Substanz mit sämtlichen wünschenswerten Eigenschaften des Zinns aber mit extrem niedrigem Risiko des Kristallfadenwachstums. Es kann das Zinn in einer Plattierungs-Produktionsstraße bei minimaler Unterbrechung des Verfahrens problemlos ersetzen", sagt Frank Schabert, leitender Manager für Forschung und Entwicklung bei TE Connectivity.

© TE Connectivity

© TE Connectivity

weitere Informationen

Unternehmensinformation

TE Connectivity Germany GmbH c/o Schenck Technologiepark GmbH

Landwehrstr. 55
DE 64293 Darmstadt

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