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22.01.2018

TE Connectivity: LITESURF Beschichtungstechnologie reduziert das Risiko von Whisker-Bildung

Verbindungstechnik

TE Connectivity hat die LITESURF Beschichtungstechnologie entwickelt, um das Risiko von Whiskern und dadurch verursachten Kurzschlüssen samt nachfolgendem Systemausfall zu minimieren. Die TE Bismut-basierte Lösung für die Einpresstechnik kann das Risiko der Whisker-Bildung laut Anbieter um einen Faktor von über 1600 gegenüber der herkömmlichen Zinn-Technologie verringern.

Der wachsende Elektronikanteil in Fahrzeugen lässt Komponentenhersteller verstärkt die Einpresstechnik zur Kontaktierung von Leiterplatten (PCB) nutzen. Dazu werden die Kontaktstifte beschichtet, um die Reibung zu verringern und um sie gegen Oberflächenschäden durch Oxidation und andere Effekte zu schützen. Traditionell basierten diese Schichten auf Zinn-Blei-Legierungen (SnPb). Seit dem weltweit voranschreitenden Verzicht auf gesundheitsschädliche Substanzen bestehen die Beschichtungslösungen inzwischen hauptsächlich aus reinem Zinn (Sn).

Reines Zinn neigt allerdings zur Whisker-Bildung. Sie tritt auf, wenn die Zinnschicht – wie beim Einpressvorgang der Stifte in die PCB – unter mechanischen Druck kommt. Zinn-Whisker können lang genug werden, um benachbarte Kontakte zu erreichen und so im Extremfall einen Kurzschluss an elektronischen Bauteilen mitsamt einem möglichen Systemausfall verursachen. Daher suchen die Hersteller von Automobilelektronik nach neuen Lösungen.

„Fahrzeughersteller schätzen die Vorteile zuverlässiger lötfreier Verbindungstechniken wie Press-Fit, wollen aber die Whisker-Risiken ausschließen“, sagte Dr. Frank Schabert, Senior Manager R&D, Global Header Focus Team. „Unsere LITESURF Beschichtungstechnologie beruht auf Bismut, einem unbedenklichen Werkstoff mit all den positiven Eigenschaften von Zinn, jedoch zusätzlich einem vernachlässigbar geringen Risiko der Whisker-Bildung. Die LITESURF Technologie kann Zinn in einer galvanischen Beschichtungsanlage ersetzen und das verbunden mit Prozessvereinfachungen.“

© TE Connectivity

© TE Connectivity

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Diese Meldung wurde am 22.1.2018 editiert.

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