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08.01.2019

Hall-Effekt-ICs für batteriebetriebene Anwendungen

Sensorik

Allegro MicroSystems Europe stellt mit dem APS11700 und APS11760 eine Serie von Micropower-Hall-Effekt-ICs vor, die laut Hersteller für batteriebetriebene Anwendungen in Automotive-Umgebungen entwickelt wurden. Ihr Power Management ermöglicht einen durchschnittlichen Versorgungsstrom von 6 µA, wenn der Betrieb direkt an der Fahrzeugbatterie oder einer anderen ungeregelten Versorgung erfolgt.

© Allegro

© Allegro

Das Power Management erfolgt im Hintergrund und ist für das Host-System transparent, sodass sich die Sensoren zum direkten Aufrüsten vorhandener Hall-Effekt-Schalter oder als Ersatz für mechanische Mikroschalter oder Reed-Schalter eignen.

Die monolithischen Bauelemente enthalten eine Standard-Hall-Platte oder eine vertikale Hall-Platte, einen Kleinsignalverstärker, Chopper-Stabilisierung, einen Schmitt-Trigger, Power Management und einen NMOS-Ausgangstransistor. Der APS11700 basiert auf einem planaren Standard-Hall-Effekt-Sensor, während der APS11760 die AVHT-Technologie in Form eines halbleiterbasierten vertikalen Hall-Effekt-Sensors nutzt. Der APS11760 erfasst daher den Magnetfluss parallel zur Fläche des IC-Gehäuses und ahmt planare Reed-Schalter nach.

Die APS11700/760-Sensoren sind vorkonfiguriert, wobei der Anwender die magnetische Empfindlichkeit, die Schwellenwerte und die Polarität frei wählen kann. Für die Integration in elektronische Subsysteme steht die Wahl zwischen aktivem High- oder aktivem Low-Ausgang zur Verfügung. Die Sensoren sind nach AEC-Q100 (Grad 0) qualifiziert und entsprechen bei korrekter Anwendung der Norm ASIL A (ISO 26262: 2011), wodurch sie sich für Kfz- und andere Sicherheitssysteme eignen. Ihre Spannungsfestigkeit reicht bis 40 V; die Sperrschichttemperatur bis 165 °C. Zudem sind sie intern gegen Überspannung, Verpolung, Load-Dump, Kurzschluss am Ausgang, elektrostatische Entladungen bis ±11 kV und andere EMV-Einwirkungen geschützt.

Zwei Gehäuse stehen zur Verfügung: Die LH-Version ist ein SOT-23W-Miniatur-Gehäuse mit niedriger Bauhöhe für die SMD-Montage. Die UA-Version ist ein 3-poliges Ultra-Miniatur-SIP-Gehäuse (Single Inline Package) für die Durchsteckmontage. Beide Gehäuse sind bleifrei und mit 100% matt verzinntem Leadframe versehen.

weitere Informationen

Unternehmensinformation

Allegro MicroSystems, LLC

115 Northeast Cutoff
WORCESTER, MA 01606
Tel.: +1 508 8545359

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