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01.03.2016

Bilderkennungsprozessor erfüllt Euro NCAP Kamera-Anforderungen für 2018

Der mit 13 hardwarebasierten Bildanalyse-Beschleunigern ausgestattete TMPV7602XBG von Toshiba Electronics Europe bietet ADAS-Funktionen, die im Jahr 2018 Teil des Euro-NCAP-Testprogramms werden. Dazu zählen autonome Bremssysteme (AEB), Verkehrszeichenerkennung (TSR), Spurhalteassistent (LDW), Fernlicht-Assistent (HBA) und Kollisionswarnsysteme (FCW). Ferner werden auch neue Anwendungen wie Ampelerkennung (TLR) und Fußgängererkennung (PD) bei Nacht unterstützt.

Der TMPV7602XBG bietet ADAS-Funktionen wie autonome Bremssysteme (AEB), Verkehrszeichenerkennung (TSR), Spurhalteassistent (LDW), Fernlicht-Assistent (HBA) und Kollisionswarnsysteme (FCW). Ferner werden auch neue Anwendungen wie Ampelerkennung (TLR) und Fußgängererkennung (PD) bei Nacht unterstützt.© Toshiba

ADAS-Anwendungen werden im Bilderkennungsprozessor innerhalb eines Zeitfensters von 50ms gleichzeitig verarbeitet. Aufgrund der speziellen Hardware-Beschleuniger und Media Processing Engines (MPEs) erfolgt dies mit einem relativ geringen Stromverbrauch.

Der TMPV7602XBG kann bis zu fünf Anwendungen gleichzeitig verarbeiten und verbraucht dabei weniger Strom als vergleichbare Prozessoren, die für Mid- bis High-End-ADAS-Systeme vorgesehen sind. Mit nur einem einzigen Video-Eingang lässt sich ein kostenoptimiertes Kamerasystem mit geringem Formfaktor entwickeln. Der TMPV7602XBG enthält neue, verbesserte CoHOG-Beschleuniger, die eine wesentlich höhere Bilderkennungsgenauigkeit als bisherige Erkennungstechniken erzielen.

Vor allem bei schlechten Lichtverhältnissen und bei Nacht wird eine sehr genaue Fußgängererkennung durch farbbasierte Gradientenanalyse der von einer Full-HD Kamera (2 Megapixel) bereitgestellten Bilder ermöglicht. Durch seine heterogene Multi-Core-Architektur kann der neue Prozessor mehrere Anwendungen gleichzeitig in Echtzeit verarbeiten. Der Baustein enthält neue Bildverarbeitungsbeschleuniger und vier MPEs , die von FPUs unterstützt werden. Diese führen Fließkomma-Berechnungen mit doppelter Genauigkeit durch.

Der Chip wird im BGA-Gehäuse mit 521 Anschlüssen mit einem Abstand von 0,65mm und den Abmessungen von 17mm x 17mm ausgeliefert. Muster des TMPV7602XBG sind ab März 2016 erhältlich.

Weiterführende Information
Unternehmensinformation

Toshiba Electronics Europe GmbH

Hansaallee 181
DE 40549 Düsseldorf
Tel.: 0211 5296-0
Fax: 0211 5296-405

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