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19.06.2017

Neuer Chipsatz zur Bildverarbeitung

Melexis stellt einen neuen Time-of-Flight (TOF) Chipsatz und ein Entwicklungskit vor, die ein einfaches, modulares und zukunftssicheres Design von 3D-Bildverarbeitungslösungen ermöglichen. Bisher nur als Teil eines Entwicklungssystems verfügbar, steht der Chipsatz nun generell für Entwickler zur Verfügung.

© Getty Images/iStockphoto

Der neue Chipsatz umfasst den TOF-Sensor MLX75023 im optischen 1/3-Zoll-Format und den Companion-IC MLX75123, der zahlreiche externe Komponenten enthält, die normalerweise für die Entwicklung einer 3D-Bildverarbeitungslösung erforderlich sind. Mit diesem hohen Integrationsgrad müssen sich Entwickler nicht mehr mit teuren (und raumeinnehmenden) externen FPGAs und ADCs beschäftigen, wodurch sich die Größe, die Entwicklungs-, die Produktkosten und die Time-to-Market verringern.

Der MLX75023 TOF-Sensor bietet aufgrund der fortschrittlichen Pixeltechnik von Melexis das weltweit kleinste Pixel in QVGA-Auflösung bei 63 dB linearem Dynamikbereich und Sonnenlicht-Robustheit. Der MLX75123 Companion Chip verbindet den Sensor-IC direkt mit einer Host-MCU und ermöglicht ein schnelles Auslesen der Daten vom Sensor.

Der modulare Ansatz bei der Entwicklung des Chipsatzes bedeutet, dass der Sensor verändert oder aktualisiert werden kann, ohne den Produktaufbau ändern zu müssen. Damit lassen sich verschiedene Lösungen auf Basis des gleichen Grunddesigns sowie eine schnelle Implementierung neuer Sensoren realisieren.

Zu den typischen Anwendungen des Chipsatzes zählen die Gestenerkennung, die Fahrerüberwachung und die Insassenerkennung in Fahrzeugen. Der Chipsatz eignet sich auch für andere Anwendungen in den Bereichen Industrie (Förderbänder, Robotik, Volumenmessung) und Smart Cities (Personenzählung, Sicherheit etc.). Er ist sowohl für den Automotive-Temperaturbereich (-40 bis +105 °C) als auch für den industriellen Temperaturbereich (-20 bis +85 °C) erhältlich.

www.melexis.com

Unternehmensinformation

Melexis Technologies NV

Transportstraat 1
BE 3980 TESSENDERLO
Tel.: +32 13 670780
Fax: +32 13 672134


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