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24.07.2020

1K-Gap-Filler – silikonfrei und dispensierbar

Wärmeleitmaterial

MTC Micro Tech Components stellt mit der neuen TCTP-Serie einen silikonfreien, thermisch leitfähigen Ein-Komponenten-Gap-Filler auf Acrylbasis vor. Die dispensierbare Paste zeichnet sich durch eine sehr hohe Wärmeleitfähigkeit aus und kann in silikonkritischen Applikationen als Alternative zu herkömmlichen Silikonelastomeren eingesetzt werden.

Selbst bei komplexen Designs gleicht der plastische 1K-Gap-Filler Luftspalte bis zu 3 mm, Oberflächenunebenheiten und Bauteiltoleranzen flexibel aus, sodass eine effektive Entwärmung realisiert werden kann. © wagner.visuelle gestaltung KG

Die Paste ist für einen weiten Arbeitstemperaturbereich von –40 bis +130 °C ausgelegt und erzielt eine hohe thermische Leitfähigkeit von bis zu 5,0 W/mK. Die Paste ermöglicht dem Entwickler zudem größere Freiheit bei der Abstands- und Formgestaltung des Wärmeleitmaterials.

Zur elektrischen Isolation und als Abstandshalter zwischen Wärmequelle und Wärmesenke bietet MTC den silikonfreien 1K-Gap-Filler TCTP optional mit beigemischten Glaskügelchen an, die einen Mindestisolationsabstand gewährleisten und somit Kurzschlüsse vermeiden. Neben den vorgestellten silikonfreien 1K-GapFillern der TCTP-Serie bietet das Unternehmen auch silikonfreie Gap-Pads (TCGF-Serie) mit einer ebenfalls hohen thermischen Leitfähigkeit von bis zu 5,0 W/mK und Materialstärken von 0,5 – 5 mm an.

www.mtc.de

Unternehmensinformation

mtc Micro Tech Components GmbH

Hausener Straße 9
DE 89407 Dillingen
Tel.: 09071 7945-0
Fax: 09071 7945-20

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