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16.01.2020

Valens-Chipsätze in SVA-Plattform von Aptiv integriert

Vernetzung

Valens kooperiert mit Aptiv an der Entwicklung seiner Smart-Vehicle-Architecture-Plattform (SVA). Die zentralisierte und domainübergreifende Architektur reduziert die Anzahl von Datenverbindungen und Komponenten in Fahrzeugen. Die Technologie von Valens realisiert Ultra-High-Speed-Verbindungen über eine einfache Infrastruktur - wie zum Beispiel ungeschirmte Twisted-Pair-Kabel - und weite Strecken (15m).

© Valens

© Valens

Valens unterstützt die Konvergenz unterschiedlicher Schnittstellen, einschließlich PCIe, Ethernet, Audio und Steuerungsfunktionen über eine Verbindung. Die Chipsätze von Valens sind unter anderem in den PDC(Power-Data-Center)- und OSP(Open-Server-Platform)-Modulen der SVA integriert.

„Der Datenverkehr im Fahrzeug nimmt exponentiell zu und die Möglichkeit diese Bandbreiten über ein einziges System zu übertragen, vereinfacht die gesamte Datenarchitektur im Fahrzeug erheblich”, erklärt Daniel Adler, Vice President Automotive Business Unit bei Valens. „Die Fähigkeit von Valens, Multi-Gigabit-PCIe über ein einziges UTP-Kabel zu übertragen, eröffnet völlig neue Möglichkeiten und hilft Aptivs SVA dabei, das vernetzte und autonome Auto zu revolutionieren und eine widerstands- und hochleistungsfähige Plattform zu schaffen, die den Herausforderungen zukünftiger Fahrzeugarchitekturen gerecht wird.”

weitere Informationen

Unternehmensinformation

Valens Headquarters

8 Hanagar St.; POB 7152
HOD HASHARON 4501309

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