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13.11.2018

Infineon übernimmt das Siliziumkarbid-Start-up Siltectra

Firmenkauf

Infineon kauft den Dresdener Siliziumkarbid-Spezialisten Siltectra. Das Unternehmen hat ein Verfahren (Cold Split) zum materialsparenden und Bearbeiten von Kristallen entwickelt. Infineon wird die Cold Split-Technologie zum Splitten von Siliziumkarbid (SiC)-Wafern einsetzen, wodurch die Anzahl der Chips aus einem Wafer verdoppelt werden soll.

© Infineon

© Infineon

Siltectra wurde 2010 gegründet und verfügt über ein Patentportfolio mit mehr als 50 Patentfamilien. Das Start-up hat ein Verfahren entwickelt, mit dem kristalline Materialen im Vergleich zur üblichen Sägetechnik mit minimalen Materialverlusten gesplittet werden können. Diese Technologie kann auch beim Halbleitermaterial SiC angewendet werden.

Die Weiterentwicklung der Cold Split-Technologie wird am bisherigen Siltectra-Standort in Dresden und am österreichischen Infineon-Standort Villach erfolgen. Die Anwendung im industriellen Maßstab erwartet Infineon innerhalb der nächsten fünf Jahre. Mit dem Venture Capital-Investor MIG Fonds, dem bisherigen Haupteigner, wurde ein Kaufpreis von 124 Millionen Euro vereinbart.

zu Infineon

zu Siltectra

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