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08.01.2018

Litesurf - Zinnfreie Galvanikschicht für die Einpress-Technik

Umweltschonende, sichere Lösung zur Verhinderung von Zinn-Whiskerbildung

Whitepaper: Litesurf - Zinnfreie Galvanikschicht für die Einpress-Technik

TE Connectivitys Multispring Press-Fit Pin vor und nach der Montage in einer passenden PCB-Hülse

Die Einpresstechnik gewinnt zunehmend an Bedeutung als Anschlusstechnologie für Leiterplatten (Printed Circuit Boards, PCB). Der Grund liegt in der hohen Zuverlässigkeit, verbunden mit wirtschaftlichen und umwelttechnischen Vorteilen. Allerdings bringt Press-Fit auch eine mögliche Herausforderung in Form der seit langem bekannten Whiskerbildung (Whisker = Englisch für Nadelkristalle) mit sich, die ein Phänomen bei zinnbasierten Beschichtungsverfahren ist, welche als Oberflächenschutz und zur Reibungsverminderung entwickelt wurden.

Die Fahrzeughersteller stehen vor der Herausforderung, eine noch höhere Zuverlässigkeit und Robustheit sicherzustellen. Für die Kontaktierung von PCB verlangt das nach Lösungen, um die Gefahr der Whisker-Bildung zu minimieren, gleichzeitig aber auch auf Basis gesundheitlich unbedenklicher und umweltverträglicher Substanzen – und damit ohne Blei. Dieses Whitepaper erklärt die Lösung von TE Connectivity.

Dieses Whitepaper wird Ihnen von Dritten (Hersteller, Dienstleister etc.) kostenlos zur Verfügung gestellt.

Autor: Frank Schabert, Senior Manager Research & Development, TE Connectivity Product Development Engineering

Unternehmensinformation
Whitepaper

Basis des autonomen Fahrens

End-to-End-Datenkonnektivität und Sensorlösungen


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