NXP und Hitachi Energy arbeiten zusammen, um die Einführung von Leistungshalbleitern aus Siliziumkarbid im Bereich der Elektromobilität zu beschleunigen.

NXP und Hitachi arbeiten an einem neuen Leistungsmodul, das die Gesamteffizienz von Elektrofahrzeugen steigert und dazu beiträgt, die Reichweite zu erhöhen.

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NXP und Hitachi Energy arbeiten an neuem Leistungsmodul

Elektrofahrzeuge (EVs) gelten als umweltfreundliche Alternative zu Verbrennungsmotoren und fossilen Brennstoffen, haben jedoch auch eine Schwachstelle: was tun mit all den Batterien, wenn sie nicht mehr genügend Ladung speichern können, um das Fahrzeug anzutreiben?

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Elektrofahrzeug-Batterien: Wiederaufbereitung oder -verwendung? Beides!

Bereits im Jahr 2000 hat Rohm auf die Entwicklung von SiC-Leistungsbauelementen gesetzt. Nun will das Unternehmen den Marktbedarf für Elektrofahrzeuge decken, so Wolfram Harnack, Präsident Rohm Semiconductor Europe.

Leistungselektronik

»Wir wollen eine  stabile Versorgung unserer Kunden  erreichen«

Ein neu entwickeltes Flachdrahtgewebe zur Abschirmung elektromagnetischer Störstrahlung löst ein zentrales Problem der Elektromobilität.

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Flachdrahtgewebe als flexible elektromagnetische Abschirmung

Die robusten und zuverlässigen Bauteile sind AEC-Q101-konform und sparen Platz auf der Leiterplatte.

Von Nexperia gibt es neue diskrete Bauelemente in Leadless-DFN-Gehäusen mit Side-Wettable Flanks. Die Bauteile sind für elektrische Fahrzeuge geeignet und konform zur AEC-Q101.

Diskrete Bauteile im Miniatur-DFN-Gehäuse mit Side-Wettable Flanks

 Die AEC-Q200-qualifizierten, für Chassis-Montage vorgesehenen Drahtwiderstände von Vishay sind auf den wachsenden Markt für Elektrofahrzeuge ausgerichtet.

Die für Vor- und Entlade-Anwendungen vorgesehenen Bauteile kombinieren robustes Design mit weitem Widerstandsbereich, engen Toleranzen ab ±1% und Temperaturkoeffizienten ab 20 ppm/°C.

Vor- oder Entladewiderstände für E-Fahrzeuge

STMicroelectronics liefert Siliziumkarbid-Technologie für die zum Einsatz in Elektrofahrzeugen bestimmten eMPack Power-Module von Semikron.

ST arbeitet gemeinsam mit Semikron an der Integration von Siliziumkarbid-Technologie in zukünftigen Elektrofahrzeugen.

STMicroelectronics und Semikron integrieren SiC-Technologie in E-Fahrzeuge

BorgWarner hat sein neues technisches Zentrum in Nürnberg eingeweiht.

Am 23. Mai 2022 hat BorgWarner feierlich sein neues technisches Zentrum in Nürnberg eingeweiht.

BorgWarner entwickelt Leistungselektronik in Nürnberg

Die Zuverlässigkeit von elektrischen Fahrzeug-Baugruppen wird mit den Prüfvorschriften LV 124 / LV 148 gewährleistet. Kennen Sie passende Messtechnik?

Kfz-Leuchten, Beleuchtung

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Dienstleistungen

Messtechnik-Dienstleister

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Embedded Systeme

Laderegelung Elektromobilität

Sensoren / Aktoren

Prüfstände für Kfz

Messtechnik

Messgeräte für Automobiltechnik

LV 124 / 148 Prüfung mit dem Transienten-Rekorder

Die Aluminium-Elektrolytkondensatoren von Samwha VP-Serie überzeugen durch eine hohe Zuverlässigkeit im Temperaturbereich von –40 °C bis +135 °C .

Geringerer Widerstand bei hohen Temperaturen

Eine digitalisierte Fuhrparkverwaltung bringt viele Vorteile wie schlankere Prozesse, schnellere Kommunikation dank moderner Technologie und damit eine vereinfachte und effizientere Disposition. Zugleich spielt bei Logistikprozessen zunehmend die Rückverfolgbarkeit über die gesamte Supply Chain eine wichtige Rolle.

Moderne Kommunikationssysteme im Nutzfahrzeug basieren auf einem robusten Netzwerk – die Grundlage dafür bilden industrietaugliche Router und Gateways wie der NG800 von NetModule.

Mobile Automation

hanser-automotive.de

Lkw-Flottenmanagement via Cloud – kosteneffektiv und ortsunabhängig

DATA PANEL hat mit der FLXtreme-Feldbusfamilie eine Lösung entwickelt, die große Freiheitsgrade in der Auslegung, Fertigung und Montage der Maschinen gewährt.

FLXtreme als modulare Erweiterung von Kabelbäumen.

Connectivity (Bussysteme, Telekommunikation, 4G / 5G, WLAN)

Flexibel konfektionierbare  Feldbusmodule – so individuell wie die Maschine es braucht

Die Infineon Technologies AG bringt ihren ersten Stromsensor für Automotive-Anwendungen auf den Markt: den neuen XENSIV TLE4972.

Das integrierte EEPROM beim Stromsensor XENSIV TLE 4972 ermöglicht die Anpassung an verschiedene Anwendungen und unterstützt Messbereiche bis zu 2 kA.

Kernloser Stromsensor für xEV-Anwendungen

Getrieben vom Wunsch nach mehr Effizienz, Bedienkomfort und Assistenzsystemen bis hin zum autonomen Betrieb, sollen mobile Arbeitsmaschinen immer intelligenter werden. Damit die Maschinenhersteller diese Kundenwünsche realisieren können, brauchen sie smarte Steuerungstechnik – wie die ESX.4cs-gw von STW.

Mobile Arbeitsmaschinen werden immer intelligenter. Für einen höheren Automatisierungsgrad  ist die entsprechend smarte Steuerungstechnik unabdingbar.

Master-Steuerung für  mobile Arbeitsmaschinen –  Funktional sicher? Aber sicher!

2022 plant Bosch, mehr als 400 Millionen Euro in den Ausbau seiner Halbleiterstandorte in Dresden, Reutlingen und im malaysischen Penang zu investieren.

Bosch reagiert auf die steigende Nachfrage nach Halbleitern und baut seine Werke in Dresden, Reutlingen und Penang aus.

Bosch investiert 400 Millionen Euro in Halbleiterstandorte

Mikrocontroller für softwaredefinierte Elektrofahrzeuge

STMicroelectronics hat neue Automotive-Mikrocontroller (MCUs) vorgestellt, die für Elektrofahrzeuge (EVs) und zentralisierte Elektronik-Architekturen optimiert sind. Damit lassen sich kostengünstigere EVs realisieren, die außerdem mit mehr Reichweite und kürzeren Ladezeiten aufwarten.

STMicroelectronics hat neue MCUs vorgestellt, die für Elektrofahrzeuge (EVs) und zentralisierte Elektronik-Architekturen optimiert sind. Damit lassen sich kostengünstigere EVs realisieren, die außerdem mit mehr Reichweite und kürzeren Ladezeiten aufwarten.

Hocheffiziente, auf Siliziumkarbid (SiC) basierende Power-Module ermöglichen in den derzeitigen EVs den größten Aktionsradius und ein schnelleres Laden. Bis vor kurzem allerdings waren noch spezielle, schnelle Signalprozessoren erforderlich, um diese fortschrittlichen SiC-Leistungshalbleiter anzusteuern. Bei den MCUs der Reihe Stellar E von ST, die für die kommende Generation softwaredefinierter EVs konzipiert wurden, sind die Verarbeitungsfunktionen für schnelle Regelschleifen dagegen bereits in den Chip integriert, sodass jetzt ein Mikrocontroller das gesamte Modul ansteuern kann. Dies vereinfacht nicht nur das Moduldesign, sondern senkt auch die Kosten und vereinfacht zudem die Einhaltung der im Automotive-Bereich geltenden Safety- und Security-Normen.

Die neuen MCUs erweitern die Arm-basierte Stellar-Reihe und sind für den Einsatz in Kraftfahrzeugen ausgelegt. Als leistungsstarke, zentralisierte Domain- und Zonen-Controller eingesetzt, vereinfachen die Bausteine dieser Familie die elektrischen Architekturen von Kraftfahrzeugen zu mehr Leistung, Flexibilität und Sicherheit. Zurzeit umfasst diese MCU-Familie die Serie Stellar P für Integration und Fahrzeugsteuerung sowie die Serie Stellar G für Body-Applikationen. Die Architektur der Stellar-Familie umfasst mehrere Arm Cortex-Prozessorkerne, die mit der Möglichkeit der Lockstep-Redundanz für hohe Performance sorgen und die Hardware-Virtualisierung in Echtzeit unterstützen. Sämtliche Bausteine der Stellar-Familie sind für die Aktualisierung der Software durch sichere OTA-Updates ausgelegt.

Das erste Produkt der Stellar-E-Serie ist der für OBC-Einheiten (On-Board Chargers) von EVs und allgemeine Gleichspannungswandler optimierte Stellar SR5E1.

www.st.com/en/automotive-microcontrollers/stellar-actuation-mcus.html

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ST Microelectronics GmbH  

http://www.st.com

22022022_STMicro_Stellar

ausgabe 03/2022

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