Speziell für die Anforderungen in der Automobilindustrie hat Amphenol Automotive die Steckerfamilie POWERSOK entwickelt. Herz der Steckverbindung ist das Kontaktelement RADSOK R8S.

Speziell für die anspruchsvollen Anforderungen in der Automobilindustrie hat Amphenol Automotive die Steckerfamilie POWERSOK entwickelt.  

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Elektromobilität

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Leistungsdichte erhöhen

Jaguar Land Rover und Wolfspeed haben eine Kooperation zur Versorgung mit Siliziumkarbid-Chips für Elektrofahrzeuge geschlossen.

Wolfspeed und Jaguar Land Rover partnern, um die Versorgung von Elektrofahrzeugen mit SiC-Chips sicherzustellen.

Wolfspeed und Jaguar Land Rover kooperieren bei Siliziumkarbid-Chips

Eine der Herausforderungen bei E-Fahrzeugen ist das Batteriegewicht. Analog Devices geht dabei mit einem drahtlosen Batteriemanagement-System neue Wege.

Lotus setzt bei E-Fahrzeugen auf drahtloses Batteriemanagement | Batteriegewicht senken für leistungsstarke Elektrofahrzeuge | ➤ Jetzt Fachartikel lesen!

Batterien

Energiespeicherung

Leichtbau

Leistungselektronik

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Stromversorgung

Elektromechanik für Automobile

Elektromechanik

Die Zukunft leistungsstarker Elektroautos im Blick

Schnellladegeräte des Typs Modus 4 sollen den Umstieg auf Elektrofahrzeuge beschleunigen. Bei ihrer komplexen Konstruktion nehmen Relais eine Schlüsselrolle ein.

Relais für den Einsatz in Schnellladegeräten des Typs Modus 4

Ladesäulen / Ladekonzepte

Energiemanagement / Ladetechnik

Die Lücke schließen

Um grüne und smarte Mobilität zu forcieren, arbeitet Infineon mit REE Automotive zusammen.

Um die Sicherheit zu verbessern – insbesondere im Hinblick auf ausfallsichere Drive-by-Wire-Anforderungen – nutzt die REE Plattform elf Aurix-Mikrocontroller von Infineon.

Safety / Security

Messe electronica

Infineon und REE Automotive kooperieren bei Plattform für Elektrofahrzeuge

Auf der electronica traf sich vom 15. bis 18. November 2022 die internationale Elektronikbranche wieder live in München.

Schweres Durchkommen: volle Hallen und Gänge zeugten vom riesigen Interesse an der electronica, die das erste Mal nach 2018 wieder live in München stattfand.

Electronica: Nach vier Jahren wieder live in München

NXP Semiconductors hat seine neue S32K39-Serie von Mikrocontrollern für Elektrofahrzeuge vorgestellt.

Die neuen S32K39-Bausteine von NXP unterstützen intelligente Fernsteuerungsanwendungen mit Time-Sensitive-Networking-Ethernet für zonale Fahrzeugarchitekturen.

NXP stellt MCUs der Serie S32K39 für Elektrofahrzeuge vor

Rohm hat mit Mazda und Imasen Electric eine Entwicklungsvereinbarung für Wechselrichter und SiC-Leistungsmodule unterzeichnet.

Ichiro Hirose, Direktor und Senior Managing Executive Officer; Aufsicht über Forschung und Entwicklung, Kosteninnovation und Innovation, Mazda (links) und Katsumi Azuma, Direktor und Senior Managing Executive Officer und COO, Rohm (rechts) besiegeln die zukünftige Entwicklungsvereinbarung.

Rohm, Mazda und Imasen entwickeln Wechselrichter für E-Achsen mit SiC-Leistungsmodulen

CARLO GAVAZZI ist ein innovativer Anbieter elektronischer und elektrischer Ausrüstungen für die Industrie- und Gebäudeautomation sowie Energietechnik und Agrarwirtschaft.

Carlo Gavazzi GmbH  

https://www.gavazzi.de

Energie-Management

Messtechnik, Testlösungen, Diagnose

Sensoren / Aktoren

Polestar und SSAB, Hydro, ZF, ZKW sowie Autoliv schließen sich zusammen, um ein komplett klimaneutrales Auto zu entwickeln.

ZF, ZKW, Autoliv, SSAB und Hydro arbeiten zukünftig mit Polestar im Polestar 0 Projekt am klimaneutralen Fahrzeug zusammen.

Polestar kooperiert mit SSAB, Hydro, ZF, ZKW und Autoliv

Die neuen Bausteinen von Nexperia sind drei AEC-Q101-qualifizierte, OPEN Alliance IEEE 100BASE-T1– und 1000BASE-T1-konforme Bauteile, die zwei Busleitungen vor Schäden durch ESD und andere Transienten schützen.

Bei den neuen Bausteinen handelt es sich um drei AEC-Q101-qualifizierte, OPEN Alliance IEEE 100BASE-T1– und 1000BASE-T1-konforme Bauteile, die zwei Busleitungen vor Schäden durch ESD und andere Transienten schützen.

ESD-Schutzlösungen für Automotive-Ethernet

Der neue MLCC von Murata zielt mit seinen drei Anschlüssen und der Kapazität von 4,3 µF auf beengte Automotive-Anwendungen.

Die benötigte Montagefläche des neuen Kondensators von Murata ist sehr klein. Tatsächlich beträgt der Footprint nur mehr 1,0 mm x 0,5 mm.

Kondensator für beengte Automotive-Anwendungen

Die Redaktion der HANSER automotive blickt auf die Ereignisse im Bereich Kfz-Elektronik im Februar zurück.

Der automobile Februar 2022 stand im Zeichen von Nachhaltigkeit und Fortschritt.

Software / Betriebssysteme / KI

Kfz-Antriebsstrang

Kfz-Systeme

Fahrerassistenzsysteme / Automatisiertes Fahren

Was im Februar aus Automotive-Sicht wichtig war

Mit dem Hochleistungs-Switch EDSwitch 10G präsentiert b-plus ein hochflexibles Element für die kompakte Datenverteilung von Messdaten aus Testfahrten.

Die drei Produktvarianten des EDSwitch 10G mit unterschiedlichen Portausprägungen sind ab sofort verfügbar.

Managed Ethernet Switch mit PTP-Funktionalität

Damit die Sicherheit in Hochvolt-Bordnetzen nicht auf der Strecke bleibt, hat PFLITSCH für die Nutzfahrzeug-Industrie passgenaue EMV-Lösungen geschaffen.

blueglobe TRI für Anwendungen in der E-Mobilität

Stromversorgung (Bordnetze)

Brennstoffzelle

PFLITSCH EMV-Kabelverschraubungen für die Elektromobilität

Mikrocontroller für softwaredefinierte Elektrofahrzeuge

STMicroelectronics hat neue Automotive-Mikrocontroller (MCUs) vorgestellt, die für Elektrofahrzeuge (EVs) und zentralisierte Elektronik-Architekturen optimiert sind. Damit lassen sich kostengünstigere EVs realisieren, die außerdem mit mehr Reichweite und kürzeren Ladezeiten aufwarten.

STMicroelectronics hat neue MCUs vorgestellt, die für Elektrofahrzeuge (EVs) und zentralisierte Elektronik-Architekturen optimiert sind. Damit lassen sich kostengünstigere EVs realisieren, die außerdem mit mehr Reichweite und kürzeren Ladezeiten aufwarten.

Hocheffiziente, auf Siliziumkarbid (SiC) basierende Power-Module ermöglichen in den derzeitigen EVs den größten Aktionsradius und ein schnelleres Laden. Bis vor kurzem allerdings waren noch spezielle, schnelle Signalprozessoren erforderlich, um diese fortschrittlichen SiC-Leistungshalbleiter anzusteuern. Bei den MCUs der Reihe Stellar E von ST, die für die kommende Generation softwaredefinierter EVs konzipiert wurden, sind die Verarbeitungsfunktionen für schnelle Regelschleifen dagegen bereits in den Chip integriert, sodass jetzt ein Mikrocontroller das gesamte Modul ansteuern kann. Dies vereinfacht nicht nur das Moduldesign, sondern senkt auch die Kosten und vereinfacht zudem die Einhaltung der im Automotive-Bereich geltenden Safety- und Security-Normen.

Die neuen MCUs erweitern die Arm-basierte Stellar-Reihe und sind für den Einsatz in Kraftfahrzeugen ausgelegt. Als leistungsstarke, zentralisierte Domain- und Zonen-Controller eingesetzt, vereinfachen die Bausteine dieser Familie die elektrischen Architekturen von Kraftfahrzeugen zu mehr Leistung, Flexibilität und Sicherheit. Zurzeit umfasst diese MCU-Familie die Serie Stellar P für Integration und Fahrzeugsteuerung sowie die Serie Stellar G für Body-Applikationen. Die Architektur der Stellar-Familie umfasst mehrere Arm Cortex-Prozessorkerne, die mit der Möglichkeit der Lockstep-Redundanz für hohe Performance sorgen und die Hardware-Virtualisierung in Echtzeit unterstützen. Sämtliche Bausteine der Stellar-Familie sind für die Aktualisierung der Software durch sichere OTA-Updates ausgelegt.

Das erste Produkt der Stellar-E-Serie ist der für OBC-Einheiten (On-Board Chargers) von EVs und allgemeine Gleichspannungswandler optimierte Stellar SR5E1.

www.st.com/en/automotive-microcontrollers/stellar-actuation-mcus.html

<a href="https://www.hanser-automotive.de/produktmeldung">zur Produktübersicht</a>

ST Microelectronics GmbH  

http://www.st.com

22022022_STMicro_Stellar

ausgabe 06/2022

ausgabe 05/2022

ausgabe 04/2022

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