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Ausgabe 03/2023
HANSER automotive
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Produktmeldung


www.diodes.com


Was im Juni aus Automotive-Sicht wichtig war

Rohms SiC-Technologie stärkt Semikrons eMPack-Module

Bosch baut sein Halbleiter-Geschäft aus

»Der Lieferengpass der Halbleiterindustrie ist derzeit die größte Herausforderung der Branche«

NXP und Microchip lizensieren Inova Semiconductors ILaS-Technologie

Cariad und STMicroelectronics entwickeln Chips für Software-definierte Fahrzeuge

CoolSiC-Bauteile unterstützen bidirektionalen Wechselrichter

Push-Pull-Rundsteckverbinder für Single Pair und Automotive Ethernet

Schnelle Datenschnittstellen effizient schützen

ifm beteiligt sich an Mikrochiphersteller

Für Off-Highway-Anwendungen im Bereich Elektromobilität

Kyocera erhöht die MLCC-Produktion

Grünes Licht für Leistungselektronikschmiede Semikron Danfoss

SemsoTec GmbH Headquarter

Stromausgleich zwischen  LED-Strings optimieren

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