Die Konsolidierung von Steuergeräten und die Entwicklung von Fahrzeug- hin zu Domain- und Zonal-Architekturen schreiten voran. Das macht die Integration von mehr Rechenleistung, Speicher und Netzwerkbandbreite nötig, um Software-definierte Fahrzeuge zu unterstützen.

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Connectivity (Bussysteme, Telekommunikation, 4G / 5G, WLAN)

Fahrzeugarchitekturen  weiterentwickeln

Robert Kraus, Mitgründer und CEO des Halbleiterherstellers Inova Semiconductors, gibt im Gespräch mit der HANSER automotive einen Ausblick auf die Weiterentwicklung von APIX und Iseled.

Robert Kraus ist CEO und Mitbegründer des Halbleiterherstellers Inova Semiconductors in München.

»Am Anfang jeder Innovation steht immer eine Idee«

Die Redaktion der HANSER automotive blickt auf die Geschehnisse im Bereich Kfz-Elektronik im März zurück.

Den leeren Tank zu füllen ist momentan ein kostspieliges Unterfangen.

Batterien

Energiespeicherung

Software / Betriebssysteme / KI

KFZ-Regelsysteme (Motor, Fahrwerk, Komfort, Licht, Getriebe)

Leistungselektronik

Sensoren / Aktoren

Was im März aus Automotive-Sicht wichtig war

Cognizant und Qualcomm Technologies arbeiten zukünftig zusammen.

Cognizant und Qualcomm Technologies arbeiten zukünftig zusammen. Beide Unternehmen wollen digitale Car-to-Cloud-Dienste vorantreiben.

Cognizant und Qualcomm treiben digitale Car-to-Cloud-Dienste voran

Carlos Pardo, CEO und Mitgründer von KDPOF, erläutert im Gespräch mit HANSER automotive, warum die Zukunft von Multigabit-Ethernet im Fahrzeug optisch ist.

Carlos Pardo ist CEO und Mitgründer von KDPOF.

Carlos Pardo, CEO von KDPOF, erläutert die Vorteil von optischem Multigigabit-Ethernet insbesondere in Hinsicht auf EMV, den Status Quo der Standardisierungsspezifikationen und  wie der Lieferengpass in der Halbleiterindustrie das Geschäft beeinflussen.

»Der Lieferengpass der Halbleiterindustrie ist derzeit die größte Herausforderung der Branche«

Jede Technologie, jedes Produkt und jede Firmengründung beginnt mit einer Idee. Wie aus einer Idee ein erfolgreiches Unternehmen wie Inova Semiconductors entstand, erläutert Robert Kraus, Mitgründer und CEO, der uns einen Ausblick gibt, wie ISELED, ILaS und APIX weiterentwickelt werden.

Infotainment

Kfz-Systeme

»Wir haben uns  den Spirit und die  Neugierde eines Start-Ups erhalten«

Die Redaktion der HANSER automotive blickt auf die aus Automotive-Sicht relevanten Ereignisse des Monats August zurück.

Ob Wurm oder Nektar – wichtig ist es, früh zu agieren. Das gilt insbesondere auch für die Automobilbranche.

HMI, Bedienelemente, Displays

Brennstoffzellen

Energiemanagement / Ladetechnik

Messtechnik, Testlösungen, Diagnose

Was im August aus Automotive-Sicht wichtig war

Valens Semiconductor und Leopard Imaging arbeiten gemeinsam an einem Kameramodul.

Komponenten des Leopard Imaging A-PHY-Kameramoduls, einschließlich des Valens Semiconductor VA7031 Serializers und VA7044 Quad Deserializers.

Leopard Imaging nutzt für Kameramodul VA7000-MIPI-A-PHY-Chipsätze von Valens

Trumpf Photonic Components und KDPOF arbeiten gemeinsam an neuen Standards für die optische Datenkommunikation im Automobilbereich.

Mit der Technologie autonomer Fahrzeuge nimmt der Umfang an Daten innerhalb eines Autonetzwerks zu. VCSEL und Photodioden unterstützen Anwendungen zur optischen Datenkommunikation.

Fahrerassistenzsysteme / Automatisiertes Fahren

Optoelektronische Bauelemente

Photonik

Optoelektronik

Trumpf und KDPOF arbeiten an Datenkommunikationslösungen im Automobilbereich

KDPOFs Switch-Evaluierungsboard EVB9351-AUT-SW-NXP implementiert NXP SJA1110 SoC und optische 1000BASE-RH-Ports für vernetztes Fahren.

KDPOF implementiert NXP SJA1110 SoC in neuen Automotive-Ethernet-Switch für Highspeed-Konnektivität.

Automotive Gigabit-Ethernet-Switch mit optischen Ports

Yamaichi Electronics bietet mit der Y-HDE Serie (HF116) Steckverbinder für Automotive Ethernet.

Die neuen Steckverbinder gibt es in der Single-, Double und Quad-Versionen.

Single Pair Ethernet Serie für den Automotive-Bereich

Valens zeigt auf der ELIV die VA70XX-Chipsatzfamilie, den weltweit ersten Chipsatz nach MIPI A-PHY-Spezifikation für Hochgeschwindigkeitsvideoverbindungen mit hoher Reichweite für den Automotive-Einsatz.

Display im Automobil

Spitzentechnologie für Hochgeschwindigkeitskonnektivität im Auto

Die waveBEE plus 8 von Nordsys ist die erste Entwicklungs- und Kommunikationsplattform mit Dreifach-Konnektivität für die Serienentwicklung von V2X-Applikationen. Diese unterstützt sowohl den V2X Standard ITS-G5 IEEE 802.11p als auch C-V2X nach 3GPP PC5 Sidelink und Uu-Mode in einem einzigen Gerät.

Entwicklungs-Tools

Modulare Hardwareplattform mit dynamischer Umschaltung der Funkmodi

Ford und ein von der britischen Regierung finanziertes Konsortium entwickeln ein digitales Tool, welches durch die Nutzung von Daten und komplexen Algorithmen zur Erhöhung der Verkehrssicherheit beitragen soll.

Die „RoadSafe“-Technologie von Ford verwendet einen intelligenten Algorithmus, um anonymisierte Daten aus Quellen wie vernetzten Fahrzeugen, Straßensensoren und Verkehrsnachrichten zu erfassen.

„Road Safe“-Technologie zur Vorhersage von potenziellen Unfällen

BMW und Bosch haben eine technische Lösung vorgestellt, die es freien Werkstätten ermöglicht, auf Fahrzeugdaten von Connected Services zuzugreifen.

Mit der neuen Lösung von BMW und Bosch können im Servicebedarf eines Fahrzeugs freie Werkstätten benachrichtigt werden.

OEM Supplier

hanser-automotive.de

BMW und Bosch starten Pilotprojekt zur automatisierten Datenübermittlung an freie Werkstätten

Für optimierte In-Car-Ethernet-Konnektivität

Der neue Chipsatz VA6003 von Valens ist in der Lage, symmetrische Datenübertragung im Fahrzeug mit hoher Bandbreite über eine einfache, kostengünstige Verkabelungsinfrastruktur sicherzustellen.

Der Chipsatz wird bereits von OEMs für die Integration in ihre Plattformen geprüft.

Der VA6003 stellt eine optimierte Ethernet-Konnektivitätslösung für die Automobilindustrie dar und bietet eine einzigartige Reihe von Funktionen, darunter:

<ul><li>Symmetrische bidirektionale Bandbreite von 1,5Gbit/s / 1,5Gbit/s</li><li>Sehr niedriger Stromverbrauch</li><li>Sehr geringe Fehlerrate</li><li>Eine Multi-Gigabit/s-Lösung, die über kostengünstige, ungeschirmte Leitungen betrieben werden kann und damit erhebliche Einsparungen bei den Gesamtsystemkosten ermöglicht</li><li>Zusammenführung mehrerer Schnittstellen über dasselbe Kabel, z. B. 1Gbit/s Ethernet, Audio und Steuerdaten</li></ul>

Als neuestes Produkt ergänzt der der VA6003 die VA6000-Chipsatzfamilie von Valens, die bereits in verschiedenen Mercedes-Benz-Modellen eingesetzt wird.

<a href="https://www.hanser-automotive.de/produktmeldung">zur Produktübersicht</a>

Valens Semiconductor Ltd.  

https://www.valens.com

21022022_Valens_VA6003

ausgabe 04/2022

ausgabe 03/2022

ausgabe 02/2022

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