Renesas Electronics stellt eine Automotive-Gateway-Lösung mit R-Car-S4-SoCs und PMICs für Fahrzeugcomputer, Kommunikations-Gateways, Domain-Server und Anwendungsserver vor.

Die neuen hochintegrierten R-Car-S4-SoCs von Renesas beschleunigen den Zentralisierungstrend mittels hoher Performance sowie Netzwerk-, Security- und Safety-Features.

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Safety / Security

Elektronik

Kfz-Elektronik

Elektronische Bauelemente

Connectivity (Bussysteme, Telekommunikation, 4G / 5G, WLAN)

Renesas mit R-Car-S4-SoCs und ergänzenden PMICs als Automotive-Gateway-Lösung

 Infineon Technologies bringt das SLS37 V2X Hardware-Sicherheitsmodul (HSM) auf den Markt, eine Plug-and-play-Sicherheitslösung für die Vehicle-to-Everything-Kommunikation (V2X). D

In einer V2X-Host-Umgebung hilft das diskrete SLS37 V2X Hardware-Sicherheitsmodul (HSM) den Systemintegratoren, die widersprüchlichen Anforderungen von hoher Leistung und hoher Sicherheit zu erfüllen. Daher konzentriert sich der Funktionsumfang des HSM auf Hochsicherheitsaufgaben wie die Schlüsselspeicherung und die Erzeugung von Signaturen für ausgehende Nachrichten.

Hardware-Sicherheitsmodul für die V2X-Kommunikation

DATA PANEL hat mit der FLXtreme-Feldbusfamilie eine Lösung entwickelt, die große Freiheitsgrade in der Auslegung, Fertigung und Montage der Maschinen gewährt.

FLXtreme als modulare Erweiterung von Kabelbäumen.

Mobile Automation

hanser-automotive.de

Flexibel konfektionierbare  Feldbusmodule – so individuell wie die Maschine es braucht

NXP und Ford arbeiten zukünftig zusammen. Ziel: ein besseres Fahrerlebnis, mehr Komfort und neue Services für Fords Fahrzeugflotte.

NXPs Fahrzeugnetzwerk-Prozessoren und die i.MX8 Prozessorserie kommen zum Beispiel in 2022 Ford F-150 Lightning Platinum, Lariat, XLT zum Einsatz.

NXP und Ford arbeiten gemeinsam an Komfortfunktionen und Services

Jochen Hanebeck wird zum 1. April 2022 neuer Vorstandsvorsitzender von Infineon Technologies.

Jochen Hanebeck, derzeit Mitglied des Vorstands und Chief Operations Officer bei Infineon, wird zum 01.04.2022 die Funktion des Vorstandsvorsitzenden des Unternehmens übernehmen.

Elektromobilität

Mobilität

Fahrerassistenzsysteme / Automatisiertes Fahren

Jochen Hanebeck folgt Dr. Reinhard Ploss als Vorstandsvorsitzender von Infineon nach

Alps Alpine und Furuno Electric Co., Ltd. haben unter der Bezeichnung UMSZ6-Serie ein GNSS1-Modul mit Positionsbestimmung bis auf 50 cm entwickelt.

Alps Alpine und Furuno entwickeln GNSS-Modul – Hochpräzise Positionsbestimmung von Fahrzeugen mit einer Genauigkeit von 50 cm ohne Korrekturdaten.

Positionsbestimmung bis zu 50 cm genau

Valens Semiconductor und Sumitomo Electric Industries arbeiten zukünftig im Bereich der A-PHY-Anwendungen zusammen.

Automatisiertes Fahren erfordert ultraschnelle Verbindungen. Daher arbeiten Valens und Sumitomo zukünftig im Bereich MIPI A-PHY-Applikationen zusammen.

Stromversorgung (Bordnetze)

Messe CES

Valens und Sumitomo Electric kooperieren bei MIPI A-PHY-Anwendungen

Renesas stellt zwei neue Mikrocontroller vor, die für die Ansteuerung von Aktuatoren und Sensoren im Automobilbereich zur Unterstützung der nächsten Generation von E/E-Architekturen entwickelt wurden.

Aktuatoren und Sensoren für neue Edge-Anwendungen steuern

Toshiba stellt mit dem TC9563XBG einen neuen Ethernet-Bridge-IC für zonale Netzwerke, Infotainment, Telematik und Gateways in Fahrzeugen vor.

TC9563XBG ist ein neuer Ethernet-Bridge-IC für zonale Netzwerke, Infotainment, Telematik oder Gateways in Fahrzeugen.

Ethernet-PCIe-Bridge-IC für zukünftige Fahrzeugnetzwerke

Die Konsolidierung von Steuergeräten und die Entwicklung von Fahrzeug- hin zu Domain- und Zonal-Architekturen schreiten voran. Das macht die Integration von mehr Rechenleistung, Speicher und Netzwerkbandbreite nötig, um Software-definierte Fahrzeuge zu unterstützen.

Fahrzeugarchitekturen  weiterentwickeln

Robert Kraus, Mitgründer und CEO des Halbleiterherstellers Inova Semiconductors, gibt im Gespräch mit der HANSER automotive einen Ausblick auf die Weiterentwicklung von APIX und Iseled.

Robert Kraus ist CEO und Mitbegründer des Halbleiterherstellers Inova Semiconductors in München.

»Am Anfang jeder Innovation steht immer eine Idee«

Die Redaktion der HANSER automotive blickt auf die Geschehnisse im Bereich Kfz-Elektronik im März zurück.

Den leeren Tank zu füllen ist momentan ein kostspieliges Unterfangen.

Batterien

Energiespeicherung

Software / Betriebssysteme / KI

KFZ-Regelsysteme (Motor, Fahrwerk, Komfort, Licht, Getriebe)

Leistungselektronik

Sensoren / Aktoren

Was im März aus Automotive-Sicht wichtig war

Gestartet als Leuchtturm, hat das Projekt Artemis in den letzten Monaten die Transformation im Volkswagen Konzern und insbesondere bei Audi beschleunigt. Jetzt folgt die Neuausrichtung des Projektteams.

Die bisher eigenständig agierende Artemis gibt die Entwicklung des automatisiert fahrenden Elektroautos an Audi und die Software-Entwicklung an Cariad ab.

Artemis übergibt Fahrzeug- und Software-Entwicklung an Audi und Cariad

Hella will innerhalb der nächsten zwei Jahre mi dem Smart Car Access in Serie gehen, das auf Ultrabreitband-Technologie basiert.

Neben dem Fahrzeugzugang lassen sich auch Zugangsberechtigungen verwalten und teilen. Zur Aktivierung zusätzlicher Funktionen können zudem personalisierte Informationen im Smartphone hinterlegt werden.

Mehr Komfort durch freihändigen Smartphone-basierten Fahrzeugzugang

NXP Semiconductors und TSMC starten mit der Serienproduktion von NXPs S32G2-Networking-Prozessoren und S32R294-Radarprozessoren.

NXP und TSMC starten mit der Serienproduktion von NXPs S32G2-Networking-Prozessoren und S32R294-Radarprozessoren

NXP-Prozessoren in 16-nm-FinFET-Technologie in Serienproduktion

Für optimierte In-Car-Ethernet-Konnektivität

Der neue Chipsatz VA6003 von Valens ist in der Lage, symmetrische Datenübertragung im Fahrzeug mit hoher Bandbreite über eine einfache, kostengünstige Verkabelungsinfrastruktur sicherzustellen.

Der Chipsatz wird bereits von OEMs für die Integration in ihre Plattformen geprüft.

Der VA6003 stellt eine optimierte Ethernet-Konnektivitätslösung für die Automobilindustrie dar und bietet eine einzigartige Reihe von Funktionen, darunter:

<ul><li>Symmetrische bidirektionale Bandbreite von 1,5Gbit/s / 1,5Gbit/s</li><li>Sehr niedriger Stromverbrauch</li><li>Sehr geringe Fehlerrate</li><li>Eine Multi-Gigabit/s-Lösung, die über kostengünstige, ungeschirmte Leitungen betrieben werden kann und damit erhebliche Einsparungen bei den Gesamtsystemkosten ermöglicht</li><li>Zusammenführung mehrerer Schnittstellen über dasselbe Kabel, z. B. 1Gbit/s Ethernet, Audio und Steuerdaten</li></ul>

Als neuestes Produkt ergänzt der der VA6003 die VA6000-Chipsatzfamilie von Valens, die bereits in verschiedenen Mercedes-Benz-Modellen eingesetzt wird.

<a href="https://www.hanser-automotive.de/produktmeldung">zur Produktübersicht</a>

Valens Semiconductor Ltd.  

https://www.valens.com

21022022_Valens_VA6003

ausgabe 02/2022

ausgabe 01/2022

ausgabe 06/2021

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