Volkswagen richtet seine Beschaffung für elektronische Bauteile und Halbleiter neu aus, um die Versorgung langfristig sicherzustellen.

Zukünftig will Volkswagen bei der Beschaffung des Konzerns in enger, partnerschaftlicher Kooperation mit den Tier1-Zulieferern definieren, welche Halbleiter und andere elektronische Bauteile verwendet werden.

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Volkswagen organisiert Halbleiter-Beschaffung neu

Diodes adressiert mit dem neuen PI3DBS16222Q die zunehmend erforderliche Rechenleistung in Fahrzeugen und die damit verbundenen Hochgeschwindigkeitsschnittstellen.

Der 4-Kanal-Differential-Signal-Switch ist für Infotainment-, Telematik-, SATA3.0-, SAS3.0– und Fahrerassistenzsysteme in Fahrzeugen ausgelegt.

HMI, Bedienelemente, Displays

Schnelles Multiplexing/Switching in Media- und Assistenzsystemen

Das MEMS-Inertialmodul ASM330LHB von STMicroelectronics liefert präzise Messwerte für eine Vielzahl von Fahrzeugfunktionen.

Inertialmodul mit ASIL-B-Softwarebibliothek

Die SC1260-Serie von Socionext erkennt sehr präzise Position und Bewegung von Fahrzeuginsassen.

Socionext präsentiert ultra-kompakte, ultra-stromsparende Hochfrequenz-Reichweitensensoren mit 60 GHz.

Sensoren / Aktoren

Hochfrequenz-Reichweitensensoren mit 60 GHz

Die RGB-Chip-LED, SMLVN6RGBFU, von Rohm eignet sich besonders für Funktions- und Statusanzeigen in Kombiinstrumenten, CID (Center Information Displays) und Akzentbeleuchtung für Fußräume und Türgriffe.

Neue RGB-Chip-LED für Fahrzeuginnenräume

Asahi Kasei stellt einen neuen Multicore-Digital-Signalprozessor (DSP) vor, der für die Klanggestaltung der nächsten Generation im Fahrzeug entwickelt wurde.

Neue Klangwelten für das Auto

NXP Semiconductors stärkt seine europäischen Forschungs- und Entwicklungspläne in Deutschland durch Zuwendungen des BMWK im Rahmen des IPCEI ME/CT.

Der Fokus von NXP wird insbesondere auf Technologien für automatisiertes Fahren, Kommunikation und Post-Quanten-Kryptografie liegen.

NXP nutzt IPCEI ME/CT-Förderung für Ausbau von Forschung und Entwicklung in Deutschland

Vitesco Technologies ist eine langfristige Partnerschaft mit Rohm eingegangen.

Andreas Wolf, Vorstandsvorsitzender von Vitesco Technologies (rechts) und Dr. Kazuhide Ino, Mitglied des Vorstands, Managing Executive Officer, CFO von Rohm (links) besiegeln die SiC-Lieferpartnerschaft.

Vitesco Technologies und Rohm schließen langfristige SiC-Lieferpartnerschaft

Stellantis und Foxconn haben mit SiliconAuto ein Joint-Venture gegründet.

Stellantis und Foxconn haben die Gründung ihres 50:50-Joint-Ventures SiliconAuto bekanntgegeben.

Stellantis und Foxconn: SiliconAuto entwickelt und verkauft Halbleiter

Die Redaktion der HANSER automotive blickt auf den Juni 2023 zurück.

Der Juni zeigte sich fast überall meteorologisch von seiner besten Seite ─ wie hier am oberbayrischen Walchensee. Aber auch die automotive-Branche beeindruckte durch Veranstaltungen, Werkseröffnungen und nicht zuletzt mit neuen Technologien für die Mobilität der Zukunft.

Batterien

Energiespeicherung

Software / Betriebssysteme / KI

KFZ-Regelsysteme (Motor, Fahrwerk, Komfort, Licht, Getriebe)

Brennstoffzellen

Entwicklungs-Tools

Connectivity (Bussysteme, Telekommunikation, 4G / 5G, WLAN)

Messtechnik, Testlösungen, Diagnose

Was im Juni aus Automotive-Sicht wichtig war

Operationsverstärker kommen in vielen Bereichen eines Elektrofahrzeugs vor. Für die schnelle und exakte Erfassung von Strömen bietet STMicroelectronics die TSV79x-Familie an.

Batteriemanagement-Systeme | Erfassung von Strömen 

Ströme umfassend überwachen

Die Batterie ist die teuerste Komponente eines E-Autos und sollte somit möglichst langlebig sein. Dafür spielt die Lebensdauer der einzelnen Zellen innerhalb des Batteriepacks eine wichtige Rolle.

Gleichmäßige Stromverteilung | Module in Batteriepacks für Elektroautos

Batterieleistung und  -kosten optimieren

Batteriemanagement-Systeme gehören ebenso wie Bordladegeräte, DC/DC-Wandler und Traktionswechselrichter zum Antriebsstrang von Elektrofahrzeugen.

Intelligent battery junction box | Hardware-in-the-Loop | Batteriemanagement-System

Die Vision einer elektrischen  automobilen Zukunft

Infineon Technologies und Semikron Danfoss haben einen Vertrag über die Lieferung von siliziumbasierten Chips für die E-Mobilität unterzeichnet.

Analysten prognostizieren, dass bis zum Jahr 2028 zwei Drittel aller produzierten Fahrzeuge mit einem komplett oder teilweise elektrifizierten Antriebsstrang ausgestattet sind. Daher haben Infineon und Semikron Danfoss einen Volumenvertrag über die Lieferung von Leistungshalbleitern für die Elektromobilität unterzeichnet.

Elektromobilität: Infineon und Semikron Danfoss schließen Liefervereinbarung für Leistungshalbleiter

HCLTech wird 100 Prozent der Anteile an ASAP erwerben.

HCLTech wird die ASAP Gruppe mit Hauptsitz in Ingolstadt übernehmen.

Systems Engineering

Produktentwicklung (F+E)

HCLTech übernimmt ASAP Gruppe

Was im August aus Automotive-Sicht wichtig war

Die Redaktion der HANSER automotive blickt auf die aus Automotive-Sicht relevanten Ereignisse des Monats August zurück.

Halbleiter sind das sprichwörtliche Salz in der Suppe. Eigentlich etwas untertrieben, denn in einem Auto sind etwa 900 Halbleiter durchschnittlich verbaut – in modernen Oberklasse-Fahrzeugen weitaus mehr. Im August gab es etliche Neuigkeiten aus dem Bereich Halbleiter zu verzeichnen. Was sonst noch wichtig war? Wir haben für Sie die 11 wichtigsten Neuigkeiten des vergangenen Monats zusammengestellt.

Der Verbrauch an Halbleitern in Fahrzeug wird bis 2025 um knapp 12 Prozent jährlich wachsen, so die Berechnungen des ZVEI. Diese Entwicklung liegt unter anderem an Trends wie der Elektromobilität und dem automatisierten Fahren. Kein Wunder, dass Halbleiterhersteller in den Ausbau ihres Business investieren. So erweitert beispielsweise Analog Devices seine Halbleiterfabrik in Oregon. Volkswagen richtet zudem seine Beschaffung für elektronische Bauteile und Halbleiter neu aus, um die Versorgung langfristig sicherzustellen. Robert Bosch, Infineon Technologies, Nordic Semiconductor, NXP Semiconductors und Qualcomm Technologies investieren gemeinsam in ein Unternehmen, das die Entwicklung von Hardware der nächsten Generation ermöglichen und so die Verbreitung von RISC-V weltweit vorantreiben soll. Nur drei spannende Meldungen, die der August bereithielt.

<a href="https://www.hanser-automotive.de/news">zur Newsübersicht</a>

Volkswagen AG  

BMW Group  

https://www.bmwgroup.de

Analog Devices GmbH  

http://www.analog.com

Infineon Technologies AG  

Mobileye Germany GmbH  

https://www.mobileye.com/

Ohne Gewürze kein schmackhaftes Gericht – ohne Halbleiter kein Fahrzeug.

01092023_Rückblick August_Bildergalerie

<a href="https://www.hanser-automotive.de/a/news/analog-devices-erweitert-seine-halbleite-4972940" target="_blank">Analog Devices hat eine Investition von mehr als einer Milliarde US-Dollar in den Ausbau seiner Wafer-Fab in Beaverton (Oregon, USA) angekündigt.</a>

<a href="https://www.hanser-automotive.de/a/news/infineon-baut-die-weltweit-groesste-200--4972892" target="_blank">Durch den deutlichen Ausbau der Fertigung in Kulim, Malaysia – über die ursprünglich im Februar 2022 angekündigte Investition hinaus – will Infineon die weltweit größte 200-Millimeter-SiC-Power Fab errichten.</a>

<a href="https://www.hanser-automotive.de/a/news/bmw-startup-garage-bringt-in-rekordzeit--4972907" target="_blank">BMW und das Schweizer Startup AirConsole haben nach wenigen Monaten eine gemeinsam entwickelte Lösung für das In-Car-Gaming auf die Straße gebracht.</a>

<a href="https://www.hanser-automotive.de/a/news/fuehrende-halbleiterunternehmen-treiben--4975788" target="_blank">Die Halbleiterunternehmen Robert Bosch, Infineon Technologies, Nordic Semiconductor, NXP Semiconductors und Qualcomm Technologies investieren gemeinsam in ein Unternehmen, das die Verbreitung von RISC-V weltweit vorantreiben soll.</a>

<a href="https://www.hanser-automotive.de/a/news/nio-eroeffnet-siebte-power-swap-station--5004434" target="_blank">NIO schreitet mit dem Ausbau seiner NIO Power Infrastruktur in Deutschland weiter voran und hat mit Ulm-Seligweiler und Regensburg zwei weitere von insgesamt sieben Power Swap Stations in Deutschland eröffnet.</a>

<a href="https://www.hanser-automotive.de/a/news/autochips-zhixin-semiconductor-und-hebat-5023717" target="_blank">Die ISELED Allianz heißt mit Autochips, Zhixin Semiconductor und Hebatronic drei neue Mitglieder willkommen. Damit engagieren sich mehr als 50 Unternehmen in dem Industrieverbund, die die gesamte Wertschöpfungskette der Automobilbeleuchtung abdecken.</a>

<a href="https://www.hanser-automotive.de/a/news/volkswagen-organisiert-halbleiter-bescha-5032347" target="_blank">Volkswagen richtet seine Beschaffung für elektronische Bauteile und Halbleiter neu aus, um die Versorgung langfristig sicherzustellen. Dazu hat der Konzern nun eine neue Strategie für die Beschaffung von Bauteilen mit elektronischen Komponenten aufgesetzt.</a>

<a href="https://www.hanser-automotive.de/a/news/kba-freigabe-fuer-fahrer-assistenzsystem-5044521" target="_blank">KBA-Freigabe für Fahrer-Assistenzsystem: Ford geht den nächsten Schritt in Richtung moderner Fahrer-Assistenzsysteme und automatisiertes Fahren und führt BlueCruise-Technologie für Kunden in Deutschland ein.</a>

<a href="https://www.hanser-automotive.de/a/news/polestar-arbeitet-mit-mobileye-an-techno-5046358" target="_blank">Die schwedische Marke Polestar und Mobileye haben eine Zusammenarbeit vereinbart, um autonome Technologien in den Polestar 4 und potenziell weitere Fahrzeuge zu integrieren Die Basis bildet das schlüsselfertige Selbstfahrsystem Mobileye Chauffeur, das von ECARX bereitgestellt und integriert wird.</a>

<a href="https://www.hanser-automotive.de/a/news/bosch-startet-fertigung-von-800-volt-tec-5049329" target="_blank">Bosch startet jetzt die Fertigung neuer Antriebslösungen, die auf Basis der 800-Volt-Technik Ladezeiten verkürzen und die Elektromobilität weiter vorantreiben.</a>

<a href="https://www.hanser-automotive.de/a/news/mercedes-benz-nimmt-im-herbst-eigene-sch-5044511" target="_blank">Mercedes-Benz eröffnet im Herbst die ersten eigenen Schnellladeparks. Ab Oktober gehen die ersten Mercedes-Benz Charging Hubs in Atlanta, Chengdu und Mannheim in Betrieb. Bis Ende 2024 will der Automobilhersteller sein globales Schnellladenetz auf über 2.000 Ladepunkte ausbauen.</a>

ausgabe 04/2023

ausgabe 03/2023

ausgabe 02/2023

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