Die Fahrerassistenzsysteme von Continental werden zukünftig auf der System-on-Chip-Serie CV3 mit KI von Ambarella basieren.

Der Automobilzulieferer Continental ergänzt seine Lösungen für assistiertes Fahren um eine leistungsstarke und energieeffiziente System-on-Chip-Familie von Ambarella.

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Continental integriert SoC-Familie von Ambarella in ADAS

Bis 2026 will Bosch im Rahmen des IPCEI-Förderprogramms Mikroelektronik und Kommunikationstechnologie nochmals drei Milliarden Euro in seine Halbleitersparte investieren.

Bosch investiert weitere Milliarden in sein Halbleiter-Geschäft.

Elektromobilität

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Bosch baut sein Halbleiter-Geschäft aus

Trumpf Photonic Components und KDPOF arbeiten gemeinsam an neuen Standards für die optische Datenkommunikation im Automobilbereich.

Mit der Technologie autonomer Fahrzeuge nimmt der Umfang an Daten innerhalb eines Autonetzwerks zu. VCSEL und Photodioden unterstützen Anwendungen zur optischen Datenkommunikation.

Optoelektronische Bauelemente

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Connectivity (Bussysteme, Telekommunikation, 4G / 5G, WLAN)

Trumpf und KDPOF arbeiten an Datenkommunikationslösungen im Automobilbereich

Die neue Radarerkennungssoftware von Teraki identifiziert statische und sich bewegende Objekte mit höherer Genauigkeit und geringerer Rechenleistung.Sie läuft auf AURIX TC4x-Mikrocontrollern von Infineon.

Die einzigartigen Radar-Algorithmen von TERAKI sind nun in die neue Parallel Processing Unit von Infineon implementiert, um die Radarleistung der nächsten Generation von Infineons AURIX TC4x-Bauteilen zu demonstrieren

Teraki setzt bei Radarerkennungssoftware auf den AURIX TC4x

Der Hybrid-Bildsensor von STMicroelectronics geht über die elementare Fahrerüberwachung hinaus, um Fahrzeuge für alle Insassen anpassungsfähiger und zweckmäßiger zu machen.

Hybridsensor für die vollständige Innenraumüberwachung

Yamaichi Electronics bietet mit der Y-HDE Serie (HF116) Steckverbinder für Automotive Ethernet.

Die neuen Steckverbinder gibt es in der Single-, Double und Quad-Versionen.

Single Pair Ethernet Serie für den Automotive-Bereich

Rohm bietet mit dem BD9S402MUF-C einen Abwärts-DC/DC-Wandler-IC mit integriertem MOSFET.

Abwärts-DC/DC-Wandler-IC für Infotainment und ADAS

NXP Semiconductors hat seine RFCMOS-Radar-Transceiver-Familie der zweiten Generation für die Produktion freigegeben.

Die Radar-Transceiver der nächsten Generation sind serienreif: Die Radarlösungen der Zukunft sorgen dafür, dass Fahrzeuge besser „sehen“ und sicherer werden.

Verbesserter Radar-Transceiver für ADAS und autonomes Fahren

Die Redaktion der HANSER automotive blickt auf die Ereignisse im Bereich Kfz-Elektronik im Februar zurück.

Der automobile Februar 2022 stand im Zeichen von Nachhaltigkeit und Fortschritt.

Kfz-Antriebsstrang

Kfz-Systeme

Was im Februar aus Automotive-Sicht wichtig war

Die Redaktion der HANSER automotive blickt auf die Geschehnisse im Bereich Kfz-Elektronik im März zurück.

Den leeren Tank zu füllen ist momentan ein kostspieliges Unterfangen.

Batterien

Energiespeicherung

KFZ-Regelsysteme (Motor, Fahrwerk, Komfort, Licht, Getriebe)

Leistungselektronik

Sensoren / Aktoren

Was im März aus Automotive-Sicht wichtig war

Die Inertial Measurement Unit (IMU) des Typs ASM330LHHX von STMicroelectronics lässt das Smart Driving dank ihres Machine-Learning-Cores (ML) einen weiteren Schritt näher an einen hohen Automatisierungsgrad rücken.

Automotive-IMU mit integriertem Machine Learning

Renesas Electronics übernimmt Reality Analytics, Anbieter von Embedded-KI-Lösungen, in einer All-Cash-Transaktion.

Renesas übernimmt Reality AI, um hochentwickelte Signalverarbeitung und Intelligenz an den Endpunkt zu bringen.

Renesas übernimmt Reality AI

Mit dem Juni ist auch das erste Halbjahr 2022 vorbei. Wir blicken auf einen ereignisreichen Monat zurück.

Die Zeitspirale dreht sich immer schneller: Mit dem Juni ist nun auch das erste Halbjahr 2022 zu Ende.

Safety / Security

Brennstoffzelle

Stromversorgung

Brennstoffzellen

Systems Engineering

Produktentwicklung (F+E)

Messtechnik, Testlösungen, Diagnose

Was im Juni aus Automotive-Sicht wichtig war

Dr. Holger Klein übernimmt den Vorstandsvorsitz von ZF Friedrichshafen zum Jahreswechsel 2022/2023 von Wolf-Henning Scheider.

Dr. Holger Klein übernimmt zum 1. Januar 2023 den Vorstandsvorsitz von ZF Friedrichshafen.

Dr. Holger Klein wird neuer Vorstandsvorsitzender von ZF Friedrichshafen

Cariad und STMicroelectronics planen die Co-Entwicklung von System-on-Chips für Fahrzeuge.

Kooperationsmodell: Cariad und der Mutterkonzern werden erstmals direkte Beziehungen mit Halbleiter-Lieferanten auf der Tier-2– und Tier-3-Ebene eingehen, wie mit STMicroelectronics.

Cariad und STMicroelectronics entwickeln Chips für Software-definierte Fahrzeuge

Videantis startet Tape-Out von Tempo-KI-Chip für autonomes Fahren

Videantis hat das Tape-Out eines KI-Chips bekannt gegeben, der auf seiner einheitlichen Verarbeitungsplattform v-MP6000UDX basiert.

Das Hannoveraner Unternehmen videantis hat das Tape-Out eines KI-Chips bekanntgegeben, der auf seiner einheitlichen Verarbeitungsplattform v-MP6000UDX basiert. Die Entwicklung des Chips ist Teil des europäischen Projekts Tempo und zielt auf verschiedene Anwendungsfälle des autonomen Fahrens ab.

Das Tape-out des KI-Chips wurde gemeinsam mit dem Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS erreicht. Es ist ein Meilenstein des Verbundforschungsprojekts Tempo, um die europäische Halbleiterlieferkette zu stärken. Zusammen mit Automotive-Partnern wie Valeo und InnoSenT wird der KI-Chip im Rahmen des Projekts Tempo eingesetzt, um Deep-Learning-Inferenzen für Anwendungsfälle im Automobilbereich zu beschleunigen, und zwar auf kleinem Silizium-Footprint und mit niedrigem Stromverbrauch, wofür bisher High-End-Recheneinheiten erforderlich waren. Tempo, kurz für Technology and Hardware for Neuromorphic Computing ist ein ECSEL Joint-Undertaking, das vom EU-Programm Horizon 2020 und vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) unterstützt wird.

Das Herzstück des KI-Chips ist die einheitliche Verarbeitungsplattform v-MP6000UDX von Videantis, auf der verschiedene neuronale Netze zur Verarbeitung von Radar-, Lidar- oder Kameradaten für die Objekterkennung, -klassifizierung und -lokalisierung laufen werden. Es handelt sich dabei um eine hochskalierbare Multi-Core-Architektur in Kombination mit einer maßgeschneiderten Busstruktur und gemeinsam genutztem On-Chip-SRAM mit mehreren Bänken, die eine hohe Effizienz und Leistung für eine Vielzahl von Algorithmen-Typen wie Deep Learning, Computer Vision, Bildverarbeitung und Videocodierung bietet. Darüber hinaus kam im Projekt der v-CNNDesigner Front-to-End-Toolflow zum Einsatz, der die automatische Abbildung und Optimierung neuronaler Netze auf die Zielarchitektur ermöglicht, ohne dass tiefgreifende Programmierkenntnisse erforderlich sind.

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videantis GmbH  

https://www.videantis.com

Die Entwicklung des neuen KI-Chips von Videantis ist Teil des europäischen Projekts Tempo und zielt auf verschiedene Anwendungsfälle des autonomen Fahrens ab.

10062022_Videantis_Tempo

ausgabe 06/2022

ausgabe 05/2022

ausgabe 04/2022

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