Die Bausteine VN9D30Q100F und VN9D5D20FN von STMicroelectronics sind intelligenter Schalter für den Automotive-Bereich. Sie bieten zu den rein digitalen, chipintegrierten Diagnose-Features auch eine digitale Strommessung.

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Elektronische Bauelemente

Elektronik

Kfz-Elektronik

Integrierte High-Side-Treiber

Die Stromversorgung für Infotainment-Systeme, Instrumentencluster und Head-Up-Displays stellt viele widersprüchliche Herausforderungen an das Design. Die Lösung: Ein hocheffizienter Schaltregler mit niedrigem Ruhestrom, der eine niedrige Ausgangsspannung direkt von der Fahrzeugbatterie erzeugen kann und gleichzeitig eine geringe EMV aufweist.

Powermanagement-IC mit niedrigem Ruhestrom

Infotainment

Kfz-Systeme

Design-Herausforderungen  erfüllen

Infineon Technologies stellt das EasyPACK 2B EDT2 für den Automobilbereich vor, ein flexibles und skalierbares Halbbrücken-Leistungsmodul.

Infineon hat mehr als 50 Millionen EasyPACK-Module mit verschiedenen Chipsätzen für ein breites Anwendungsgebiet im Industrie- und Automobilbereich verkauft.

Leistungsmodul für Traktionsumrichter bis 50 kW

Die Erweiterung der Kapazitätswerte des Goldmax-Keramikkondensator von Kemet mit radialen Drahtkonfigurationen im X8L-Dielektrikum-Portfolio in Commercial und Automotive Grade ist geeignet, wenn robuste und zuverlässige Bauteile gefragt sind.

Der X8L verfügt über eine zeit- und spannungsabhängige Kapazität.

20:7

Für kritische Anwendungen bei hohen Betriebstemperaturen

Qualcomm und SSW Partners haben eine endgültige Vereinbarung zur Übernahme von Veoneer erzielt.

Qualcomm und SSW Partners haben sich mit Veoneer auf einen Übernahmepreis von 4,5 Milliarden US-Dollar geeinigt.

Fahrerassistenzsysteme / Automatisiertes Fahren

Qualcomm und SSW Partners übernehmen Veoneer

Renesas Electronics stellt eine Automotive-Gateway-Lösung mit R-Car-S4-SoCs und PMICs für Fahrzeugcomputer, Kommunikations-Gateways, Domain-Server und Anwendungsserver vor.

Die neuen hochintegrierten R-Car-S4-SoCs von Renesas beschleunigen den Zentralisierungstrend mittels hoher Performance sowie Netzwerk-, Security- und Safety-Features.

Safety / Security

Connectivity (Bussysteme, Telekommunikation, 4G / 5G, WLAN)

Renesas mit R-Car-S4-SoCs und ergänzenden PMICs als Automotive-Gateway-Lösung

NXP Semiconductors bringt den neuen Prozessor i.MX 8XLite auf den Markt, der für sichere V2X- und industrielle IoT-Anwendungen entwickelt wurde.

Der Prozessor wurde für sichere V2X- und industrielle IoT-Anwendungen entwickelt.

Prozessor für sichere V2X-Anwendungen

 Infineon Technologies bringt das SLS37 V2X Hardware-Sicherheitsmodul (HSM) auf den Markt, eine Plug-and-play-Sicherheitslösung für die Vehicle-to-Everything-Kommunikation (V2X). D

In einer V2X-Host-Umgebung hilft das diskrete SLS37 V2X Hardware-Sicherheitsmodul (HSM) den Systemintegratoren, die widersprüchlichen Anforderungen von hoher Leistung und hoher Sicherheit zu erfüllen. Daher konzentriert sich der Funktionsumfang des HSM auf Hochsicherheitsaufgaben wie die Schlüsselspeicherung und die Erzeugung von Signaturen für ausgehende Nachrichten.

Hardware-Sicherheitsmodul für die V2X-Kommunikation

Mit der RLD90QZW3 hat Rohm eine Laserdiode mit hoher optischer Leistung entwickelt, die speziell abzielt auf Anwendungen wie AGVs, die LiDAR zur Entfernungsmessung und Raumerkennung einsetzen.

Mit der RLD90QZW3 hat Rohm eine Laserdiode mit hoher optischer Leistung entwickelt.

Mobile Automation

hanser-automotive.de

75-W-Laserdiode mit hoher optischer Leistung für LiDAR

Microchip bietet neu zertifizierte Pakete für funktionale Sicherheit an, mit denen Entwickler ihre Produkte gemäß ISO 26262 entwickeln können.

Design und Zertifizierung von Automotive-Sicherheitsanwendungen beschleunigen

Bei der Entwicklung mobiler Arbeitsmaschinen steht neben der Steigerung von Produktivität und Bedienerkomfort insbesondere die Verbesserung der Energieeffizienz im Fokus.

Je nach gewünschter Detailtiefe kann im MKS-Modell mit starren oder flexiblen Komponenten gearbeitet werden.

Simulation

Software

Entwicklungs-Tools

Durchgängige Systemsimulation  für mobile Maschinen

Kithara hat einen Echtzeittreiber für die Framegrabber-Karte PGC-1000 des Unternehmens PLC2 Design GmbH entwickelt.

Kithara hat die erfolgreiche Entwicklung eines Echtzeittreibers für die Framegrabber-Karte PGC-1000 des Unternehmens PLC2 Design GmbH bekanntgegeben.

GigE-Vision-Framegrabber im Echtzeit-Kontext

Allegro MicroSystems erweitert seine QuietMotion-Reihe um das Automotive-qualifizierte Gate-Treiber-IC A89307. Dieses wurde für Batterielüfter und HLK-Systeme in Elektro- und Hybridfahrzeugen entwickelt.

Der neue 3-Phasen-Gate-Treiber von Allegro sorgt für leisen und kühlen Betrieb von Akkus und HLK-Systemen.

Elektromobilität

Mobilität

3-Phasen-Gate-Treiber für Elektro- und Hybridfahrzeuge

Das Teseo-VIC3DA von STMicroelectronics kombiniert den GNSS-IC Teseo III mit der 6-achsigen MEMS-IMU und Koppelnavigations-Software zu einem für Automotive-Anwendungen qualifizierten Navigationsmodul.

Navigationsmodul mit Koppelnavigation

 Infineon Technologies stellt den SLI37 Automotive Security Controller vor: ein einfach einzudesignender und zuverlässiger Chip zur Absicherung sicherheitskritischer Automotive-Anwendungen wie 5G-ready eUICC (eCall), V2X-Kommunikation, Zugang oder SOTA-Updates.

Der Sicherheits-Controllers SLI37 zeichnet sich durch eine hohe Zuverlässigkeit aus, die zu sehr niedrigen Ausfallraten führt. OEMs können sich so ganz auf den Qualifikations- und Design-in-Prozess konzentrieren.

Effektiver Schutz von Telematikdaten

Stellantis und Foxconn entwickeln Halbleiter für die Automobilindustrie

Stellantis und Foxconn werden zusammen an der Entwicklung Halbleitern arbeiten, um den Autobauer und Drittkunden zu unterstützen.

Stellantis und Foxconn werden zusammen an der Entwicklung Halbleitern arbeiten, um den Autobauer und Drittkunden zu unterstützen. Diese Partnerschaft wurde im Rahmen des Stellantis Software Day 2021 angekündigt.

„Unsere Software-definierte Transformation wird von großartigen Partnern aus allen Branchen und Disziplinen vorangetrieben“, betonte Carlos Tavares, CEO von Stellantis. „Mit Foxconn wollen wir vier neue Chipfamilien schaffen, die über 80 Prozent unseres Halbleiterbedarfs abdecken und dabei helfen, unsere Komponenten deutlich zu modernisieren, die Komplexität zu reduzieren und die Lieferkette zu vereinfachen. Das wird auch unsere Fähigkeit verbessern, Innovationen schneller umzusetzen und Produkte und Dienstleistungen in hohem Tempo zu entwickeln.“

Diese Partnerschaft wurde im Rahmen des Stellantis Software Day 2021 angekündigt, bei dem das Unternehmen STLA Brain vorstellte, die neue Elektrik/Elektronik- und Software-Architektur, die 2024 auf den vier batterieelektrischen Plattformen von Stellantis – STLA Small, Medium, Large und Frame – auf den Markt kommt. STLA Brain ist vollständig OTA-fähig. Die Zusammenarbeit wird die Initiative des Autobauers unterstützen, die Halbleiterkomplexität zu reduzieren, eine neue Familie speziell entwickelter Halbleitern für Stellantis-Fahrzeuge zu entwickeln sowie Fähigkeiten und Flexibilität in diesem Bereich auszubauen, der aufgrund der zunehmenden Software-Definition von Fahrzeugen immer wichtiger wird. Die Partnerschaft wird das Know-how, die Entwicklungskapazitäten und die Lieferkette von Foxconn in der Halbleiterindustrie sowie die Automobilkompetenz von Stellantis und seine bedeutende Größe als Hauptkunde für das Unternehmen nutzen.

Diese Partnerschaft ist die zweite Zusammenarbeit zwischen Stellantis und Foxconn. Im Mai haben beide Unternehmen das Joint-Venture Mobile Drive gegründet, das intelligente Cockpit-Lösungen mit Unterhaltungselektronik, HMI-Schnittstellen und Dienstleistungen entwickelt.

Stellantis   

https://www.stellantis.com

In der Partnerschaft zwischen Stellantis und Foxconn sollen vier neue Chipfamilien entstehen, die mehr als 80 Prozent des Halbleiterbedarfs von Stellantis abdecken.

07122021_Stellantis_Foxconn

ausgabe 02/2022

ausgabe 01/2022

ausgabe 06/2021

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