Mobileye hat auf der CES 2022 mit EyeQ Ultra sein neues System-on-Chip vorgestellt, das insbesondere für autonomes Fahren entwickelt wurde.

Mobileye präsentiert auf der CES EyeQ Ultra – ein Single-Package AV-on-Chip, der speziell für automatisiertes Fahrzeuge entwickelt wurde.

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Mobileye EyeQ Ultra Chip für automatisiertes Fahren

NXP hat den Radarprozessor S32R45 in 16-nm-Technologie für die Massenproduktion freigegeben.

Die S32R45- und S32R41-Prozessoren von NXP unterstützen automatisiertes Fahren von Level 2+ bis Level 5.

NXP startet Produktion des S32R45-Prozessors für 4D-Imaging-Radar

Infineon Technologies lanciert anlässlich der CES 2022 die neue Generation von Aurix-Mikrocontrollern.

Die nächste Generation der Aurix-Familie von Infineon legt den Grundstein für das zukünftige elektrische, intelligente und vernetzte Auto .

Elektromobilität

Mobilität

Neue Aurix-Mikrocontroller von Infineon für das elektrische und digitale Auto

Toshiba stellt mit dem TC9563XBG einen neuen Ethernet-Bridge-IC für zonale Netzwerke, Infotainment, Telematik und Gateways in Fahrzeugen vor.

TC9563XBG ist ein neuer Ethernet-Bridge-IC für zonale Netzwerke, Infotainment, Telematik oder Gateways in Fahrzeugen.

Connectivity (Bussysteme, Telekommunikation, 4G / 5G, WLAN)

Ethernet-PCIe-Bridge-IC für zukünftige Fahrzeugnetzwerke

Der A19360 hilft Fahrzeugherstellern, die Automatisierungsstufen 3, 4 und 5 für Pkws zu erreichen.

Hochauflösender GMR-Raddrehzahl- und Abstandssensor

Infineon Technologies stellt die neuen MOTIX BTN99xx (NovalithIC+) vor, eine Familie von intelligenten integrierten Halbbrücke.

Die neue MOTIX BTN99xx (NovalithIC+)-Familie konnte mithilfe der Chip-by-Chip- und Chip-on-Chip-Montagetechnologie von Infineon in einem robusten Gehäuse realisiert werden.

Intelligente integrierte Single-Halbbrücken-ICs mit geringem Durchlasswiderstand

Das neue 1-Form-A (normally open) Fotorelais von Toshiba kann z.B. in Batteriemanagementsystemen (BMS) Erdungsfehler und Fehler mit mechanischen Relais erkennen.

Laderegelung Elektromobilität

Stromversorgung

1500 V High-Voltage-Automotive-Fotorelais

Der duale High-Side-Gate-Treiber EiceDRIVER 2ED4820-EM mit SPI schützt zuverlässige 48-V-Batteriesysteme in Fahrzeugen.

Der intelligente Zweikanal-High-Side-Gate-Treiber 2ED4820-EM von Infineon aus der EiceDRIVER-APD-Familie hält negative Spannungen Vbat bis zu –90 V und Spannungen bis zu +105 V aus. Weiterhin verfügt das neue Bauteil über einen Strommessverstärker für High-Side- oder Low-Side-Messungen.

High-Side-Gate-Treiber schützt 48-V-Batteriesysteme

Umfangreiche Analyse-, Test- und Debugging-Funktionen für die neue Aurix-Mikrocontroller-Generation von Infineon stellt PLS Programmierbare Logik & Systeme mit der aktuellen Version ihrer Universal Debug Engine zur Verfügung.

Das Analyse-, Test- und Debug-Tool UDE von PLS unterstützt nun auch Infineons neue Aurix-Generation.

Entwicklungs-Tools

UDE von PLS unterstützt die Infineon Aurix TC4x Familie

Die neue Photodiode K857PH von Vishay ist AEC-Q101-qualifiziert und für die Erfassung schwacher Lichtsignale optimiert.

Die Photodiode K857PH ist AEC-Q101-qualifiziert und für die Erfassung schwacher Lichtsignale optimiert.

Sensoren / Aktoren

AEC-qualifizierte 4-Quadranten-Silizium-PIN-Photodiode

Qualcomm Technologies und Ferrari haben eine strategische Technologiekooperation bekanntgegeben, die die digitale Transformation des Sportwagenherstellers beschleunigen soll.

Ferrari arbeitet ab sofort mit Qualcomm Technologies sowohl bei der Entwicklung von Straßenfahrzeugen als auch in der Formel 1 zusammen.

Qualcomm und Ferrari vereinbaren technische Zusammenarbeit

Stephan Janouch, Director Marketing bei videantis, erklärt im Gespräch mit der HANSER automotive, warum Prozessor-IP made in Germany so erfolgreich ist.

Stephan Janouch ist Director Marketing bei videantis.

“Beim autonomen Fahren ist ein Schnellschuss mit halbgarer Technologie nicht zielführend“

Mit Wirkung zum 1. April 2022 wird Rutger Wijburg neuer Chief Operations Officer und Mitglied des Vorstands von Infineon Technologies.

Der Infineon-Aufsichtsrat bestellt Rutger Wijburg zum 1. April 2022 als neuen Chief Operations Officer und Vorstandsmitglied des Halbleiterherstellers.

Rutger Wijburg wird zum 1. April 2022 neuer COO und Vorstandsmitglied von Infineon

Robert Bosch gründet einen neuen Produktbereich zur Kommerzialisierung von Quantensensoren.

Um Quantensensorik zukünftig auch strategisch für sich zu nutzen, hat Bosch ein Start-Up gegründet.

Bosch gründet Start-up für Quantensensorik

Renesas Electronics und AVL arbeiten zukünftig zusammen. Ziel: Unterstützung bei der Entwicklung von elektronischen Steuergeräten, die der ISO 26262 entsprechen.

Renesas und AVL Software and Functions kooperieren zukünftig im Bereich funktionale Sicherheit.

Safety / Security

ISO-26262-konforme Entwicklung von Steuergeräten im Fokus

Stellantis und Foxconn entwickeln Halbleiter für die Automobilindustrie

Stellantis und Foxconn werden zusammen an der Entwicklung Halbleitern arbeiten, um den Autobauer und Drittkunden zu unterstützen.

Stellantis und Foxconn werden zusammen an der Entwicklung Halbleitern arbeiten, um den Autobauer und Drittkunden zu unterstützen. Diese Partnerschaft wurde im Rahmen des Stellantis Software Day 2021 angekündigt.

„Unsere Software-definierte Transformation wird von großartigen Partnern aus allen Branchen und Disziplinen vorangetrieben“, betonte Carlos Tavares, CEO von Stellantis. „Mit Foxconn wollen wir vier neue Chipfamilien schaffen, die über 80 Prozent unseres Halbleiterbedarfs abdecken und dabei helfen, unsere Komponenten deutlich zu modernisieren, die Komplexität zu reduzieren und die Lieferkette zu vereinfachen. Das wird auch unsere Fähigkeit verbessern, Innovationen schneller umzusetzen und Produkte und Dienstleistungen in hohem Tempo zu entwickeln.“

Diese Partnerschaft wurde im Rahmen des Stellantis Software Day 2021 angekündigt, bei dem das Unternehmen STLA Brain vorstellte, die neue Elektrik/Elektronik- und Software-Architektur, die 2024 auf den vier batterieelektrischen Plattformen von Stellantis – STLA Small, Medium, Large und Frame – auf den Markt kommt. STLA Brain ist vollständig OTA-fähig. Die Zusammenarbeit wird die Initiative des Autobauers unterstützen, die Halbleiterkomplexität zu reduzieren, eine neue Familie speziell entwickelter Halbleitern für Stellantis-Fahrzeuge zu entwickeln sowie Fähigkeiten und Flexibilität in diesem Bereich auszubauen, der aufgrund der zunehmenden Software-Definition von Fahrzeugen immer wichtiger wird. Die Partnerschaft wird das Know-how, die Entwicklungskapazitäten und die Lieferkette von Foxconn in der Halbleiterindustrie sowie die Automobilkompetenz von Stellantis und seine bedeutende Größe als Hauptkunde für das Unternehmen nutzen.

Diese Partnerschaft ist die zweite Zusammenarbeit zwischen Stellantis und Foxconn. Im Mai haben beide Unternehmen das Joint-Venture Mobile Drive gegründet, das intelligente Cockpit-Lösungen mit Unterhaltungselektronik, HMI-Schnittstellen und Dienstleistungen entwickelt.

Stellantis   

https://www.stellantis.com

In der Partnerschaft zwischen Stellantis und Foxconn sollen vier neue Chipfamilien entstehen, die mehr als 80 Prozent des Halbleiterbedarfs von Stellantis abdecken.

07122021_Stellantis_Foxconn

ausgabe 04/2022

ausgabe 03/2022

ausgabe 02/2022

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