Speziell für die Anforderungen in der Automobilindustrie hat Amphenol Automotive die Steckerfamilie POWERSOK entwickelt. Herz der Steckverbindung ist das Kontaktelement RADSOK R8S.

Speziell für die anspruchsvollen Anforderungen in der Automobilindustrie hat Amphenol Automotive die Steckerfamilie POWERSOK entwickelt.  

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Elektromobilität

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Leistungsdichte erhöhen

Jaguar Land Rover und Wolfspeed haben eine Kooperation zur Versorgung mit Siliziumkarbid-Chips für Elektrofahrzeuge geschlossen.

Wolfspeed und Jaguar Land Rover partnern, um die Versorgung von Elektrofahrzeugen mit SiC-Chips sicherzustellen.

Wolfspeed und Jaguar Land Rover kooperieren bei Siliziumkarbid-Chips

Eine der Herausforderungen bei E-Fahrzeugen ist das Batteriegewicht. Analog Devices geht dabei mit einem drahtlosen Batteriemanagement-System neue Wege.

Lotus setzt bei E-Fahrzeugen auf drahtloses Batteriemanagement | Batteriegewicht senken für leistungsstarke Elektrofahrzeuge | ➤ Jetzt Fachartikel lesen!

Batterien

Energiespeicherung

Leichtbau

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Laderegelung Elektromobilität

Stromversorgung

Elektromechanik für Automobile

Elektromechanik

Die Zukunft leistungsstarker Elektroautos im Blick

Schnellladegeräte des Typs Modus 4 sollen den Umstieg auf Elektrofahrzeuge beschleunigen. Bei ihrer komplexen Konstruktion nehmen Relais eine Schlüsselrolle ein.

Relais für den Einsatz in Schnellladegeräten des Typs Modus 4

Ladesäulen / Ladekonzepte

Energiemanagement / Ladetechnik

Die Lücke schließen

Um grüne und smarte Mobilität zu forcieren, arbeitet Infineon mit REE Automotive zusammen.

Um die Sicherheit zu verbessern – insbesondere im Hinblick auf ausfallsichere Drive-by-Wire-Anforderungen – nutzt die REE Plattform elf Aurix-Mikrocontroller von Infineon.

Safety / Security

Messe electronica

Infineon und REE Automotive kooperieren bei Plattform für Elektrofahrzeuge

Auf der electronica traf sich vom 15. bis 18. November 2022 die internationale Elektronikbranche wieder live in München.

Schweres Durchkommen: volle Hallen und Gänge zeugten vom riesigen Interesse an der electronica, die das erste Mal nach 2018 wieder live in München stattfand.

Electronica: Nach vier Jahren wieder live in München

NXP Semiconductors hat seine neue S32K39-Serie von Mikrocontrollern für Elektrofahrzeuge vorgestellt.

Die neuen S32K39-Bausteine von NXP unterstützen intelligente Fernsteuerungsanwendungen mit Time-Sensitive-Networking-Ethernet für zonale Fahrzeugarchitekturen.

NXP stellt MCUs der Serie S32K39 für Elektrofahrzeuge vor

Rohm hat mit Mazda und Imasen Electric eine Entwicklungsvereinbarung für Wechselrichter und SiC-Leistungsmodule unterzeichnet.

Ichiro Hirose, Direktor und Senior Managing Executive Officer; Aufsicht über Forschung und Entwicklung, Kosteninnovation und Innovation, Mazda (links) und Katsumi Azuma, Direktor und Senior Managing Executive Officer und COO, Rohm (rechts) besiegeln die zukünftige Entwicklungsvereinbarung.

Rohm, Mazda und Imasen entwickeln Wechselrichter für E-Achsen mit SiC-Leistungsmodulen

CARLO GAVAZZI ist ein innovativer Anbieter elektronischer und elektrischer Ausrüstungen für die Industrie- und Gebäudeautomation sowie Energietechnik und Agrarwirtschaft.

Carlo Gavazzi GmbH  

https://www.gavazzi.de

Energie-Management

Messtechnik, Testlösungen, Diagnose

Sensoren / Aktoren

STMicroelectronics hat neue MCUs vorgestellt, die für Elektrofahrzeuge (EVs) und zentralisierte Elektronik-Architekturen optimiert sind. Damit lassen sich kostengünstigere EVs realisieren, die außerdem mit mehr Reichweite und kürzeren Ladezeiten aufwarten.

Mikrocontroller für softwaredefinierte Elektrofahrzeuge

Polestar und SSAB, Hydro, ZF, ZKW sowie Autoliv schließen sich zusammen, um ein komplett klimaneutrales Auto zu entwickeln.

ZF, ZKW, Autoliv, SSAB und Hydro arbeiten zukünftig mit Polestar im Polestar 0 Projekt am klimaneutralen Fahrzeug zusammen.

Polestar kooperiert mit SSAB, Hydro, ZF, ZKW und Autoliv

Die neuen Bausteinen von Nexperia sind drei AEC-Q101-qualifizierte, OPEN Alliance IEEE 100BASE-T1– und 1000BASE-T1-konforme Bauteile, die zwei Busleitungen vor Schäden durch ESD und andere Transienten schützen.

Bei den neuen Bausteinen handelt es sich um drei AEC-Q101-qualifizierte, OPEN Alliance IEEE 100BASE-T1– und 1000BASE-T1-konforme Bauteile, die zwei Busleitungen vor Schäden durch ESD und andere Transienten schützen.

ESD-Schutzlösungen für Automotive-Ethernet

Der neue MLCC von Murata zielt mit seinen drei Anschlüssen und der Kapazität von 4,3 µF auf beengte Automotive-Anwendungen.

Die benötigte Montagefläche des neuen Kondensators von Murata ist sehr klein. Tatsächlich beträgt der Footprint nur mehr 1,0 mm x 0,5 mm.

Kondensator für beengte Automotive-Anwendungen

Die Redaktion der HANSER automotive blickt auf die Ereignisse im Bereich Kfz-Elektronik im Februar zurück.

Der automobile Februar 2022 stand im Zeichen von Nachhaltigkeit und Fortschritt.

Software / Betriebssysteme / KI

Kfz-Antriebsstrang

Kfz-Systeme

Fahrerassistenzsysteme / Automatisiertes Fahren

Was im Februar aus Automotive-Sicht wichtig war

Mit dem Hochleistungs-Switch EDSwitch 10G präsentiert b-plus ein hochflexibles Element für die kompakte Datenverteilung von Messdaten aus Testfahrten.

Die drei Produktvarianten des EDSwitch 10G mit unterschiedlichen Portausprägungen sind ab sofort verfügbar.

Managed Ethernet Switch mit PTP-Funktionalität

Rohms SiC-Technologie stärkt Semikrons eMPack-Module

Semikron und Rohm Semiconductor kooperieren bereits seit über zehn Jahren bei der Implementierung von Siliziumkarbid (SiC) in Leistungsmodulen.

Semikron und Rohm kooperieren bereits seit über zehn Jahren bei der Implementierung von Siliziumkarbid (SiC) in Leistungsmodulen.

Kürzlich wurde die neueste 4. Generation von Rohms SiC-MOSFETs in den eMPack-Modulen von Semikron vollständig für den Einsatz in der Automobilindustrie qualifiziert.

Semikron gab bekannt, dass es sich einen Milliardenvertrag über die Lieferung seiner innovativen eMPack-Leistungsmodule an einen großen deutschen Automobilhersteller gesichert hat. Die Auslieferung beginnt im Jahr 2025. Das Unternehmen entwickelte mit „Direct Pressed Die“ (DPD) eine vollständig gesinterte Montage- und Verbindungstechnologie, die sehr kompakte, skalierbare und zuverlässige Traktionswechselrichter ermöglicht. Die eMPack-Modultechnologie wurde speziell für SiC-basierte Wandler mittlerer und hoher Leistung entwickelt. Sie nutzt die Eigenschaften des neuen Halbleitermaterials voll aus. Darüber hinaus bietet Semikron Evaluierungsboards für eMPack an. Bestückt mit Gate-Treiber-ICs von Rohm helfen sie den Kunden, die für die Evaluierung und Einführung erforderliche Zeit zu verkürzen. Für die Zukunft plant Semikron, die IGBTs von Rohm auch in Modulen für industrielle Anwendungen einzusetzen.

Rohm produziert SiC-Bauteile im eigenen Haus mit einem vertikal integrierten Fertigungssystem. Das Unternehmen liefert qualitativ hochwertige, energiesparende Produkte und gewährleistet eine konstante Marktversorgung. Rohms Produktionstochtergesellschaft SiCrystal mit Sitz in Nürnberg plant die Siliziumkarbid-Wafer-Kapazitäten und die personellen Ressourcen deutlich aufzustocken. Ziel ist es, mehrere 100.000 Substrate pro Jahr zu produzieren.

Rohm ist seit Beginn der weltweit ersten Massenproduktion von SiC-MOSFETs führend im Bereich der SiC-Bauteiltechnologie und -Produkte. Rohms neueste SiC-MOSFETs der vierten Generation, die von Semikron verwendet werden, bieten einen branchenführend niedrigen Einschaltwiderstand mit verbesserter Kurzschlussfestigkeit. Eingesetzt in Traktionswechselrichtern tragen diese Eigenschaften erheblich zur Verlängerung der Fahrzeit und zur Miniaturisierung der Batterien von Elektrofahrzeugen bei. Das Unternehmen entwickelt fortschrittliche, energiesparende SiC-Bauteile, die die Umweltbelastung verringern.

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Semikron Elektronik GmbH & Co. KG  

https://www.semikron.com

Rohm Semiconductor GmbH  

http://www.rohm.com/eu

Evaluierungsboard für eMPack, bestückt mit Rohms Gate-Treiber-IC

Siliziumkarbid-Kooperation zwischen Semikron und Rohm Semiconductor: Karl-Heinz Gaubatz, CEO und CTO von Semikron (links), Peter Sontheimer, CSO von SEmikron (rechts), Wolfram Harnack, Präsident der Rohm Semiconductor GmbH (Mitte)

15072022_Rohm_Koop_Semikron

ausgabe 06/2022

ausgabe 05/2022

ausgabe 04/2022

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