STMicroelectronics liefert Siliziumkarbid-Technologie für die zum Einsatz in Elektrofahrzeugen bestimmten eMPack Power-Module von Semikron.

ST arbeitet gemeinsam mit Semikron an der Integration von Siliziumkarbid-Technologie in zukünftigen Elektrofahrzeugen.

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STMicroelectronics und Semikron integrieren SiC-Technologie in E-Fahrzeuge

BorgWarner hat sein neues technisches Zentrum in Nürnberg eingeweiht.

Am 23. Mai 2022 hat BorgWarner feierlich sein neues technisches Zentrum in Nürnberg eingeweiht.

BorgWarner entwickelt Leistungselektronik in Nürnberg

Die Zuverlässigkeit von elektrischen Fahrzeug-Baugruppen wird mit den Prüfvorschriften LV 124 / LV 148 gewährleistet. Kennen Sie passende Messtechnik?

Antriebsbatterien

Logistik

Flurförderzeuge

Kfz-Antriebsstrang

Kfz-Systeme

Kfz-Leuchten, Beleuchtung

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Messgeräte für Automobiltechnik

LV 124 / 148 Prüfung mit dem Transienten-Rekorder

Mit dem Juni ist auch das erste Halbjahr 2022 vorbei. Wir blicken auf einen ereignisreichen Monat zurück.

Die Zeitspirale dreht sich immer schneller: Mit dem Juni ist nun auch das erste Halbjahr 2022 zu Ende.

Batterien

Energiespeicherung

Software / Betriebssysteme / KI

Safety / Security

Brennstoffzelle

Fahrerassistenzsysteme / Automatisiertes Fahren

Systems Engineering

Produktentwicklung (F+E)

Was im Juni aus Automotive-Sicht wichtig war

Bis 2026 will Bosch im Rahmen des IPCEI-Förderprogramms Mikroelektronik und Kommunikationstechnologie nochmals drei Milliarden Euro in seine Halbleitersparte investieren.

Bosch investiert weitere Milliarden in sein Halbleiter-Geschäft.

Bosch baut sein Halbleiter-Geschäft aus

Delta Electronics nutzt CoolSiC-Produkte von Infineon für die Entwicklung von bidirektionalen Wechselrichtern, mit denen Delta Elektrofahrzeuge als Notstromversorgung genutzt werden können.

Das 1200 V M1H CoolSiC EasyPACK 1B -Modul ist eines der wesentlichen Elemente zur Realisierung des bidirektionalen Wechselrichters von Delta, mit dem die Nutzung von Elektrofahrzeugen als Notstromversorgung möglich ist.

CoolSiC-Bauteile unterstützen bidirektionalen Wechselrichter

Die RH850/U2B-MCUs von Renesas beschleunigen die Steuergeräteintegration für Zonen- und Domänenanwendungen durch verbesserte Performance, Security sowie spezifische Motorsteuerungs-IP.

28 nm Automotive-Control-Mikrocontroller

Toshiba stellt einen neuen 3-Phasen-Motortreiber-IC für bürstenlose Gleichstrommotoren (BLDC) in Automotive-Anwendungen vor, der funktionale Sicherheit unterstützt.

BLDC Pre-Driver-IC gemäß ASIL-D

Die neuen Peugeot-308-Modelle verfügen über Qualcomms Snapdragon Automotive Cockpit-Lösungen.

Vorerst nur in Frankreich erlebbar: Das i-Cockpit der neuen Peugeot-308-Modelle mit Snapdragon Automotive Cockpit-Lösungen von Qualcomm.

Infotainment

Snapdragon Automotive Cockpit-Lösungen im i-Cockpit des Peugeot 308

NXP und Ford arbeiten zukünftig zusammen. Ziel: ein besseres Fahrerlebnis, mehr Komfort und neue Services für Fords Fahrzeugflotte.

NXPs Fahrzeugnetzwerk-Prozessoren und die i.MX8 Prozessorserie kommen zum Beispiel in 2022 Ford F-150 Lightning Platinum, Lariat, XLT zum Einsatz.

Connectivity (Bussysteme, Telekommunikation, 4G / 5G, WLAN)

NXP und Ford arbeiten gemeinsam an Komfortfunktionen und Services

MLX81118 mit 24 Ausgängen sorgt für flexiblere Animation und Personalisierung der Umgebungsbeleuchtung über LIN – erhöhte Zuverlässigkeit und konform nach ISO 26262 für ASIL-A-Anwendungen.

Mehrkanalige LIN-RGB-Controller mit 24 Ausgängen

Der STA8135GA ist der erste Automotive-qualifizierte Single-Chip-GNSS-Empfänger mit integrierter Triple-Band-Positionsmesseinheit.

Single-Chip/Triple-Band-Satellitennavigations-Empfänger

Optimierte Debug- und Trace-Funktionen für die neue S32K3 Automotive Mikrocontrollerfamilie von NXP bietet die neue Version der UDE von PLS.

Die neue Version der Universal Debug Engine bietet mit ihren Debug-, Analyse- und Testfunktionen Unterstützung für die neue S32K3-Mikrocontroller-Serie von NXP.

UDE von PLS unterstützt NXPs S32K3-MCUs mit optimierten Debug-, Analyse- und Testfunktionen

Die Konzeption von Schaltkreisen für den Automobilsektor stellt eine große Herausforderung dar. Denn sie müssen Überlastungen, Transienten und elektrostatischen Entladungen standhalten. So ist sicherzustellen, dass die Schaltkreise über die notwendigen Komponenten verfügen, um Schäden zu verhindern. Was dabei beachtet werden sollte, zeigt ein On-Board-Ladegerät als Beispielschaltung.

Integration eines Stromkreisschutzes in E-Fahrzeugen

Jochen Hanebeck wird zum 1. April 2022 neuer Vorstandsvorsitzender von Infineon Technologies.

Jochen Hanebeck, derzeit Mitglied des Vorstands und Chief Operations Officer bei Infineon, wird zum 01.04.2022 die Funktion des Vorstandsvorsitzenden des Unternehmens übernehmen.

Jochen Hanebeck folgt Dr. Reinhard Ploss als Vorstandsvorsitzender von Infineon nach

Rohms SiC-Technologie stärkt Semikrons eMPack-Module

Semikron und Rohm Semiconductor kooperieren bereits seit über zehn Jahren bei der Implementierung von Siliziumkarbid (SiC) in Leistungsmodulen.

Semikron und Rohm kooperieren bereits seit über zehn Jahren bei der Implementierung von Siliziumkarbid (SiC) in Leistungsmodulen.

Kürzlich wurde die neueste 4. Generation von Rohms SiC-MOSFETs in den eMPack-Modulen von Semikron vollständig für den Einsatz in der Automobilindustrie qualifiziert.

Semikron gab bekannt, dass es sich einen Milliardenvertrag über die Lieferung seiner innovativen eMPack-Leistungsmodule an einen großen deutschen Automobilhersteller gesichert hat. Die Auslieferung beginnt im Jahr 2025. Das Unternehmen entwickelte mit „Direct Pressed Die“ (DPD) eine vollständig gesinterte Montage- und Verbindungstechnologie, die sehr kompakte, skalierbare und zuverlässige Traktionswechselrichter ermöglicht. Die eMPack-Modultechnologie wurde speziell für SiC-basierte Wandler mittlerer und hoher Leistung entwickelt. Sie nutzt die Eigenschaften des neuen Halbleitermaterials voll aus. Darüber hinaus bietet Semikron Evaluierungsboards für eMPack an. Bestückt mit Gate-Treiber-ICs von Rohm helfen sie den Kunden, die für die Evaluierung und Einführung erforderliche Zeit zu verkürzen. Für die Zukunft plant Semikron, die IGBTs von Rohm auch in Modulen für industrielle Anwendungen einzusetzen.

Rohm produziert SiC-Bauteile im eigenen Haus mit einem vertikal integrierten Fertigungssystem. Das Unternehmen liefert qualitativ hochwertige, energiesparende Produkte und gewährleistet eine konstante Marktversorgung. Rohms Produktionstochtergesellschaft SiCrystal mit Sitz in Nürnberg plant die Siliziumkarbid-Wafer-Kapazitäten und die personellen Ressourcen deutlich aufzustocken. Ziel ist es, mehrere 100.000 Substrate pro Jahr zu produzieren.

Rohm ist seit Beginn der weltweit ersten Massenproduktion von SiC-MOSFETs führend im Bereich der SiC-Bauteiltechnologie und -Produkte. Rohms neueste SiC-MOSFETs der vierten Generation, die von Semikron verwendet werden, bieten einen branchenführend niedrigen Einschaltwiderstand mit verbesserter Kurzschlussfestigkeit. Eingesetzt in Traktionswechselrichtern tragen diese Eigenschaften erheblich zur Verlängerung der Fahrzeit und zur Miniaturisierung der Batterien von Elektrofahrzeugen bei. Das Unternehmen entwickelt fortschrittliche, energiesparende SiC-Bauteile, die die Umweltbelastung verringern.

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Semikron International GmbH  

https://www.semikron.com

Rohm Semiconductor GmbH  

http://www.rohm.com/eu

Evaluierungsboard für eMPack, bestückt mit Rohms Gate-Treiber-IC

Siliziumkarbid-Kooperation zwischen Semikron und Rohm Semiconductor: Karl-Heinz Gaubatz, CEO und CTO von Semikron (links), Peter Sontheimer, CSO von SEmikron (rechts), Wolfram Harnack, Präsident der Rohm Semiconductor GmbH (Mitte)

15072022_Rohm_Koop_Semikron

ausgabe 03/2022

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