Analog Devices und Batterieanalytiksoftware-Spezialist Twaice arbeiten zukünftig zusammen.

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Automotive

Analog Devices und Twaice optimieren den Lebenszyklus von Batterien

Das Halbleiterunternehmen Rohm und der chinesische Automobilhersteller Geely sind eine strategische Partnerschaft mit dem Ziel eingegangen, neue Technologien im Automobilbereich entwickeln.

Kfz-Antriebsstrang

Kfz-Systeme

Rohm und Geely schließen strategische Partnerschaft

Allegro MicroSystems erweitert seine QuietMotion-Reihe um das Automotive-qualifizierte Gate-Treiber-IC A89307. Dieses wurde für Batterielüfter und HLK-Systeme in Elektro- und Hybridfahrzeugen entwickelt.

3-Phasen-Gate-Treiber für Elektro- und Hybridfahrzeuge

Jochen Hanebeck wird zum 1. April 2022 neuer Vorstandsvorsitzender von Infineon Technologies.

Safety / Security

Fahrerassistenzsysteme / Automatisiertes Fahren

Connectivity (Bussysteme, Telekommunikation, 4G / 5G, WLAN)

Jochen Hanebeck folgt Dr. Reinhard Ploss als Vorstandsvorsitzender von Infineon nach

L7 Drive arbeitet gemeinsam mit Sono Motors an der Entwicklung eines kostengünstigen Hardwaregeräts mit geringer Latenz und niedrigem Stromverbrauch.

L7 Drive entwickelt und liefert Konnektivitätsmodul für das Solar-Elektroauto Sion

Diodes stellt eine Reihe von Automotive-MOSFETs im platzsparenden, thermisch effizienten TOLL-Gehäuse (PowerDI 1012–8) vor.

TOLL-MOSFETs für hohe Ströme in E-Fahrzeug-Anwendungen

Nach mehrjähriger Entwicklung startet Bosch die Großserienfertigung von Leistungshalbleitern aus Siliziumkarbid.

Bosch fertigt Siliziumkarbid-Chips in Serie

Nexperia präsentiert neue Halbbrücken-MOSFETs im LFPAK56D-Gehäuse. Die aus zwei MOSFETS bestehende Halbbrückenkonfiguration ist ein Standardbaustein für viele Automobilanwendungen, darunter Motorsteuerungen und DC/DC-Wandler.

Halbbrücken-Konfiguration in einem Gehäuse

Kyocera hat eine neue Serie von Floating-Board-to-Board-Steckverbindern mit einem 0,5-mm-Rast für die Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung mit 16 Gbit/s auf den Markt gebracht.

Floating-Board-to-Board-Steckverbinder

STMicroelectronics verlängert seine Langzeit-Unterstützung für Abnehmer der Automotive-Mikrocontroller der Serie SPC56, die in Antriebsstrang-, Chassis- und Body-Elektronik-Anwendungen eingesetzt werden.

Langzeit-Unterstützung für Automotive-Mikrocontroller

Efficient Power Conversion (EPC) erweitert sein Angebot um den EPC2219 . Er sorgt mit integrierter Sperrdiode in Lidar-Systemen für eine höhere Auflösung.

Für Lidar-Systeme mit höherer Auflösung

Infineon Technologies hat den diskreten 650 V CoolSiC Hybrid für Automotive-Anwendungen auf den Markt gebracht. Der Baustein enthält einen schnell schaltenden 50-A-IGBT und eine SiC- Schottky-Diode, die sowohl eine kosteneffiziente Leistungssteigerung als auch eine hohe Zuverlässigkeit ermöglichen.

Für schnell schaltende On-Board-Charger

Panasonic Industry nun sein Angebot an Hybridkondensatoren um neue Produkte erweitert: Bei der Entwicklung der ZU-Typen (25~63V.DC bei 8¢12mΩ) wurde der Fokus auf eine besonders geringe Verlustleistung gelegt.

Mehr Kapazität, weniger Verlust

Vishay präsentiert eine fbedrahtete Induktivität, die sich durch einen hohen Sättigungsstrom von 420 A (bezogen auf 30% Induktivitätsabnahme) auszeichnet.

Bedrahtete Induktivitäten

Maxim Integrated ist Preisträger des „embedded award 2021“. Während der embedded world 2021 DIGITAL wurde das Unternehmen von der Expertenjury für seinen Low-Power-Neuronale-Netzwerk-Mikrocontroller MAX78000 ausgezeichnet.

Neuronale-Netzwerk-Mikrocontroller

Europäische Lieferkette für Siliziumkarbid-Halbleitertechnologie im Aufbau

Das Projekt „Trusted European SiC Value Chain for a greener Economy“ beschäftigt sich mit dem Aufbau einer resilienten europäischen Lieferkette für Siliziumkarbid-basierte Technologien.

Das Projekt „Trusted European SiC Value Chain for a greener Economy“ beschäftigt sich mit dem Aufbau einer resilienten europäischen Lieferkette für Siliziumkarbid-basierte Technologien – von den Ausgangsmaterialien und Wafern bis SiC-Leistungshalbleitern und kompletten Leistungselektroniken.

Energieeffizienz verbessern und dabei Klima und Umwelt schützen: Diese Ziele stehen im Fokus diverser Schlüsselvorhaben wie der Elektromobilität, der Erzeugung erneuerbarer Energien sowie Edge und Cloud-Computing mit den dafür erforderlichen Rechenzentren. Als ein Garant für einen effizienten Umgang mit der zur Verfügung stehenden elektrischen Energie gelten Siliziumkarbid-basierte (SiC) Technologien und die entsprechenden elektronischen Bauelemente. Ziel des öffentlich geförderten Projekts „Trusted European SiC Value Chain for a greener Economy“ (Transform) ist der Aufbau einer resilienten europäischen Lieferkette für diese Technologien – von den Ausgangsmaterialien und Wafern bis SiC-Leistungshalbleitern und kompletten Leistungselektroniken. Dafür arbeiten insgesamt 34 Unternehmen, Universitäten und Forschungseinrichtungen aus sieben europäischen Staaten unter der Leitung von Konsortialführer Bosch zusammen. „Das Projekt Transform soll dazu beitragen, dass Europa eine führende Position bei neuen Technologien auf Basis von Siliziumkarbid einnimmt“, sagt erklärt Jens Fabrowsky, Mitglied des Automotive Electronics Bereichsvorstandes bei Bosch. Im Fokus des bis 2024 angelegten Förderprojekts stehen insgesamt fünf Anwendungsfälle aus den Bereichen Automobil, Industrie, erneuerbare Energien und Landwirtschaft.

Das Marktforschungs- und Beratungsunternehmen Yole rechnet damit, dass der gesamte SiC-Markt bis 2025 jedes Jahr im Schnitt um 30 Prozent auf mehr als 2,5 Milliarden US-Dollar wachsen wird. Im Rahmen des Förderprojekts sollen daher sowohl neue SiC-Technologien als auch Prozesse und Verfahren für ihre Herstellung entwickelt werden. Darüber hinaus soll die Verfügbarkeit von Maschinen und Anlagen zur Herstellung von Substraten und Wafern bis zu den Leistungselektroniken europäischer Lieferanten sichergestellt werden.

Das Projekt wurde von der Europäischen Union mit einem Projektbudget von mehr als 89 Millionen Euro ausgestattet. Es vereint die Schlüsselakteure der SiC-Wertschöpfungskette aus Deutschland, Frankreich, Italien, Österreich, Schweden, Spanien und der Tschechischen Republik. Zu den Partnerunternehmen gehören unter anderem Aixtron, Danfoss, EV Group, Premo, Saint-Gobain, Semikron, Soitec, STMicroelectronics und Valeo-Siemens Automotive. Beteiligte Wissenschaftsorganisationen sind beispielsweise die Brno University of Technology, CEA Leti, Fraunhofer IISB und die Universität von Sevilla.

Robert Bosch GmbH  

https://www.bosch-elektromotoren.de

Leistungshalbleiter aus Siliziumkarbid weisen im Vergleich zu Silizium-Halbleitern zahlreiche Vorteile auf, wie eine bessere elektrische Leitfähigkeit oder schnellere Schaltvorgänge.

16:9

09112021_Bosch_Leistungshalbleiter

ausgabe 05/2021

ausgabe 04/2021

ausgabe 03/2021

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