NXP und Ford arbeiten zukünftig zusammen. Ziel: ein besseres Fahrerlebnis, mehr Komfort und neue Services für Fords Fahrzeugflotte.

NXPs Fahrzeugnetzwerk-Prozessoren und die i.MX8 Prozessorserie kommen zum Beispiel in 2022 Ford F-150 Lightning Platinum, Lariat, XLT zum Einsatz.

16:9

Safety / Security

Elektronik

Kfz-Elektronik

Elektronische Bauelemente

Connectivity (Bussysteme, Telekommunikation, 4G / 5G, WLAN)

NXP und Ford arbeiten gemeinsam an Komfortfunktionen und Services

Jochen Hanebeck wird zum 1. April 2022 neuer Vorstandsvorsitzender von Infineon Technologies.

Jochen Hanebeck, derzeit Mitglied des Vorstands und Chief Operations Officer bei Infineon, wird zum 01.04.2022 die Funktion des Vorstandsvorsitzenden des Unternehmens übernehmen.

Elektromobilität

Mobilität

Fahrerassistenzsysteme / Automatisiertes Fahren

Jochen Hanebeck folgt Dr. Reinhard Ploss als Vorstandsvorsitzender von Infineon nach

Alps Alpine und Furuno Electric Co., Ltd. haben unter der Bezeichnung UMSZ6-Serie ein GNSS1-Modul mit Positionsbestimmung bis auf 50 cm entwickelt.

Alps Alpine und Furuno entwickeln GNSS-Modul – Hochpräzise Positionsbestimmung von Fahrzeugen mit einer Genauigkeit von 50 cm ohne Korrekturdaten.

Positionsbestimmung bis zu 50 cm genau

Valens Semiconductor und Sumitomo Electric Industries arbeiten zukünftig im Bereich der A-PHY-Anwendungen zusammen.

Automatisiertes Fahren erfordert ultraschnelle Verbindungen. Daher arbeiten Valens und Sumitomo zukünftig im Bereich MIPI A-PHY-Applikationen zusammen.

Stromversorgung (Bordnetze)

Messe CES

hanser-automotive.de

Valens und Sumitomo Electric kooperieren bei MIPI A-PHY-Anwendungen

Renesas stellt zwei neue Mikrocontroller vor, die für die Ansteuerung von Aktuatoren und Sensoren im Automobilbereich zur Unterstützung der nächsten Generation von E/E-Architekturen entwickelt wurden.

Aktuatoren und Sensoren für neue Edge-Anwendungen steuern

Toshiba stellt mit dem TC9563XBG einen neuen Ethernet-Bridge-IC für zonale Netzwerke, Infotainment, Telematik und Gateways in Fahrzeugen vor.

TC9563XBG ist ein neuer Ethernet-Bridge-IC für zonale Netzwerke, Infotainment, Telematik oder Gateways in Fahrzeugen.

Ethernet-PCIe-Bridge-IC für zukünftige Fahrzeugnetzwerke

Der neue Chipsatz VA6003 von Valens ist in der Lage, symmetrische Datenübertragung im Fahrzeug mit hoher Bandbreite über eine einfache, kostengünstige Verkabelungsinfrastruktur sicherzustellen.

Als neuestes Produkt ergänzt der der VA6003 die VA6000-Chipsatzfamilie von Valens, die bereits in verschiedenen Mercedes-Benz-Modellen eingesetzt wird.

Für optimierte In-Car-Ethernet-Konnektivität

Die Konsolidierung von Steuergeräten und die Entwicklung von Fahrzeug- hin zu Domain- und Zonal-Architekturen schreiten voran. Das macht die Integration von mehr Rechenleistung, Speicher und Netzwerkbandbreite nötig, um Software-definierte Fahrzeuge zu unterstützen.

Fahrzeugarchitekturen  weiterentwickeln

Robert Kraus, Mitgründer und CEO des Halbleiterherstellers Inova Semiconductors, gibt im Gespräch mit der HANSER automotive einen Ausblick auf die Weiterentwicklung von APIX und Iseled.

Robert Kraus ist CEO und Mitbegründer des Halbleiterherstellers Inova Semiconductors in München.

»Am Anfang jeder Innovation steht immer eine Idee«

Die Redaktion der HANSER automotive blickt auf die Geschehnisse im Bereich Kfz-Elektronik im März zurück.

Den leeren Tank zu füllen ist momentan ein kostspieliges Unterfangen.

Batterien

Energiespeicherung

Software / Betriebssysteme / KI

KFZ-Regelsysteme (Motor, Fahrwerk, Komfort, Licht, Getriebe)

Leistungselektronik

Sensoren / Aktoren

Was im März aus Automotive-Sicht wichtig war

Cognizant und Qualcomm Technologies arbeiten zukünftig zusammen.

Cognizant und Qualcomm Technologies arbeiten zukünftig zusammen. Beide Unternehmen wollen digitale Car-to-Cloud-Dienste vorantreiben.

Cognizant und Qualcomm treiben digitale Car-to-Cloud-Dienste voran

Der Mobilfunkstandard 5G ist auf dem Vormarsch und wird insbesondere für das automatisierte Fahren eine wichtige Rolle spielen. Allerdings zögern vor allem kleinere Automobilhersteller, in den neuen Standard zu investieren, weil sie Risiken in Bezug auf Kosten und Komplexität der Integration befürchten, während sie gleichzeitig 4G unterstützen müssen. An dieser Stelle setzt Automobilzulieferer Harman an.

 5G meistern

Die Automobilindustrie wandelt sich: elektrifizierte Antriebsstränge, vernetzte und autonome Funktionen, neue Automobilhersteller. Verbraucher profitieren von mehr Funktionen im Fahrzeug, die über dessen Lebensdauer fortlaufend verbessert werden. Für Automobilhersteller bedeutet das, dass sie über Technologie, Ressourcen und Fähigkeiten verfügen müssen, um diese Funktionalitäten wirtschaftlich ins Fahrzeug zu bringen – und um darüber hinaus eine Geschäftsbeziehung mit dem Fahrzeugbesitzer über die gesamte Lebensdauer seines Autos zu pflegen.

Entwicklungs-Tools

Software-definierte Fahrzeuge sind die Zukunft

V2X-Kommunikation spielt zukünftig beim automatisierten Fahren eine wichtige Rolle – aber auch schon bei vorausschauenden Fahrerassistenzsystemen wie dem Notbremsassistent. Um die sichere Funktion der Systeme zu gewährleisten, bedarf es einer adäquaten Teststrategie. Welche zukünftigen Testanforderungen von ADAS-Funktionen unter Einbeziehung von V2X-Systemen Berücksichtigung finden müssen, zeigt der nachfolgende Beitrag.

Messtechnik, Testlösungen, Diagnose

Notbremsassistent auf Herz und Nieren prüfen

Die Automobilindustrie durchläuft einen Paradigmenwechsel: die Fahrzeug-Software wird zu einer der wichtigsten Hauptsäulen der Mobilität der Zukunft: der Smartphone-beeinflusste Verbraucher verlangt nach vernetzten und personalisierbaren Produkten. Veränderte Mobilität wie autonome Taxis und auf Kunden zugeschnittene Dienstleistungen sind u.a. neue Geschäftsmodelle. 

Zonen-basierte  E/E-Architektur im Fokus

»Der Lieferengpass der Halbleiterindustrie ist derzeit die größte Herausforderung der Branche«

Carlos Pardo, CEO und Mitgründer von KDPOF, erläutert im Gespräch mit HANSER automotive, warum die Zukunft von Multigabit-Ethernet im Fahrzeug optisch ist.

Optisches Multigigabit-Ethernet kommt insbesondere dann zum Einsatz, wenn EMV-Überlegungen entscheidend sind. Im Gespräch mit der HANSER automotive erläutert Carlos Pardo, CEO und Mitgründer von KDPOF, warum optische Verbindungen die Zukunft sind, wie weit die Standardisierungsspezifikationen gediehen und wie das Unternehmen dem Lieferengpass in der Halbleiterindustrie begegnet.

Warum ist die Zukunft von Multigabit-Ethernet im Fahrzeug optisch? Welche Vorteile bietet eine optische im Vergleich zur klassischen Lösung?

Wesentliche Vorteile der optischen Lösung sind die überlegene elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) dank der inhärenten galvanischen Trennung, das geringe Gewicht und die niedrigen Kosten. Die optischen Kabel sind absolut zuverlässig und in dem Bandbreiten-Bereich mindestens so flexibel wie Kupferkabel. Sie erlauben schnelles, dynamisches und enges Biegen sowie das Eintauchen in dunkle Flüssigkeiten. Zudem garantiert die Konnektivität über Faseroptik ein einfaches Engineering für eine nahtlose Implementierung. Das Ökosystem ist bereits vorhanden, da das System bewährte Technologien wie VCSEL (Vertical-cavity surface-emitting laser), Multimode-Fasern und Photodioden aus Rechenzentren nutzt. Die Technologie ist skalierbar, um in Zukunft noch höhere Datenraten wie 50 und 100 Gbit/s zu ermöglichen. Die Standardisierungsprozesse laufen bereits: IEEE 802.3 Automotive Ethernet und ISO PWI 24581 sind in Arbeit.

Außerdem haben Kupferlösungen bereits bei 10 Gbit/s ihre physikalischen Grenzen erreicht. Die Dämpfung und die Bandbreitenbeschränkungen der Kupferkabel sowie die Verschlechterung ihrer Leistung mit zunehmendem Alter werden alle Automobilhersteller früher oder später dazu zwingen, auf optische Verbindungen umzusteigen. Einige OEMs verwenden bereits optische Lösungen, um die gesamte EMV-Technik zu vereinfachen. Die übrigen OEMs werden optische Lösungen einsetzen, wenn sie aufgrund ihres Bedarfs an höheren Geschwindigkeiten dazu gezwungen sind.

Renesas setzt für seinen neuen Fahrzeugcomputer VC4 auf den Automotive-Ethernet-Chipsatz, also den KD9351 FOT in Kombination mit dem KD1053 PHY IC, von KDPOF. Warum hat man sich für KDPOF entschieden?

Optische Verbindungen werden immer häufiger eingesetzt, selbst bei 1 Gbit/s, wenn EMV-Überlegungen entscheidend sind, beispielsweise bei langen Verbindungen, strengen EMV-Anforderungen in der Nähe von Antennen und galvanisch getrennten Verbindungen. Renesas möchte sicherstellen, dass seine Kunden optische Lösungen einsetzen können, wann immer sie es für sinnvoll halten. KDPOF ist der weltweite Marktführer für optische Kommunikation im Automobilbereich.

Wie weit sind die optischen Standardisierungsspezifikationen gediehen?

Wir freuen uns, dass der technisch vollständige Entwurf des optischen Multigigabit-Standards IEEE 802.3cz für Fahrzeuge in das Abstimmungsstadium der Arbeitsgruppe eingetreten ist. Der empfohlene Entwurf des IEEE 802.3-Standards für optische Multigigabit-Konnektivität im Auto spezifiziert 2,5GBASE-AU, 5GBASE-AU, 10GBASE-AU, 25GBASE-AU und 50GBASE-AU unter Verwendung von biegeunempfindlichen OM3-Glasfasern. Die Wahl fiel auf die OM3-Klasse, weil sie in Datenzentren bereits weit verbreitet ist und auch in anspruchsvolleren Anwendungen wie der Avionik eingesetzt wird. Der Entwurf der optischen Standardspezifikationen ermöglicht den Einsatz zuverlässiger Lichtquellen, die auf bewährter Technologie basieren.

Kameras, Displays und Sensoren in Fahrzeugen sind in der Regel mit verschiedenen elektronischen Steuergeräten verbunden. Die Steuergeräte, die den Betrieb des Antriebsstrangs optimieren oder die fahrzeuginternen Navigations- und Unterhaltungsfunktionen bereitstellen, sind als Testfälle in der Standardisierung enthalten. Der Normentwurf sieht die Multigigabit-Fähigkeiten vor, die auch für die weitere Entwicklung von Fahrerassistenzsystemen und schließlich den autonomen Betrieb von Fahrzeugen maßgeblich sind.

Wir gehen davon aus, dass der Standard Anfang 2023 veröffentlicht wird und die ersten Prototypen für den Machbarkeitsnachweis im dritten Quartal 2023 vorliegen werden.

Welche Trends sehen Sie im Bereich In-Vehicle Network?

Ich sehe vier große Trends: die Ablösung von CAN-FD durch Ethernet 10 Mbit/s bei niedrigeren Geschwindigkeiten; die Einführung von Sicherheitsstandards wie MACSEC oder IPSEC; das Einbinden von Kameras, Radar und Displays in das Netzwerk und die exponentielle Zunahme der Backbone-Geschwindigkeiten. In den letzten drei Bereichen ermöglicht die optische Kommunikation robuste, zuverlässige, sichere, kostengünstige und leistungsfähige Lösungen.

In nicht allzu ferner Zukunft sehe ich Autos mit unglaublichen Technologien, die alle von optischen Hochgeschwindigkeitsnetzen unterstützt werden. Bereits 2022 sehen wir die Integration zahlreicher Anwendungen in moderne Autos wie beispielsweise Personalisierung, Änderung der Autofarbe mit einem Klick, intelligente Bildschirme, Full-HD-Displays, mehr integrierte Sensoren und HD-Kameras usw.

An welche Entwicklungen arbeiten Sie gerade?

Wir arbeiten an einem optischen Multi-Gigabit-System im Fahrzeug, das die Anforderungen zukünftiger vernetzter und automatisierter Fahrzeuge erfüllen wird. Anstelle verschiedener Port-Komponenten bietet die neue Lösung ein einziges, komplettes Standardpaket. Die neuen Steckersysteme sind im Verhältnis zu den bisherigen sehr klein, ausgesprochen leicht und äußerst preiswert.

Ein spezieller Betriebs-, Verwaltungs- und Wartungs-Seitenkanal (OAM: Operations, Administration, Maintenance) sorgt für Zuverlässigkeit und Link-Management. Der Entwurf umfasst zudem Fehlerkorrekturfunktionen, um Bitfehlerraten von mehr als 10–12 zu erreichen, was aufgrund der rauen elektromagnetischen Umgebung in Fahrzeugen von entscheidender Bedeutung, aber auch herausfordernd ist. Das Fehlen von Weiterübertragungen sorgt für eine kontrollierte Latenzzeit bei der Videoverteilung.

Das vorgeschlagene Multi-Gigabit-System unterstützt energieeffizientes Ethernet (EEE), das auf Anwendungen im Automobilbereich zugeschnitten ist, und hat eine Wake-up-Zeit von weniger als 100 ms. Die Betriebstemperaturen in Automobilumgebungen reichen von –40 °C bis zu 125 °C (AEC-Q100 Grad 1). Eine hohe Zuverlässigkeit (15 Jahre Betrieb, weniger als 10 FIT) und hervorragende EMV-Konformität werden ebenfalls erfüllt. Die in der Entwicklung befindliche Technologie basiert auf einer fortschrittlichen digitalen Signalverarbeitung, bei der Hochgeschwindigkeits-DAC und -ADC eingesetzt werden, um alle erforderlichen Algorithmen wie Entzerrung oder Vorcodierung zu implementieren.

Höhere Geschwindigkeiten (25, 50 ... 100 Gbit/s) sowie die Integration von optischen Verbindungen mit Kameras, Radar und Displays stehen auf der KDPOF-Roadmap. Parallel zu den F&E-Anstrengungen baut KDPOF eine vollautomatische Produktionsstätte in Europa für alle unsere Produkte auf, um die Kontinuität der Lieferung zu niedrigen Preisen zu gewährleisten.

Mit welchen Herausforderungen sieht sich die Automobilindustrie derzeit konfrontiert und welche Auswirkungen hat das auf Ihren Bereich?

Kurzfristig ist der Lieferengpass der Halbleiterindustrie die größte Herausforderung der Branche. KDPOF begegnet der Situation mit dem Bau einer eigenen vollautomatischen Fertigung in Europa.

Mittelfristig werden die autonomen Fahrzeuge die Branche in rechtlicher, ethischer und technischer Hinsicht herausfordern. Die Nachfrage nach diesen Fahrzeugtypen wird den Bedarf an höheren Geschwindigkeiten im bordeigenen Netzwerk erhöhen, was den Markt dazu veranlassen wird, optische Kommunikation einzusetzen. Die Beschleunigung der Einführung autonomer Fahrzeuge wird das Business von KDPOF fördern.

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KDPOF Knowledge Development for POF, S.L.  

https://www.kdpof.com

Carlos Pardo ist CEO und Mitgründer von KDPOF.

19072022_KDPOF_Interview

Carlos Pardo, CEO von KDPOF, erläutert die Vorteil von optischem Multigigabit-Ethernet insbesondere in Hinsicht auf EMV, den Status Quo der Standardisierungsspezifikationen und  wie der Lieferengpass in der Halbleiterindustrie das Geschäft beeinflussen.

Interview: Carlos Pardo, KDPOF über die Vorteile von optischem Multigigabit-Ethernet 

ausgabe 03/2022

ausgabe 02/2022

ausgabe 01/2022

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