Die Redaktion der HANSER automotive blickt auf den Februar zurück.

Der Februar hielt nicht nur warme Temperaturen und erste Frühblüher bereit, sondern auch neue Kooperationen in der Automobilindustrie.

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Fahrerassistenzsysteme / Automatisiertes Fahren

Elektronische Bauelemente

Was im Februar aus Automotive-Sicht wichtig war

Radarlösungen haben sich für Fahrerassistenzanwendungen bewährt und werden auch beim automatisierten Fahren eine wichtige Rolle spielen.

Vor- und Nachteile verschiedener Sensortechnologien für Automotive-Anwendungen | Radarsensoren | Weiterverarbeitung der Radardaten

Herausforderungen bei der Entwicklung von Radartransceivern

Wer bestehende Off-the-shelf-Bausteine nutzt, muss Kompromisse eingehen. Neue Chiparchitekturen sollen hier Abhilfe schaffen, wie uns videantis-CEO Dr. Hans-Joachim Stolberg erklärt.

Autonomes Fahren | Algorithmen für KI/Deep Learning | Monolithische Architektur aus universellen Beschleunigerkernen

»Autonomes Fahren braucht neue  Chiparchitekturen«

Indie Semiconductor will Geo Semiconductor, Anbieter von Videoprozessoren für Automobilkameras übernehmen.

Indie Semiconductor will Geo Semiconductor, Anbieter von Videoprozessoren für Automobilkameras für 180 Millionen US-Dollar übernehmen.

Fahrerassistenzsysteme: Indie Semiconductor übernimmt Geo Semiconductor

Auf der CES 2023 demonstrierte Harman, wo das Unternehmen seine technischen Schwerpunkte setzt.

CES 2023 | Fahrerassistenz | Display | Nahtlose Hardware- und Software-Upgrades | Innenraumsensorik

Connectivity (Bussysteme, Telekommunikation, 4G / 5G, WLAN)

Für den Fahrzeugeinsatz bereit

indie Semiconductor hat die Akquise von Silicon Radar bekanntgegeben.

indie Semiconductor hat die Übernahme von dem deutschen Unternehmen Silicon Radar bekanntgegeben.

Fahrerassistenz: indie Semiconductor übernimmt Silicon Radar

videantis-CEO Dr. Hans-Joachim Stolberg erklärt der HANSER automotive, warum neue Chiparchitekturen für das autonome Fahren notwendig sind.

Dr.-Ing. Hans-Joachim Stolberg ist CEO/CTO und einer der Gründer der videantis GmbH in Hannover.

»Autonomes Fahren braucht neue Chiparchitekturen«

Im Forschungsprojekt Mannheim-CentralCarServer arbeiten 30 Partner an einer Automotive Supercomputing Plattform.

„Die hohe Akzeptanz von Fahrerassistenzsystemen zeigt, dass die Automatisierung des Fahrens nicht aufzuhalten ist“, betont Peter Schiefer, Division President Automotive von Infineon. „Für eine starke Automobilindustrie in Deutschland und Europa geht es auch bei diesem Thema um digitale Souveränität. Deshalb bündeln wir die Kräfte, um zuverlässige leistungsstarke Computing-Strukturen für hochautomatisierte Fahrzeuge zu entwickeln.“

Software / Betriebssysteme / KI

Automatisiertes Fahren: Forschungsinitiative entwickelt Automotive Supercomputing Plattform

Diodes adressiert mit dem neuen PI3DBS16222Q die zunehmend erforderliche Rechenleistung in Fahrzeugen und die damit verbundenen Hochgeschwindigkeitsschnittstellen.

Der 4-Kanal-Differential-Signal-Switch ist für Infotainment-, Telematik-, SATA3.0-, SAS3.0– und Fahrerassistenzsysteme in Fahrzeugen ausgelegt.

Schnelles Multiplexing/Switching in Media- und Assistenzsystemen

Das MEMS-Inertialmodul ASM330LHB von STMicroelectronics liefert präzise Messwerte für eine Vielzahl von Fahrzeugfunktionen.

Inertialmodul mit ASIL-B-Softwarebibliothek

Mit dem Juni ist auch das erste Halbjahr 2022 vorbei. Wir blicken auf einen ereignisreichen Monat zurück.

Die Zeitspirale dreht sich immer schneller: Mit dem Juni ist nun auch das erste Halbjahr 2022 zu Ende.

Batterien

Energiespeicherung

Kfz-Antriebsstrang

Kfz-Systeme

Brennstoffzelle

Stromversorgung

Brennstoffzellen

Sensoren / Aktoren

Systems Engineering

Produktentwicklung (F+E)

Messtechnik, Testlösungen, Diagnose

Was im Juni aus Automotive-Sicht wichtig war

Um grüne und smarte Mobilität zu forcieren, arbeitet Infineon mit REE Automotive zusammen.

Um die Sicherheit zu verbessern – insbesondere im Hinblick auf ausfallsichere Drive-by-Wire-Anforderungen – nutzt die REE Plattform elf Aurix-Mikrocontroller von Infineon.

Messe electronica

hanser-automotive.de

Infineon und REE Automotive kooperieren bei Plattform für Elektrofahrzeuge

NXP Semiconductors hat seine neue S32K39-Serie von Mikrocontrollern für Elektrofahrzeuge vorgestellt.

Die neuen S32K39-Bausteine von NXP unterstützen intelligente Fernsteuerungsanwendungen mit Time-Sensitive-Networking-Ethernet für zonale Fahrzeugarchitekturen.

NXP stellt MCUs der Serie S32K39 für Elektrofahrzeuge vor

Die Redaktion der HANSER automotive blickt auf die aus Automotive-Sicht relevanten Ereignisse des Monats November zurück.

Kooperationen bündeln Know-how und Ressourcen – sie sind der Schlüssel, um automatisiertes und elektrisches Fahren so effizient wie möglich umzusetzen.

✓ Kooperationen ✓ Elektromobilität ✓ Siliziumkarbid-Technologie ✓ Security

KFZ-Regelsysteme (Motor, Fahrwerk, Komfort, Licht, Getriebe)

Was im November aus Automotive-Sicht wichtig war

Nach einer digitalen Veranstaltung 2021 und einer abgespeckten Messevariante 2022 fand die diesjährige CES zu voller Größe zurück.

Erstes Messe-Highlight im noch jungen Jahr 2023: In Las Vegas fand vom 05. bis 08. Januar die Consumer Electronics Show statt.

Messe CES

CES 2023: Automotive-Highlights in Las Vegas

Denso nutzt AMD Adaptive Computing Technologie zukünftig im Lidar-System

Die adaptive Computing-Technologie von AMD wird zukünftig in die Lidar-Plattform von Denso eingesetzt.

Die adaptive Computing-Technologie von AMD kommt zukünftig in der Lidar-Plattform von Denso zum Einsatz. Diese ermöglicht nach Herstelleraussagen eine 20-fache Steigerung der Auflösung bei niedriger Latenz. Die Lidar-Plattform, die 2025 auf den Markt kommen soll, wird das AMD Xilinx Automotive Zynq UltraScale+ adaptive SoC und dessen funktionale Sicherheits-Suite mit Entwickler-Tools nutzen, um die ISO 26262 ASIL-B-Zertifizierung zu erlangen.

Denso verwendet die AMD Xilinx (XA) Zynq UltraScale+ Multiprozessor-System-on-a-Chip (MPSoC)-Plattform in seinem Single-Photon Avalanche Diode (SPAD) Lidar-System, das eine außerordentlich hohe Punktwolkendichte erzeugt. Im Allgemeinen werden SPAD-basierte Systeme von den Automobilherstellern aufgrund der damit erzielbaren Platzeinsparungen eingesetzt. Der anpassungsfähige XA Zynq UltraScale+ MPSoC ermöglicht es Densos Lidar-Systemen, die Größe aktueller Implementierungen zu reduzieren, so dass mehrere Lidars für die Vorwärts- und für die Seitensicht eines Fahrzeugs gemeinsam arbeiten können. Ein Baustein kann für mehrere Systeme von Denso genutzt werden.

Derzeitige Serienfahrzeuge verfügen allenfalls über ein vorwärts gerichtetes Lidar, während zukünftige Fahrzeuge über mehrere Systeme verfügen, darunter vorwärts-, rückwärts- und zur Seite orientierte Lidare. Die zusätzlichen Systeme sind notwendig, um über die Fahrerassistenz hinaus die vollständige Autonomie zu ermöglichen. Denso Lidar kann auch für die Überwachung von Infrastruktur, in der Fabrikautomatisierung und für andere nicht-automatisierte Fahranwendungen eingesetzt werden. Das SPAD Lidar des japanischen Zulieferers kann über drei Millionen Punkte pro Sekunde bei 10 Einzelbildern pro Sekunde erzeugen. Dieses System der mittleren Leistungsklasse verwendet XA Zynq UltraScale+ MPSoCs für die Systemüberwachungsfunktion, um die korrekte Temperatur und das Funktionieren des Gesamtsystems zu gewährleisten. Weil das System anstelle von Analog-Digital-Wandlern eine Time-to-Digital-Wandlung nutzt, können die Größe und die Kosten des Gesamtsystems optimiert werden, während es dennoch performante und dichte Daten liefert.

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Denso Automotive Deutschland GmbH 

http://www.denso-europe.com

Die Denso Lidar-Plattform, die 2025 auf den Markt kommen soll, wird das AMD XA Zynq UltraScale+ adaptive SoC und dessen funktionale Sicherheits-Suite mit Entwickler-Tools nutzen, um die ISO 26262 ASIL-B-Zertifizierung zu erlangen.

20012023_AMD_Denso

ausgabe 03/2023

ausgabe 02/2023

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