DATA PANEL hat mit der FLXtreme-Feldbusfamilie eine Lösung entwickelt, die große Freiheitsgrade in der Auslegung, Fertigung und Montage der Maschinen gewährt.

FLXtreme als modulare Erweiterung von Kabelbäumen.

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Mobile Automation

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Elektronik

Kfz-Elektronik

Connectivity (Bussysteme, Telekommunikation, 4G / 5G, WLAN)

Flexibel konfektionierbare  Feldbusmodule – so individuell wie die Maschine es braucht

NXP und Ford arbeiten zukünftig zusammen. Ziel: ein besseres Fahrerlebnis, mehr Komfort und neue Services für Fords Fahrzeugflotte.

NXPs Fahrzeugnetzwerk-Prozessoren und die i.MX8 Prozessorserie kommen zum Beispiel in 2022 Ford F-150 Lightning Platinum, Lariat, XLT zum Einsatz.

Safety / Security

NXP und Ford arbeiten gemeinsam an Komfortfunktionen und Services

Jochen Hanebeck wird zum 1. April 2022 neuer Vorstandsvorsitzender von Infineon Technologies.

Jochen Hanebeck, derzeit Mitglied des Vorstands und Chief Operations Officer bei Infineon, wird zum 01.04.2022 die Funktion des Vorstandsvorsitzenden des Unternehmens übernehmen.

Elektromobilität

Mobilität

Fahrerassistenzsysteme / Automatisiertes Fahren

Jochen Hanebeck folgt Dr. Reinhard Ploss als Vorstandsvorsitzender von Infineon nach

Alps Alpine und Furuno Electric Co., Ltd. haben unter der Bezeichnung UMSZ6-Serie ein GNSS1-Modul mit Positionsbestimmung bis auf 50 cm entwickelt.

Alps Alpine und Furuno entwickeln GNSS-Modul – Hochpräzise Positionsbestimmung von Fahrzeugen mit einer Genauigkeit von 50 cm ohne Korrekturdaten.

Positionsbestimmung bis zu 50 cm genau

Valens Semiconductor und Sumitomo Electric Industries arbeiten zukünftig im Bereich der A-PHY-Anwendungen zusammen.

Automatisiertes Fahren erfordert ultraschnelle Verbindungen. Daher arbeiten Valens und Sumitomo zukünftig im Bereich MIPI A-PHY-Applikationen zusammen.

Stromversorgung (Bordnetze)

Messe CES

Valens und Sumitomo Electric kooperieren bei MIPI A-PHY-Anwendungen

Renesas stellt zwei neue Mikrocontroller vor, die für die Ansteuerung von Aktuatoren und Sensoren im Automobilbereich zur Unterstützung der nächsten Generation von E/E-Architekturen entwickelt wurden.

Aktuatoren und Sensoren für neue Edge-Anwendungen steuern

Toshiba stellt mit dem TC9563XBG einen neuen Ethernet-Bridge-IC für zonale Netzwerke, Infotainment, Telematik und Gateways in Fahrzeugen vor.

TC9563XBG ist ein neuer Ethernet-Bridge-IC für zonale Netzwerke, Infotainment, Telematik oder Gateways in Fahrzeugen.

Ethernet-PCIe-Bridge-IC für zukünftige Fahrzeugnetzwerke

Der neue Chipsatz VA6003 von Valens ist in der Lage, symmetrische Datenübertragung im Fahrzeug mit hoher Bandbreite über eine einfache, kostengünstige Verkabelungsinfrastruktur sicherzustellen.

Als neuestes Produkt ergänzt der der VA6003 die VA6000-Chipsatzfamilie von Valens, die bereits in verschiedenen Mercedes-Benz-Modellen eingesetzt wird.

Für optimierte In-Car-Ethernet-Konnektivität

Die Konsolidierung von Steuergeräten und die Entwicklung von Fahrzeug- hin zu Domain- und Zonal-Architekturen schreiten voran. Das macht die Integration von mehr Rechenleistung, Speicher und Netzwerkbandbreite nötig, um Software-definierte Fahrzeuge zu unterstützen.

Fahrzeugarchitekturen  weiterentwickeln

Robert Kraus, Mitgründer und CEO des Halbleiterherstellers Inova Semiconductors, gibt im Gespräch mit der HANSER automotive einen Ausblick auf die Weiterentwicklung von APIX und Iseled.

Robert Kraus ist CEO und Mitbegründer des Halbleiterherstellers Inova Semiconductors in München.

»Am Anfang jeder Innovation steht immer eine Idee«

Die Redaktion der HANSER automotive blickt auf die Geschehnisse im Bereich Kfz-Elektronik im März zurück.

Den leeren Tank zu füllen ist momentan ein kostspieliges Unterfangen.

Batterien

Energiespeicherung

Software / Betriebssysteme / KI

KFZ-Regelsysteme (Motor, Fahrwerk, Komfort, Licht, Getriebe)

Leistungselektronik

Sensoren / Aktoren

Was im März aus Automotive-Sicht wichtig war

Ab diesem Sommer wird Volkswagen regelmäßig Over-the-Air-Update in die Modelle seiner ID.-Familie ausspielen.

Software-Update verfügbar: Volkswagen wird zukünftig Over-the-Air-Updates in die Modelle seiner ID.-Familie ausspielen.

Volkswagen startet Over-the-Air-Updates für die ID.-Familie

NXP Semiconductors und Moter Technologies stellen eine sichere Datenaustauschplattform vor, die Deep Data aus vernetzten Fahrzeugen für die Versicherungsbranche bereitstellt.

NXP Semiconductors und Moter Technologies haben eine Datenaustauschplattform entwickelt, die Daten aus vernetzten Fahrzeugen für die Versicherungsbranche bereitstellt.

Versicherungsservices für vernetzte Fahrzeuge

Mit dem aDongle ergänzt ATMES sein Angebot an Medienkonvertern zwischen dem Automotive-Ethernet Physical Layer 100BASE-T1 / 1000BASE-T1 und dem Standard-Ethernet Physical Layer.

Der Automotive-Ethernet-USB-Adapter ermöglicht einen direkten Anschluss eines PCs an ein Automotive-Ethernet-Netzwerk.

Fokusrahmen 1-1

Fokusrahmen 16-9

Fokusrahmen 4-3

USB-Adapter für 1000Base-T1 Automotive Ethernet

Die Sontheim Industrie Elektronik GmbH erweitert das Portfolio mit dem Bluetooth Modul Beacon BT mit integrierter Batterieversorgung.

Digitalisierung mobiler Arbeitsmaschinen mittels smarter Sensortechnologie

Cognizant und Qualcomm treiben digitale Car-to-Cloud-Dienste voran

Cognizant und Qualcomm Technologies arbeiten zukünftig zusammen.

Cognizant und Qualcomm Technologies arbeiten zukünftig zusammen. Beide Unternehmen wollen digitale Car-to-Cloud-Dienste vorantreiben. Servicefunktionen wie Fahrzeugverfolgung, Geofencing-Warnungen, präzisere Positionsbestimmung für Premium-Navigation und höhere Rechenleistung für das Streaming von Inhalten auf mehr Displays werden dadurch auch aus der Ferne möglich.

Die Snapdragon Car-to-Cloud Services sind Bestandteil des Snapdragon Digital Chassis, einer umfassenden Reihe von Cloud-fähigen Plattformen für Konnektivität, Computing, Fahrerassistenz und autonomes Fahren. Im Rahmen dieser Partnerschaft wird Qualcomm Technologies das Know-how von Cognizant in den Bereichen Automotive Engineering, Forschung und Entwicklung sowie die Automotive-Test-Frameworks nutzen. Dadurch werden die Snapdragon Car-to-Cloud Services für Automobilhersteller integriert und deren Markteinführung beschleunigt. Diese Arbeitsbeziehung baut auf den kontinuierlichen strategischen Investitionen von Cognizant in die Konnektivität von Fahrzeugen.

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Cognizant und Qualcomm Technologies arbeiten zukünftig zusammen. Beide Unternehmen wollen digitale Car-to-Cloud-Dienste vorantreiben.

20062022_Qualcomm_Cognizant

ausgabe 03/2022

ausgabe 02/2022

ausgabe 01/2022

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