Mit dem Juni ist auch das erste Halbjahr 2022 vorbei. Wir blicken auf einen ereignisreichen Monat zurück.

Die Zeitspirale dreht sich immer schneller: Mit dem Juni ist nun auch das erste Halbjahr 2022 zu Ende.

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Was im Juni aus Automotive-Sicht wichtig war

Fraunhofer-Wissenschaftler entwickelten einen EMS-Scanner für Weitwinkel-Lidar Systeme, der sich durch einen großen Scanwinkel, gute mechanische Robustheit und stabile Langlebigkeit auszeichnet.

Mit Glaskuppeln verkapselte MEMS-Scanner für LIDAR-Anwendungen.

Fraunhofer ISIT entwickelt MEMS-Scanner für Weitwinkel-Lidar Systeme

LeddarSteer von LeddarTech ist eine digitale Strahllenkungslösung, die für Entwickler intelligenter Lidar-Sensoren und Tier-1–2-Automobilzulieferer konzipiert wurde.

Elektronische Festkörper-Strahllenkungstechnologie zur Entwickung von Lidar-Sensoren

Videantis hat das Tape-Out eines KI-Chips bekannt gegeben, der auf seiner einheitlichen Verarbeitungsplattform v-MP6000UDX basiert.

Die Entwicklung des neuen KI-Chips von Videantis ist Teil des europäischen Projekts Tempo und zielt auf verschiedene Anwendungsfälle des autonomen Fahrens ab.

Videantis startet Tape-Out von Tempo-KI-Chip für autonomes Fahren

Rohm kündigt mit der BD868xxMUF-C-Serie ISO-26262– und ASIL-B-konforme PMICs für Automobil-Kameramodule an, die in ADAS eingesetzt werden können.

Rohms neue PMICs für Kameramodule in Fahrzeugen der nächsten Generation entsprechen der ISO-26262-Norm für funktionale Sicherheit.

ISO-26262-zertifizierte PMICs für Kameramodule

Die magnetischen Positionssensoren A33110 und A33115 von Allegro wurden für ADAS-Anwendungen entwickelt, die hohe Genauigkeit und heterogene Signalredundanz erfordern.

Allegro MicroSystems stellt neue Positionssensoren für ADAS-Anwendungen vor.

Neue Positionssensoren für ADAS-Anwendungen

Valeo wird zukünftig ADAS-Domain-Controller, Sensoren und Software für das Einparken und Manövrieren für die Neue Klasse von BMW liefern.

Valeos ADAS-Domain-Controller ist in der Lage, alle Datenströme von allen ADAS-Sensoren in den Fahrzeugen der BMW Group auf Basis der Plattform „Neue Klasse“ zu verwalten.

Valeo und BMW arbeiten im Bereich ADAS für Neue Klasse zusammen

STMicroelectronics liefert Siliziumkarbid-Technologie für die zum Einsatz in Elektrofahrzeugen bestimmten eMPack Power-Module von Semikron.

ST arbeitet gemeinsam mit Semikron an der Integration von Siliziumkarbid-Technologie in zukünftigen Elektrofahrzeugen.

STMicroelectronics und Semikron integrieren SiC-Technologie in E-Fahrzeuge

BorgWarner hat sein neues technisches Zentrum in Nürnberg eingeweiht.

Am 23. Mai 2022 hat BorgWarner feierlich sein neues technisches Zentrum in Nürnberg eingeweiht.

BorgWarner entwickelt Leistungselektronik in Nürnberg

TASKING SmartCode, die neue Software-Entwicklungsumgebung für Infineons AURIX™ TC4x-Mikrocontroller, bringt künstliche Intelligenz in Automotive-Anwendungen.

Softwareentwicklung

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Embedded Systeme

Softwareentwicklung Automotive

Entwicklungs-Tools

KI für Ihre ADAS- und Powertrain-Anwendungen

Webasto liefert intelligente und effiziente Lösungen für den elektrischen Lotus Eletre.

Der Lotus Eletre ist mit dem Roof Sensor Modul von Webasto ausgestattet.

Lotus setzt auf Webasto im neuen Eletre

Die Redaktion der HANSER automotive blickt auf die aus Automotive-Sicht relevanten Ereignisse des Mais zurück.

Alles neu macht der Wonnemonat Mai. Zumindest war er interessante Neuigkeiten im Automotive-Bereich gefüllt.

Connectivity (Bussysteme, Telekommunikation, 4G / 5G, WLAN)

Was im Mai aus Automotive-Sicht wichtig war

KPIT ist ein globales Technologieunternehmen mit Software-Lösungen, die der Mobilität auf dem Weg in eine autonome, saubere, intelligente und vernetzte Zukunft helfen.

KPIT Technologies GmbH  

https://www.kpit.com

Diagnosesysteme

Werkstoffprüfung

Messtechnik

Infotainment

Rohde & Schwarz bietet bewährte Messtechniklösungen für Tests von zellularen Netzen und C-V2X in allen Phasen von Forschung und Entwicklung sowie Produktion.

Rohde & Schwarz bringt C-V2X-Tests vom Labor aufs Testgelände

Prüflabor

Dienstleistungen

Messtechnik-Dienstleister

Informations- und Kommunikationstechnik für Stromnetze

Prüfstände für Kfz

Messgeräte für Automobiltechnik

Rohde & Schwarz bringt C-V2X-Test vom Labor aufs Testgelände

Die Zuverlässigkeit von elektrischen Fahrzeug-Baugruppen wird mit den Prüfvorschriften LV 124 / LV 148 gewährleistet. Kennen Sie passende Messtechnik?

Antriebsbatterien

Logistik

Flurförderzeuge

Kfz-Leuchten, Beleuchtung

Leistungselektronik

Laderegelung Elektromobilität

LV 124 / 148 Prüfung mit dem Transienten-Rekorder

Bis 2026 will Bosch im Rahmen des IPCEI-Förderprogramms Mikroelektronik und Kommunikationstechnologie nochmals drei Milliarden Euro in seine Halbleitersparte investieren.

Bosch hat einen milliardenschweren Investitionsplan zur Stärkung des eigenen Halbleiter-Geschäfts verabschiedet: Bis 2026 will das Unternehmen im Rahmen des IPCEI-Förderprogramms Mikroelektronik und Kommunikationstechnologie nochmals drei Milliarden Euro in seine Halbleitersparte investieren.

„Mikroelektronik ist Zukunft und entscheidender Erfolgsfaktor für alle Geschäftsfelder von Bosch. Mit ihr halten wir einen zentralen Schlüssel für die Mobilität von morgen, das Internet der Dinge und unsere ‚Technik fürs Leben‘ in den Händen“, erklärt Dr. Stefan Hartung, Vorsitzender der Bosch-Geschäftsführung, anlässlich des Bosch Tech Day 2022 in Dresden.

Unter dem Dach des „European Chips Act“ stellen die Europäische Union und die Bundesregierung erneut Fördermittel für den Aufbau eines starken Mikroelektronik-Ökosystems bereit. Das Ziel lautet, den Anteil Europas an der weltweiten Halbleiter-Produktion bis Ende der Dekade von zehn auf 20 Prozent zu verdoppeln. Mit dem neu aufgelegten IPCEI-Programm Mikroelektronik und Kommunikationstechnologie sollen vor allem Forschung und Innovation gefördert werden. „Europa kann und muss eigene Stärken in die Halbleiterindustrie einbringen“, betont Hartung. „Wichtig ist dabei, dass mehr denn je Chips für den spezifischen Bedarf der europäischen Industrie entstehen – also nicht nur in den kleinsten Nanometer-Strukturen.“ In der Elektronik für die Elektromobilität etwa kommt es auf Strukturbreiten von 40 bis 200 nm an. Genau darauf sind die Chipfabriken von Bosch ausgelegt.

Bosch erschließt sich mit seinen Investitionen in die Mikroelektronik auch neue Bereiche, wie Systems-on-Chip. Damit will das Technologieunternehmen zum Beispiel Radarsensoren, wie sie für die 360-Grad-Umfelderfassung eines Fahrzeugs etwa beim automatisierten Fahren gebraucht werden, kleiner, intelligenter und zugleich kostengünstiger machen.

Ein weiterer Schwerpunkt von Bosch sind neue Halbleiter-Technologien. In Reutlingen fertigt Bosch seit Ende 2021 Siliziumkarbid-Chips (SiC) in Serie, die in der Leistungselektronik von Elektro- und Hybridautos zum Einsatz kommen. Mithilfe der SiC-Komponenten konnte das Unternehmen die Reichweite von Elektroautos bereits um bis zu sechs Prozent steigern. Die Nachfrage nach SiC-Chips ist hoch und der Markt wächst kräftig weiter – im Jahresschnitt um 30 Prozent. Um die Leistungselektronik noch effizienter und kostengünstiger zu machen, forscht Bosch schon an weiteren Technologien. „Wir prüfen die Entwicklung von Chips für die Elektromobilität auf Basis von Galliumnitrid, wie sie bereits in Ladegeräten von Laptops und Smartphones stecken“, so Hartung. Für den Einsatz in Fahrzeugen müssen diese Chips robuster werden und deutlich höhere Spannungen als bislang aushalten, bis zu 1200 Volt.

Das Halbleiter-Geschäft ist in den vergangenen Jahren wiederholt ein Investitionsschwerpunkt von Bosch gewesen. Bestes Beispiel dafür ist das im Juni 2021 eröffnete Halbleiterwerk in Dresden. Mit einer Milliarde Euro ist es die bislang größte Einzelinvestition in der Geschichte des Unternehmens. Konsequent erweitert wird das Halbleiterzentrum in Reutlingen. Bis 2025 investiert Bosch dort beispielsweise rund 400 Millionen Euro in den Ausbau der Fertigung sowie den Umbau von Bestands- in neue Reinraumfläche. Unter anderem entsteht am Standort ein neuer Gebäudeteil mit zusätzlich rund 3.600 m2 Reinraumfläche. Insgesamt soll die Reinraumfläche in Reutlingen von zurzeit rund 35.000 m2 bis Ende 2025 auf mehr als 44.000 m2 wachsen.

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Robert Bosch GmbH  

https://www.bosch.de

Bosch investiert weitere Milliarden in sein Halbleiter-Geschäft.

15072022_Bosch_Halbleiter

ausgabe 03/2022

ausgabe 02/2022

ausgabe 01/2022

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