Die Redaktion der HANSER automotive blickt auf den Februar zurück.

Der Februar hielt nicht nur warme Temperaturen und erste Frühblüher bereit, sondern auch neue Kooperationen in der Automobilindustrie.

16:9

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Was im Februar aus Automotive-Sicht wichtig war

Radarlösungen haben sich für Fahrerassistenzanwendungen bewährt und werden auch beim automatisierten Fahren eine wichtige Rolle spielen.

Vor- und Nachteile verschiedener Sensortechnologien für Automotive-Anwendungen | Radarsensoren | Weiterverarbeitung der Radardaten

Herausforderungen bei der Entwicklung von Radartransceivern

Wer bestehende Off-the-shelf-Bausteine nutzt, muss Kompromisse eingehen. Neue Chiparchitekturen sollen hier Abhilfe schaffen, wie uns videantis-CEO Dr. Hans-Joachim Stolberg erklärt.

Autonomes Fahren | Algorithmen für KI/Deep Learning | Monolithische Architektur aus universellen Beschleunigerkernen

»Autonomes Fahren braucht neue  Chiparchitekturen«

Indie Semiconductor will Geo Semiconductor, Anbieter von Videoprozessoren für Automobilkameras übernehmen.

Indie Semiconductor will Geo Semiconductor, Anbieter von Videoprozessoren für Automobilkameras für 180 Millionen US-Dollar übernehmen.

Fahrerassistenzsysteme: Indie Semiconductor übernimmt Geo Semiconductor

Auf der CES 2023 demonstrierte Harman, wo das Unternehmen seine technischen Schwerpunkte setzt.

CES 2023 | Fahrerassistenz | Display | Nahtlose Hardware- und Software-Upgrades | Innenraumsensorik

Connectivity (Bussysteme, Telekommunikation, 4G / 5G, WLAN)

Für den Fahrzeugeinsatz bereit

indie Semiconductor hat die Akquise von Silicon Radar bekanntgegeben.

indie Semiconductor hat die Übernahme von dem deutschen Unternehmen Silicon Radar bekanntgegeben.

Fahrerassistenz: indie Semiconductor übernimmt Silicon Radar

videantis-CEO Dr. Hans-Joachim Stolberg erklärt der HANSER automotive, warum neue Chiparchitekturen für das autonome Fahren notwendig sind.

Dr.-Ing. Hans-Joachim Stolberg ist CEO/CTO und einer der Gründer der videantis GmbH in Hannover.

»Autonomes Fahren braucht neue Chiparchitekturen«

Im Forschungsprojekt Mannheim-CentralCarServer arbeiten 30 Partner an einer Automotive Supercomputing Plattform.

„Die hohe Akzeptanz von Fahrerassistenzsystemen zeigt, dass die Automatisierung des Fahrens nicht aufzuhalten ist“, betont Peter Schiefer, Division President Automotive von Infineon. „Für eine starke Automobilindustrie in Deutschland und Europa geht es auch bei diesem Thema um digitale Souveränität. Deshalb bündeln wir die Kräfte, um zuverlässige leistungsstarke Computing-Strukturen für hochautomatisierte Fahrzeuge zu entwickeln.“

Software / Betriebssysteme / KI

Automatisiertes Fahren: Forschungsinitiative entwickelt Automotive Supercomputing Plattform

Diodes adressiert mit dem neuen PI3DBS16222Q die zunehmend erforderliche Rechenleistung in Fahrzeugen und die damit verbundenen Hochgeschwindigkeitsschnittstellen.

Der 4-Kanal-Differential-Signal-Switch ist für Infotainment-, Telematik-, SATA3.0-, SAS3.0– und Fahrerassistenzsysteme in Fahrzeugen ausgelegt.

Schnelles Multiplexing/Switching in Media- und Assistenzsystemen

Das MEMS-Inertialmodul ASM330LHB von STMicroelectronics liefert präzise Messwerte für eine Vielzahl von Fahrzeugfunktionen.

Inertialmodul mit ASIL-B-Softwarebibliothek

Infineon Technologies und GaN Systems haben sich darauf geeinigt, dass Infineon GaN Systems für 830 Millionen US-Dollar erwerben wird.

Leistungselektronik

Infineon will GaN Systems für 830 Millionen US-Dollar übernehmen

In den elektrischen Antriebssträngen von BMW kommt für den 400-V-Gleichstrombus EliteSiC-Technologie von onsemi zum Einsatz.

Halbleiterhersteller onsemi stattet zukünftige elektrische Antriebsstränge von BMW mit den EliteSiC-Bausteinen aus.

BMW nutzt für Elektrofahrzeuge Siliziumkarbid-Technologie von onsemi

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Die fünf Vorteile des Produkt-Highlights und für welches Kampagnenziel es am besten geeignet ist

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Kunststoffverarbeitung: Verfahren

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Kunststoffverarbeitung: Maschinen und Komponenten

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Bis 2026 will Bosch im Rahmen des IPCEI-Förderprogramms Mikroelektronik und Kommunikationstechnologie nochmals drei Milliarden Euro in seine Halbleitersparte investieren.

Bosch hat einen milliardenschweren Investitionsplan zur Stärkung des eigenen Halbleiter-Geschäfts verabschiedet: Bis 2026 will das Unternehmen im Rahmen des IPCEI-Förderprogramms Mikroelektronik und Kommunikationstechnologie nochmals drei Milliarden Euro in seine Halbleitersparte investieren.

„Mikroelektronik ist Zukunft und entscheidender Erfolgsfaktor für alle Geschäftsfelder von Bosch. Mit ihr halten wir einen zentralen Schlüssel für die Mobilität von morgen, das Internet der Dinge und unsere ‚Technik fürs Leben‘ in den Händen“, erklärt Dr. Stefan Hartung, Vorsitzender der Bosch-Geschäftsführung, anlässlich des Bosch Tech Day 2022 in Dresden.

Unter dem Dach des „European Chips Act“ stellen die Europäische Union und die Bundesregierung erneut Fördermittel für den Aufbau eines starken Mikroelektronik-Ökosystems bereit. Das Ziel lautet, den Anteil Europas an der weltweiten Halbleiter-Produktion bis Ende der Dekade von zehn auf 20 Prozent zu verdoppeln. Mit dem neu aufgelegten IPCEI-Programm Mikroelektronik und Kommunikationstechnologie sollen vor allem Forschung und Innovation gefördert werden. „Europa kann und muss eigene Stärken in die Halbleiterindustrie einbringen“, betont Hartung. „Wichtig ist dabei, dass mehr denn je Chips für den spezifischen Bedarf der europäischen Industrie entstehen – also nicht nur in den kleinsten Nanometer-Strukturen.“ In der Elektronik für die Elektromobilität etwa kommt es auf Strukturbreiten von 40 bis 200 nm an. Genau darauf sind die Chipfabriken von Bosch ausgelegt.

Bosch erschließt sich mit seinen Investitionen in die Mikroelektronik auch neue Bereiche, wie Systems-on-Chip. Damit will das Technologieunternehmen zum Beispiel Radarsensoren, wie sie für die 360-Grad-Umfelderfassung eines Fahrzeugs etwa beim automatisierten Fahren gebraucht werden, kleiner, intelligenter und zugleich kostengünstiger machen.

Ein weiterer Schwerpunkt von Bosch sind neue Halbleiter-Technologien. In Reutlingen fertigt Bosch seit Ende 2021 Siliziumkarbid-Chips (SiC) in Serie, die in der Leistungselektronik von Elektro- und Hybridautos zum Einsatz kommen. Mithilfe der SiC-Komponenten konnte das Unternehmen die Reichweite von Elektroautos bereits um bis zu sechs Prozent steigern. Die Nachfrage nach SiC-Chips ist hoch und der Markt wächst kräftig weiter – im Jahresschnitt um 30 Prozent. Um die Leistungselektronik noch effizienter und kostengünstiger zu machen, forscht Bosch schon an weiteren Technologien. „Wir prüfen die Entwicklung von Chips für die Elektromobilität auf Basis von Galliumnitrid, wie sie bereits in Ladegeräten von Laptops und Smartphones stecken“, so Hartung. Für den Einsatz in Fahrzeugen müssen diese Chips robuster werden und deutlich höhere Spannungen als bislang aushalten, bis zu 1200 Volt.

Das Halbleiter-Geschäft ist in den vergangenen Jahren wiederholt ein Investitionsschwerpunkt von Bosch gewesen. Bestes Beispiel dafür ist das im Juni 2021 eröffnete Halbleiterwerk in Dresden. Mit einer Milliarde Euro ist es die bislang größte Einzelinvestition in der Geschichte des Unternehmens. Konsequent erweitert wird das Halbleiterzentrum in Reutlingen. Bis 2025 investiert Bosch dort beispielsweise rund 400 Millionen Euro in den Ausbau der Fertigung sowie den Umbau von Bestands- in neue Reinraumfläche. Unter anderem entsteht am Standort ein neuer Gebäudeteil mit zusätzlich rund 3.600 m2 Reinraumfläche. Insgesamt soll die Reinraumfläche in Reutlingen von zurzeit rund 35.000 m2 bis Ende 2025 auf mehr als 44.000 m2 wachsen.

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Robert Bosch GmbH  

https://www.bosch.de

Bosch investiert weitere Milliarden in sein Halbleiter-Geschäft.

15072022_Bosch_Halbleiter

ausgabe 03/2023

ausgabe 02/2023

ausgabe 01/2023

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