Damit die Sicherheit in Hochvolt-Bordnetzen nicht auf der Strecke bleibt, hat PFLITSCH für die Nutzfahrzeug-Industrie passgenaue EMV-Lösungen geschaffen.

blueglobe TRI für Anwendungen in der E-Mobilität

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PFLITSCH EMV-Kabelverschraubungen für die Elektromobilität

Diodes stellt eine Reihe Automotive-konformer synchroner Buck-/Abwärtswandler vor. Sie eignen sich für PoL-Anwendungen im Automotive-Bereich, darunter Antriebsstränge, Instrumentencluster, Telematik und Infotainmentsysteme.

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3,8V-32V-Abwärtswandler für Automotive-PoL-Anwendungen

Infineon bringt die neuen EDT2 IGBTs im TO247PLUS-Gehäuse auf den Markt. Diese sind für diskrete Automotive-Traktionswechselrichter optimiert.

Die neuen EDT2 IGBTs im TO247PLUS-Gehäuse sind für diskrete Automotive-Traktionswechselrichter optimiert.

IGBTs für diskrete Traktionswechselrichter

STMicroelectronics erhöht den Integrationsgrad der Body-Elektronik im Kfz-Bereich mit seinem Door-Zone System-IC des Typs L99DZ200G.

IC für Kofferraumdeckel und Heckklappe

Wolfram Harnack, Präsident Rohm Semiconductor Europe erläutert im Gespräch mit HANSER automotive, wie der japanische Autobauer seine Produktionskapazität erhöhen will.

Wolfram Harnack ist Präsident bei Rohm Semiconductor Europe in Willich.

»Wir wollen die Produktionskapazität für SiC-Bauelemente bis März 2025 mehr als verfünffachen«

Das R-Car V4H System-on-Chip (SoC) von Renesas ist eine neue Lösung zur zentralen Datenverarbeitung in Fahrerassistenzsystemen (ADAS) und für autonomes Fahren (AD).

Die neue Plattform bietet eine hochmoderne Entwicklungsumgebung und ebnet den Weg zum Software-definierten Auto.

Fahrerassistenzsysteme / Automatisiertes Fahren

Lösung für automatisiertes Fahren auf Level 2+ / Level 3

Um die Herausforderungen zu bewältigen, die durch Entwicklung und Einsatz von Elektronik im Fahrzeug entstehen, müssen nicht nur Lösungen auf dem Chip für Test und Zuverlässigkeit gefunden werden, sondern auch für die Implementierung von Sicherheits-IP-Blöcken und die Auswertung von Chip-Daten.

Safety / Security

Zukunftssicheres Konzept: Safety Island

Die Konsolidierung von Steuergeräten und die Entwicklung von Fahrzeug- hin zu Domain- und Zonal-Architekturen schreiten voran. Das macht die Integration von mehr Rechenleistung, Speicher und Netzwerkbandbreite nötig, um Software-definierte Fahrzeuge zu unterstützen.

Connectivity (Bussysteme, Telekommunikation, 4G / 5G, WLAN)

Fahrzeugarchitekturen  weiterentwickeln

Robert Kraus, Mitgründer und CEO des Halbleiterherstellers Inova Semiconductors, gibt im Gespräch mit der HANSER automotive einen Ausblick auf die Weiterentwicklung von APIX und Iseled.

Robert Kraus ist CEO und Mitbegründer des Halbleiterherstellers Inova Semiconductors in München.

»Am Anfang jeder Innovation steht immer eine Idee«

Vishay präsentiert einen AEC-Q200-qualifizierten Ladewiderstand in einem Standard-Gehäuse.

Der neue für Vor- und Entlade-Anwendungen vorgesehene AEC-Q200-qualifizierte Lade-Drahtwiderstand HRHA bietet laut Vishay ein zehnfach höheres Energieabsorptionsvermögen als gleich große Bauteile anderer Technologien.

Lade-Drahtwiderstand in Hybrid-Technologie

Alps Alpine erweitert sein Angebot an kompakten Detektorschaltern für das Erkennen offener/geschlossener Fahrzeugtüren und anderer Fahrzeugteile um das Modell SSCZ.

Schalter zum Erkennen offener Türen

Lars Reger, CTO von NXP, erklärt im Gespräch mit der HANSER automotive, wie die Chipkrise die Zusammenarbeit zwischen Automobil- und Halbleiterhersteller beeinflusst hat.

Lars Reger ist Chief Technology Officer bei NXP.

»Automobil- und Halbleiterhersteller sind enger zusammengerückt«

Semikron und Danfoss Silicon Power schließen sich zu einem Anbieter von Leistungselektronik mit Fokus auf Leistungsmodule zusammen.

Aus Semikron und Danfoss Silicon Power wird Semikron-Danfoss: Claus A. Petersen, Geschäftsführer Danfoss Silicon Power, Dominik Heilbronner, Gesellschafter Semikron, Karl-Heinz Gaubatz, CEO/CTO Semikron, Jorgen Mads Clausen, Gesellschafter und ehemaliger Vorsitzender von Danfoss A/S,Bettina Martin, Gesellschafterin Semikron, Dr. Felix Hechtel, Aufsichtsratsvorsitzender Semikron und Kim Fausing, Präsident und CEO von Danfoss A/S (vlnr.)

Semikron und Danfoss Silicon Power fusionieren

Die Redaktion der HANSER automotive blickt auf die Geschehnisse im Bereich Kfz-Elektronik im März zurück.

Den leeren Tank zu füllen ist momentan ein kostspieliges Unterfangen.

Batterien

Energiespeicherung

Software / Betriebssysteme / KI

KFZ-Regelsysteme (Motor, Fahrwerk, Komfort, Licht, Getriebe)

Sensoren / Aktoren

Was im März aus Automotive-Sicht wichtig war

Für Automotive-Anwendungen vorgesehen ist die von STMicroelectronics angebotene, integrierte Drei-Phasen-GDU (Gate Driver Unit) L9908, der in Systemen mit Betriebsspannungen von 12, 24 oder 48 V eingesetzt werden kann.

Der Automotive-Gatetreiber von STMicroelectronics sorgt für mehr Flexibilität bei der Motorregelung.

Mehr Flexibilität bei der Motorregelung

Vom Linear Hall-Effekt-Sensor zur 3D Positionsmessung

Der erste programmierbare Hall-Effekt-Sensor in CMOS-Technologie lief 1998 vom Band. Es war der Beginn einer großen Erfolgsgeschichte.

Der erste programmierbare Hall-Effekt-Sensor in CMOS-Technologie lief 1998 vom Band, als TDK-Micronas noch ITT Intermetall hieß. Es war der Beginn einer großen Erfolgsgeschichte. Das Unternehmen konnte bereits zu diesem Zeitpunkt auf eine erfolgreiche Vergangenheit zurückblicken.

Nach Erfindung des ersten europäischen Transistors durch den späteren Firmengründer Herbert Mataré im Jahr 1952 nahm die Entwicklung der Halbleitertechnologie in Deutschland Fahrt auf. Zunächst in Düsseldorf, dann ab 1958 in Freiburg im Breisgau. Seitdem der erste Hall-Effekt-Sensor in CMOS-Technologie 1993 vom Band lief, konnte TDK-Micronas über sechs Milliarden Hall-Effekt-Sensoren an den Markt für Automobil- und Industrieelektronik ausliefern. Einer der erfolgreichsten Sensoren dieses Typs ist der HAL 8xy. Hierbei handelt es sich um einen linearen, programmierbaren Magnetfeldsensor, der in der 0,8-μm-CMOS-Technologie von TDK-Micronas gefertigt wird. Der HAL 800 war seiner Zeit der erste programmierbare Magnetfeldsensor auf dem Markt überhaupt. Als Ersatz für Potenziometer bei der Winkel- oder Positionsmessung bietet der HAL 8xy den Vorteil des berührungslosen Messprinzips und bot damit Verschleißfreiheit. Darüber hinaus konnten Produktionstoleranzen in der Endmontage durch Programmierung der Sensoreigenschaften ausgeglichen werden. Erste Überlegungen zu einem solchen Sensor gab es bereits 1995 mit einem deutschen Kooperationspartner. Im Februar 1996 wurde dann ein Entwicklungsvertrag mit einem großen amerikanischen Hersteller für elektronische Bauteile für den HAL 800 geschlossen. Der HAL 800 wurde insgesamt über eine halbe Million Mal verkauft. Im Jahr 1997 startete dann die Weiterentwicklung als HAL 805 für eine Firma aus Deutschland. Ende 2000 konnte dann einer der größten japanischen Automobilzulieferer als Kunde gewonnen werden. Im Jahr 2001 gewann das Unternehmen, das zu diesem Zeitpunkt schon unter dem Namen Micronas firmierte, für den HAL 8xy den PACE Award (Premier Automotive Suppliers´ Contributions to Excellence).

Von der Entwicklung über die Prozessierung der Wafer, bis hin zum Test, Endmontage sowie Final-Test erfolgen alle Schritte ausschließlich in Freiburg im Breisgau, dem Hauptsitz des Unternehmens, das seit 2016 zum japanischen TDK-Konzern gehört. Hier vor Ort wird mittlerweile die dritte Generation produziert. Der Chip ist in das für den HAL 8xy entwickelte Drei-Pin-TO92-UT-Gehäuse integriert. Oder als TO92-UP-Variante mit integrierten Kondensatoren für besonders hohe ESD-Festigkeit in Anwendungen ohne Leiterplatte (PCB). Die Einsatzbereiche sind vielfältig. Gerade im Automobil gibt es zahlreiche Einsatzmöglichkeiten für den HAL 8xy: Klappen und Ventile, Drosselklappe, Gaspedal, Höhensensor oder die Positionserkennung bei der Gangschaltung sind nur einige davon. Bis heute wurden ca. zwei Milliarden Sensoren der HAL 8xy-Familie ausgeliefert. Sie sind zumeist in Kraftfahrzeugen verbaut und verrichten dort ein Autoleben lang ihren Dienst.

Die HAL 8xy-Sensorfamilie hat den Grundstein gelegt für zahlreiche Neuentwicklungen. Heutige Produktfamilien gehen weit über die Funktionen eines programmierbaren Linear-Sensors hinaus. Das Positionssensor-Sortiment von TDK umfasst zum Beispiel Winkel- und Positionssensoren zum Erfassen mehrdimensionaler Magnetfelder. Die 3D HAL-Sensoren der HAL 39xy-Familie erfüllen heutige und zukünftige Anforderungen des Automobil- und Industriemarkts und bieten vier verschiedene Messmodi in einem einzigen Bauteil: Lineare Positionserfassung, 360 °-Drehwinkelerkennung und 180 °-Drehwinkelerkennung mit Streufeldkompensation einschließlich Gradientenfeldern sowie die Fähigkeit zur vollwertigen 3D-Magnetfeldmessung (BX, BY, BZ). Das Herz der HAL 39xy-Sensoren beruht auf der patentierten 3D HAL-Pixelzellen-Technologie. Sie ermöglicht nicht nur eine sehr genaue Magnetfeldmessung, sondern ist auch unempfindlich gegenüber Streufeldern. Dieses einzigartige Konzept basiert auf einer Reihe von Hall-Elementen. Jeder Messmodus verwendet eine andere Hall-Element-Kombination, um das beste Messergebnis zu erzielen. Das hochflexible Sensor-Array erleichtert Entwicklern die Auswahl des optimalen Betriebsmodus für jede erdenkliche Messaufgabe.

Matthieu Rezé ist Hall-/TMR-Sensor Product Line Manager bei TDK-Micronas.

TDK-Micronas AG  

https://www.micronas.com

Ausgabenartikel

HAL 39xy – vier Messmodi in einem Sensor 

Matthieu Rezé ist Hall-/TMR-Sensor Product Line Manager bei TDK-Micronas.

TDK Micronas

Hall-Effekt-Sensor in CMOS-Technologie | HAL 8xy-Sensorfamilie von TDK | 3D HAL-Pixelzellen-Technologie → Jetzt informieren!

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