“Wir werden die Probleme gemeinsam meistern!“

Dr. Reinhard Ploß hat Verfahrenstechnik an der TU München studiert und trat 1986 in die Siemens AG, Bereich Halbleiter, ein. Nach mehreren leitenden Positionen bei Siemens und später Infineon Technologies leitet er seit 2000 den Bereich Automobil- und Induistrieelektronik. Seit 2003 ist er zusätzlich Vorstandsdirektor der Infineon Technologies Austria AG

Herr Dr. Ploß, die Automobilhersteller sind in punkto Qualität und Zuverlässigkeit sehr sensitiv. Wie steht Infineon zu den Null-Fehler-Initiativen?

Grundsätzlich sind die Qualitätsstandards in der gesamten Wertschöpfungskette gestiegen. Die Durchgängigkeit der Qualitätskette ist entscheidend. Halbleiterfertigung für Automobilanwendungen erfordert eine Null-Fehler-Kultur und einen ganzheitlichen Ansatz im Qualitätsmanagement. Mehr als die Hälfte unserer Produkte werden bereits heute mit Null Fehlern geliefert. Die meisten anderen haben im Wettbewerbsvergleich eine sehr niedrige ppm-Rate. Die richtige Reaktion auf Schwierigkeiten, die in der Gesamtapplikation, der Software oder beim Bauelement liegen können, ist wichtig. Die Rückverfolgbarkeit bereits ausgelieferter Produkte spielt eine große Rolle. Dort, wo wir eigene Fehler nicht bestätigen können, setzen wir uns mit dem Tier 1 zusammen, um das Problem gemeinsam zu lösen.

Befürchten Sie ein Zurückrudern im Bereich Elektronik bei den Automobilherstellern?

Das ist ein bisschen eine Hassliebe mit der Elektronik bei den Herstellern. Aber wenn man sich zum Beispiel ansieht, was ein ABS-System der ersten Generation gekostet hat und was es heute kostet, da liegen Faktoren zwischen Zehn und Hundert dazwischen. Das ist nur möglich, weil die Halbleiterindustrie wie ein Uhrwerk gigantische Produktivitäten auf Systemintegrationsebene legt. Früher hatte man hundert Bausteine, heute sind es drei. Das aber geht wiederum nur mit modernen Technologien. Die Hersteller können es sich jetzt aussuchen: Macht man das System etwas langsamer, dann bekommt man keinen Kostenvorteil, oder man passt sich den Zyklen der Halbleiterindustrie an. Das ist in der Tat eine Herausforderung. Aber: Der deutsche Standort muss seine Kompetenz und das, wofür er eigentlich Wert geschätzt wird, am Leben erhalten und gleichzeitig die Qualität liefern lernen. Jetzt einen Rückzug anzutreten, macht keinen Sinn. Der Gesamt-Brand, also das Auto als den Technologieträger in Deutschland in Frage zu stellen, hieße, unsere Automobilindustrie in Frage zu stellen. Die Mehrheit der deutschen Automobilhersteller geht nach vorne. Wir sind absolut davon überzeugt, dass wir die Herausforderungen gemeinsam meistern. Es werden bereits auch die richtigen Initiativen ins Leben gerufen wie zum Beispiel AUTOSAR mit dem Ziel: Reduktion der Komplexität, klare Schnittstellen.

Infineon ist aber relativ spät bei AUTOSAR und FlexRay hinzugekommen.

Das sind Initiativen, die auf Tier1- und OEM-Level gestartet wurden. Es gibt viele Initiativen, die stecken bleiben. Bei manchen kann man etwas warten, bis man einschwenkt und aktiv wird, vor allem als Halbleiterhersteller. Bei AUTOSAR ist für uns ein wesentlicher Punkt die Definition von Hard- und Software-Interfaces, wie kann ich abstrahieren, wie kann ich mich vom Halbleiter etwas lösen und zusätzlich – wie beim PC – das Plug n´ Play. Wir werden daher natürlich stärker in Software einsteigen, das haben wir in der Vergangenheit auch schon gemacht, spezifisch für die Hochleistungs-Prozessoren wie etwa die 32-bit-TriCore-Familie. Da besitzen wir sehr viel Know-how, um den Prozessor effizient, schnell und mit möglichst wenig Fehlern auszunutzen.

Wie stehen Sie in diesem Zusammenhang zu Software als Produkt?

Ja, es wird sich hier ein neues Produkt definieren. Wieviel Software man separat verkaufen kann, muss man sehen. Nichtsdestotrotz ist dann ein neues Produkt am Markt – zum Beispiel ein Mikrocontroller, der inklusive der entsprechend optimierten Softwareroutinen dem Tier 1 und letztlich dem OEM bei Geschwindigkeit, Kosten und Performance hilft. Das gilt besonders bei Mikrocontrollern, aber auch bei Leistungshalbleitern, die immer intelligenter werden. Auch diese Bausteine werden ihren Software- und Hardware-Abstraktions-Layer bekommen. Ein weiterer Punkt ist in diesem Zusammenhang auch der Schwenk weg von verteilten Systemen hin zu Client-Server-Architekturen. Eine Frage dabei lautet: Wie kann man mehr Funktionalität für weniger Geld integrieren? Ein Beispiel ist hierfür Embedded Power, zum Beispiel einen Baustein, der die Funktion heizbare Außenspiegel vollständig darstellt. Da braucht man nicht mehr viel externe Beschaltung. Wichtig ist aber auch: Funktionen können im Mikrocontroller abgebildet werden oder in der Peripherie oder man kann sie in den Leistungsbaustein stecken oder ganz weit weg. Das heisst, vieles kann in den Halbleitern unterschiedlich abgebildet werden. Der Halbleiterhersteller muss aber dem OEM sagen, welche Lösung wieviel kosten würde - und zwar heute, morgen und übermorgen.

Ein komplettes Steuergerät in Silizium gegossen?

Sehe ich nicht so. Heutzutage diskutieren wir schwerpunktmäßig die Steuergeräte auf einer sehr großen Leistungsfähigkeitsklasse, aber auch über Mechatronik-Ansätze. Das heisst, wir reden über den intelligenten Motor, das intelligente Licht, usw. Die werden aber nicht als Steuergerät gewertet, sondern sind mit relativ wenig Intelligenz ausgestattet. Vieles wandert in das große Steuergerät als Komplexität rein, einiges in intelligente Aktoren und Sensoren. Halbleiter braucht man für den Mega-Brain, aber auch für intelligente Peripherie.

Rechnen Sie in naher Zukunft wieder mit Allokation?

Es gibt verschiedene Indikatoren für Allokation. Einer, der sehr objektiv ist, ist die Auslastung der Foundries. Die Silicon-Foundries sind derzeit mehrfach überbucht. Obwohl wir in unseren Fertigungen mehr als 100% ausgelastet sind und wir an vielen Stellen fein steuern müssen, sind wir in der Lage, bei gleichbleibenden Leadtimes die Automobilindustrie zufrieden zu stellen. Ja, es gibt derzeit eine Verknappung, aber wir dürfen nicht vergessen: High-End-Teile haben drei bis vier Monate Durchlaufzeit. Ich habe in meinem Segment aber auch einen entscheidenden Vorteil: Ich kann Kapazitäten in dem Fertigungsverbund Villach – Regensburg – Perlach verschieben.

Wie sehen Sie das Problem der Langzeitverfügbarkeit von Halbleitern? Haben Sie eine Lösung parat?

Eine wichtige Rolle bezüglich der Lagerhaltung spielen die Klärung der Verantwortlichkeiten, der Fertigungsstufe, auf der die halbfertigen Produkte gelagert werden, und der technologischen Möglichkeiten. Außerdem Themen wie Gewährleistung und die Wiederverarbeitbarkeit der Bauelemente und Baugruppen. Besonders Lagerzeiten von mehr als 15 Jahren erfordern einen großen technischen Aufwand. Eine Einführung von langfristig angelegten, offenen Schnittstellenstandards gilt als viel versprechende Möglichkeit zur langfristigen Versorgung von Ersatzteilen. So würden für die Automobilelektronik, ähnlich wie für die Computerindustrie, austauschbare Komponenten produziert werden können, deren Funktion unabhängig ist von der ausführenden Technologie.

Ich danke Ihnen für das Gespräch. (oe)