Bändchen-Bonds für Leistungselektronik

Die Zuverlässigkeit leistungselektronischer Module, die für den Antrieb von Elektrofahrzeugen benötigt werden, wird maßgeblich durch die Zuverlässigkeit und Lebensdauer der stromführenden Drahtverbindungen zu den Halbleiterschaltern, den sogenannten Bondverbindungen bestimmt. Wenn sich eine solche Verbindung löst, kann der gesamte Antrieb des Elektrofahrzeugs ausfallen.

Die Partner des Verbundprojekts "Robustheit für Bonds in E-Fahrzeugen (RoBE)" wollen eine zuverlässige Lebensdauerprognose jeder Bondverbindung schon bei der Herstellung ermöglichen und die Bondlebensdauert mindestens verdoppeln.

Das Verbundprojekt zielt auf ein tieferes Verständnis der Einflussfaktoren und der mechatronischen Zusammenhänge der Bond-Technik. Durch die Erforschung, Modellierung und Simulation der Prozesse und Materialien der Bondtechnologie und der Entwicklung alternativer Techniken wie dem Laserstrahlschweißen sollen heutige Verfahrensgrenzen überwunden werden.

Das Verbundprojekt RoBE läuft unter der Führung von Audi über drei Jahre und wird im Rahmen des Programms IKT 2020 im Themenfeld "Schlüsseltechnologien für die Elektromobilität (STROM)" vom BMBF seit dem 1.8.2011 mit 4,96 Mio. Euro gefördert. Partner sind: Conti Temic microelectronic, Infineon Technologies, F&K Delvotec, Heraeus Materials Technology, LTI Drives, S&F Systemtechnik und die Forschungsinstituten Fraunhofer IZM. (ai)