LSM330DL erfasst Beschleunigungen bis zu 16 g und Winkelgeschwindigkeiten bis zu 2.000°/s um die Längs-, Quer- und Hochachse. Die Integration eines digitalen 3-Achsen-Beschleunigungssensors und eines digitalen 3-Achsen-Gyroskops in einem Baustein verleiht dem System erhöhte Robustheit, während die Konstruktion der mechanischen Struktur des Sensors für eine hohe thermische und mechanische Stabilität sorgt.
Dank der konstruktionsbedingt präzisen und zuverlässigen gegenseitigen Ausrichtung beider Sensoren ist das Sechs-Achsen-Bewegungssensor-Modul diskreten Lösungen überlegen, in denen sich durch die Befestigung mehrerer Bauelemente in einem Gehäuse zwangsläufig zufällige Fehler bei der Ausrichtung der Bezugsachsen beider Sensoren zueinander einstellen.
Mit Blick auf die Energieeffizienz auf der Chip- und System-Ebene verfügt das Bewegungserfassungs-Modul über Power-Down- und Sleep-Betriebsarten und ist mit einem eingebauten FIFO-Speicherblock (First-In First-Out) ausgestattet, der eine ständige Kommunikation zwischen Modul und Host-Prozessor überflüssig macht. Der Baustein kann mit beliebigen Spannungen zwischen 2,4 und 3,6 V betrieben werden.
Der 6-Achsen-Gyro/Beschleunigungssensor-Chip eignet sich für intuitive Benutzeroberflächen von Zeigegeräten und Fernbedienungen, die Bewegungserfassung in Black-Box-Recordern, die Koppelnavigation und Kartenanpassung in fortschrittlichen Navigationssystemen sowie intelligente Stromspar-Funktionen und die Freifall-Erkennung in portablen Elektronikprodukten. Der Baustein ist pin- und softwarekompatibel zu dem Modul LSM320DL mit fünf Freiheitsgraden. Dies ermöglicht den Kunden ein problemloses "Hot-Swapping". Das Multi-Sensor-Modul LSM330DL ist umgehend lieferbar. (sh)
