Epcos präsentiert SMT-Power-Induktivitäten in robuster Ausführung. Das Design aus einer Grundplatte mit eingespritzten Terminierungsclips erhöht nach Angabe des Herstellers die mechanische Stabilität und verbessert die Temperaturverteilung während des Lötprozesses. Die Serie umfasst sechs Typen, wovon vier geschirmt (P-Serie) und zwei ungeschirmt sind (M-Serie). Je nach Typ liegen die Abmessungen zwischen 7,3 x 7,3 x 4,5 mm3 und 12,5 x 12,5 x 8,5 mm3.

Erhältlich sind die Bauelemente mit Induktivitätswerten zwischen 0,82 µH und 1000 µH, ihre Strombelastbarkeit beträgt bis zu 15 A. Bei kleinen Induktivitätswerten liegt der Serienwiderstand bei 5,5 mΩ. Alle Typen sind für Betriebstemperaturen von bis zu 150 °C ausgelegt und bestehen einen Vibrationstest von 10 g für 72 h. Auch die Anforderungen des Handling-Drop-Tests nach ISO 16750-3 werden erfüllt. Die SMT-Power-Induktivitäten sind nach dem Standard AEC-Q200 qualifiziert und genügen dem Lötprofil nach JEDEC-020-C.